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Teledyne e2v 推出其下一個超緊湊高級計算模塊

電子工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師李察 ? 2018-07-07 08:57 ? 次閱讀
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Teledyne e2v 發(fā)布了 QLS1046-4GB,這是一款超緊湊計算模塊,其在定制的基板上集成基于 NXP LS1046 Arm?的處理器與 4GB DDR4 內存。

自從推出Qormino?系列的第一個原型以來,僅兩年的時間,Teledyne e2v 又發(fā)布 QLS1046-4GB,為這個成熟的計算模塊系列又添一模塊。Qormino?理念是通過在緊湊的外形中提供即插即用的處理器和內存模塊來減少系統(tǒng)設計人員將產品推向市場的時間。由于外形緊湊,該產品很容易在不同的系統(tǒng)設計中采用,而且相較于傳統(tǒng)產品,使 PCB 節(jié)省多達 35%。

下一個Qormino?模塊將集成 NXP 的QorIQ? LS1046,其使用四核 Arm? Cortex A72 處理器,該處理器因其節(jié)能架構和市場領先的計算密度而著稱。該處理器與 4GB DDR4 內存相結合,包括 8 位 ECC、Teledyne e2v 經檢驗的解決方案和超出軍用溫度級別的耐受性,而且該設備能夠使用實時操作系統(tǒng),這使得 QLS1046-4GB 成為適合最嚴苛 Hi-Rel應用的復合型 COTS 處理解決方案。

“Teledyne e2v 多年來一直都是我們重要的合作伙伴,將我們的商用處理器用于高可靠性應用,”NXP Semiconductors 分銷市場經理 Altaf Hussain 如是說?!拔覀兒芨吲d看到 Teledyne e2v 將 LS1046 集成到新的Qormino?模塊,為我們共同的客戶提供支持。”

使用最先進的裝配技術和 IC 設計知識,Teledyne e2v 將關鍵部件安裝到其定制的基底上,并保持處理器的高速通信性能,同時將執(zhí)行此計算水平所需的典型外形規(guī)格減少超過 1000mm2。QLS1046-4GB 將在 2018 年第 4 季度推出,可耐受多個溫度級別,因而能夠在航空航天項目中采用。

Teledyne e2v 數(shù)字處理解決方案的市場營銷和業(yè)務開發(fā)經理 Thomas Guillemain說:“我們了解到,對于我們的客戶而言,市場生存時間可能和上市時間同等重要,這就是為什么只有Qormino?模塊通過了航空航天和軍事行業(yè)資質認證(這些通過我們的過時管理項目SLiM?提供)。通常,在航天和軍事項目中,一些處理解決方案在項目實施之前就已經過時了,而我們的SLiM?項目保證 15+ 年的供應和定價,并且采用的是 Teledyne e2v 經過幾十年檢驗的產品。

繼最近發(fā)布的基于 NXP 的 T1040 和 4GB DDR4 的 QT1040-4GB 之后,Qormino?系列又添新成員 QLS1046-4GB。請訪問了解有關Qormino?產品線的更多信息。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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