Microchip Technology PCI11010 PCIe交換機(jī)（帶以太網(wǎng)MAC和I/O）具有集成式以太網(wǎng)MAC和可編程I/O。 Microchip Technology PCI11010具有2通道（2x8GT/s）上行端口和1通道（1x8GT/s）下行端口，最大線路速率為8GT/s。 該器件符合PCIe修訂版4.x規(guī)范，專為增強(qiáng)嵌入式應(yīng)用中的PCIe子系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。它支持靈活的PCIe上行配置，并確保所有外部和內(nèi)部接口的合規(guī)性。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Microchip Technology PCI11010 PCIe交換機(jī)（帶以太網(wǎng)MAC和IO）數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 集成式PCI交換機(jī)結(jié)構(gòu)
  • 最大有效載荷：512字節(jié)
• 集成式PCIe物理接口
  • 2通道 (2x8GT/s) 上行端口
  • 單通道 (1x8GT/s) 下行端口
• 2.5Gbps以太網(wǎng)MAC
  • 符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)
  • RGMII支持10/100/1000Mbps
  • SGMII支持1Gbps
  • SGMII+支持2.5Gbps
  • 巨型幀支持
• 精密時(shí)間協(xié)議
  • IEEE 1588-2008 E2E和P2P一步和兩步支持
  • IEEE 1588-2008可編程時(shí)間比較輸出（例如1PPS）
• 電源和I/O
  • 集成上電復(fù)位電路，具有可配置的欠壓/過壓保護(hù)
  • 閉鎖性能超過150mA，符合EIA/JESD 78 II類標(biāo)準(zhǔn)
  • JEDEC 3A級(jí)ESD性能
• 全面的電源管理功能
  • PCIe 3.1低功耗子狀態(tài)（LPSS）L2（帶AUX 電源）
• UART
  • RS232/RS485 的產(chǎn)品評(píng)估板
  • 自動(dòng)方向控制
  • 支持標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)速度
  • 基本或全面信號(hào)支持
• 其他功能
  • 多功能GPIO
  • 可編程引腳多路復(fù)用器
  • 能夠使用低成本25MHz晶體或時(shí)鐘 ，以減少BOM
  • SPI外設(shè)接口
  • SMBus目標(biāo)接口
  • SMBus控制器接口
  • PVT傳感器
  • JTAG TAP
• 封裝
  • 無鉛、符合RoHS指令的100引腳VQFN封裝
• 環(huán)境條件
  • 有商業(yè)和工業(yè)級(jí)可供選擇

框圖

PCI11010 PCIe交換機(jī)技術(shù)解析與應(yīng)用設(shè)計(jì)指南?

?一、核心架構(gòu)與功能特性?

1. ?集成化設(shè)計(jì)突破?
   PCI11010采用單芯片集成PCIe Gen4交換架構(gòu)（8GT/s線速率），包含：
   • ?雙模式端口配置?：2x8GT/s上行端口 + 1x8GT/s下行端口，支持PCIe 4.x規(guī)范全兼容
   • ?網(wǎng)絡(luò)加速引擎?：集成IEEE 802.3兼容的2.5Gbps以太網(wǎng)MAC，支持RGMII（10/100/1000Mbps）和SGMII+（2.5Gbps）物理層接口
   • ?可編程I/O子系統(tǒng)?：通過引腳復(fù)用器實(shí)現(xiàn)SMBus/SPI/UART/GPIO動(dòng)態(tài)配置，支持工業(yè)級(jí)外設(shè)擴(kuò)展
2. ?關(guān)鍵性能參數(shù)?| 指標(biāo) | 規(guī)格 |
   | -------------- | ----------------------------------------- |
   | PCIe最大負(fù)載 | 512字節(jié) |
   | 時(shí)序精度 | IEEE 1588-2008協(xié)議支持（±1ns同步誤差） |
   | 環(huán)境適應(yīng)性 | 工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40℃~+85℃） |

?二、硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

1. ?封裝與引腳規(guī)劃?
   采用100-pin VQFN封裝（10×10×0.9mm），關(guān)鍵布局建議：
   • ?散熱設(shè)計(jì)?：中央裸露焊盤需強(qiáng)制接地，建議采用4×0.3mm導(dǎo)熱過孔陣列
   • ?信號(hào)完整性?：PCIe差分對(duì)長(zhǎng)度匹配公差≤5mil，參考層避免跨分割
2. ?電源管理方案?
   • 支持PCIe 3.1 LPSS低功耗狀態(tài)（L2 with Aux電源保持）

三、開發(fā)資源指引?

1. ?版本控制注意?
   當(dāng)前文檔版本DS00003793B（2023-05-17）主要變更：
   • 刪除L1.off/L1.snooze電源狀態(tài)說明
   • 明確GEN4合規(guī)性認(rèn)證要求
2. ?配套工具鏈?
   • Microchip MPLAB? Harmony 3嵌入式框架
   • PCIe鏈路訓(xùn)練分析儀（需支持4.0協(xié)議）