2025年9月24日至26日，亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領域的年度盛會 —— PCIM Asia Shanghai（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會）在上海隆重舉行。在這場匯聚行業(yè)精英與前沿技術的展會上，奧芯明公司攜其創(chuàng)新的功率半導體封裝解決方案驚艷亮相，為綠色能源轉型與新能源汽車發(fā)展注入新動力。

隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)攀升以及光伏與儲能產業(yè)的迅猛發(fā)展，功率半導體作為綠色能源轉型的關鍵支撐，其重要性愈發(fā)凸顯。功率半導體的封裝工藝創(chuàng)新，不僅關乎產品性能的提升，更是產業(yè)升級速度與質量的決定性因素。其中，隨著800V高壓平臺與碳化硅（SiC）功率器件的快速普及，電動汽車對電驅系統(tǒng)的效率、功率密度及可靠性提出了更高要求。傳統(tǒng)焊接工藝已逐漸難以滿足新一代功率模塊的性能需求。在此背景下，銀燒結技術作為一項能夠顯著提升導熱效率、機械強度與高溫耐受性的芯片互連工藝，正成為新能源汽車產業(yè)升級的關鍵推動力。

展會上，奧芯明聚焦Power Module（功率模塊）與Power Discrete（功率分立器件）兩大板塊，重點展示了其silverSAM?銀燒結封裝平臺，并通過一系列由該平臺制成的優(yōu)質樣品，生動演示了先進的功率半導體封裝解決方案，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足交流。

silverSAM?平臺具備無氧化銅兼容燒結環(huán)境與均勻壓力控制系統(tǒng)，可支持多種封裝形式，包括5"×7" DBC/AMB基板、晶圓級燒結、功率分立器件的引線框封裝等，并適用于芯片頂層燒結、雙面燒結（DSC）、基板至散熱器的大面積燒結乃至嵌入式PCB單元燒結等多種工藝需求。其模塊化設計也便于客戶根據產能需求靈活擴展，為高可靠性車規(guī)級功率模塊的制造提供了堅實保障。

展會同期，奧芯明汽車功率半導體業(yè)務負責人凌曉淵在電子電力技術論壇上發(fā)表題為《汽車主驅逆變器燒結工藝解決方案》的主題演講，深入剖析了燒結工藝作為驅動下一代汽車主驅逆變器性能升級的關鍵技術?！疤蓟韫β誓K正從全橋向更緊湊靈活的半橋方案演進，嵌入式封裝方案也逐漸興起。在這一趨勢下，燒結工藝已不僅是焊接的替代選項，更是實現(xiàn)系統(tǒng)級可靠性協(xié)同的關鍵路徑?！绷钑詼Y指出，隨著碳化硅（SiC）功率模塊在800V高壓平臺中的廣泛應用，傳統(tǒng)的焊接工藝在散熱效率和可靠性上已面臨瓶頸；而銀燒結技術憑借其更高的導熱性、機械強度及耐高溫能力，正成為必然選擇。

他進一步分享了奧芯明及ASMPT針對大面積燒結和嵌入式封裝等前沿趨勢的解決方案，特別是其創(chuàng)新的In-Tool Heater（模具內加熱）技術，能夠有效解決高溫工藝與模塊塑封材料（EMC）耐溫性之間的核心矛盾，從而實現(xiàn)高效、可靠的“低溫”燒結，為提升電驅系統(tǒng)的功率密度和長期可靠性提供了清晰的技術路徑。

奧芯明本次參展PCIM Asia，不僅展示了其將ASMPT全球領先封裝技術進行本土化融合與創(chuàng)新的成果，也體現(xiàn)了其致力于以“先進科技，賦能中國芯”的使命，深度參與中國半導體產業(yè)鏈升級的決心。隨著電動汽車、光伏儲能等綠色能源產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，奧芯明將持續(xù)為客戶提供更高性能、更高可靠性的封裝設備與工藝解決方案，助力中國功率半導體產業(yè)邁向新臺階。

審核編輯 黃宇