CINNO外媒資訊，蘋果明年推出的新一代iPhone的技術(shù)規(guī)格被披露，將在后置三攝像頭上添加3D Sensing技術(shù)。從規(guī)格方面來看，相比去年秋季推出的iPhone X在前置攝像頭搭載3D Sensing技術(shù)，有了進(jìn)一步的發(fā)展。前置可用來解鎖，后置可以提高增強(qiáng)顯示（AR）體驗(yàn)。相關(guān)的供應(yīng)商也已顯露端倪。

iPhoneX前置攝像頭搭載的3D Sensing技術(shù)明年將擴(kuò)大至后置攝像頭，便于提高AR體驗(yàn)

據(jù)6月3日業(yè)界消息，中國長電科技（JCET）在韓國投資的生產(chǎn)法人JSCK從今年初開始與蘋果合作，正在開發(fā)iPhone用后置三攝像頭模組中間的3D Sensing模組。整體的攝像頭模組的組裝是否由JSCK負(fù)責(zé)還未確定。因?yàn)?D Sensing模組是核心，此開發(fā)項(xiàng)目若成功的話，也有可能會(huì)同時(shí)負(fù)責(zé)三攝像頭模組的組裝業(yè)務(wù)。

隨著后置3D Sensing模組的組裝越來越復(fù)雜，專門做半導(dǎo)體封裝的外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）企業(yè)開始進(jìn)行攝像頭模組的組裝。在相關(guān)的組裝工廠內(nèi)，使用的是韓國有實(shí)力的模組裝備廠商的產(chǎn)品。若從開發(fā)成功到能夠確定供應(yīng)，將會(huì)帶來不小的收益。

JSCK計(jì)劃明年初結(jié)束相關(guān)模組開發(fā)，到2019年二季度末3季度初時(shí)量產(chǎn)。若能夠滿足蘋果的所有要求事項(xiàng)，將會(huì)與LG Innotek等現(xiàn)有的模組合作公司產(chǎn)生供應(yīng)競爭。業(yè)內(nèi)稱，JSCK向蘋果提議，若能夠項(xiàng)目開發(fā)成功，要求蘋果分配30%的產(chǎn)量。

JSCK被選定為核心裝備材料廠商。從本部在奧地利的公司Beisi（韓文音譯）采購Die Attach(芯片貼合)設(shè)備，從韓國KOSDAQ上市公司Hyvision System采購調(diào)焦機(jī)（Active Alignment）設(shè)備。Beisi設(shè)備是用來貼附各個(gè)部件，Hyvision System的設(shè)備可將鏡頭和鏡頭支架等進(jìn)行細(xì)微地排列。如果鏡頭和鏡頭支架組裝時(shí)有一點(diǎn)偏差，識(shí)別時(shí)就會(huì)有問題。為了提高產(chǎn)品良率，Hyvision System的設(shè)備是不可缺少的核心設(shè)備。用于模組組裝的接著劑等材料由美國Henkel和日本的La Mieux公司供應(yīng)。蘋果iPhone X前置攝像頭為了3D Sensing使用了紅外線（IR），后置攝像頭因?yàn)橐兄礁鼘拸V的范圍，將使用IR外的其他光源。

JSCK的前身是現(xiàn)代電子（現(xiàn)SK海力士）半導(dǎo)體組裝事業(yè)部。1998年，分離為ChipPAC Korea后，2004年被新加坡Stats公司收購，更名為Stats ChipPAC。Stats ChipPAC在2015年賣給了中國JCET。2015年在仁川國際機(jī)場自由貿(mào)易區(qū)內(nèi)新設(shè)立的JSCK工廠法人主要負(fù)責(zé)應(yīng)用于蘋果的封裝作業(yè)，被稱為“蘋果專用產(chǎn)線”。

業(yè)界相關(guān)人士稱“雖然JSCK包攬了蘋果半導(dǎo)體封裝組裝，但是利潤率不佳，最近的經(jīng)營情況不太好”，并稱“因?yàn)樘O果沒有保證分配多少量，所以如果明年初JSCK沒有開發(fā)成功，可能就沒有訂單了。”