隨著AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，高功率密度AI芯片帶來(lái)過(guò)量熱負(fù)荷與電磁干擾問(wèn)題，散熱與電磁屏蔽已成為影響系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的核心挑戰(zhàn)。

AI高算力服務(wù)器

服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的核心，承擔(dān)著海量計(jì)算與存儲(chǔ)任務(wù)。CPU的功耗將從現(xiàn)在的400W演進(jìn)至600W以上，GPU的功耗將從700W演進(jìn)至1000W以上，大功耗芯片散熱成為服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)。

相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱墊片等TIM可填充芯片與散熱器之間的微小間隙，大幅降低界面熱阻并提供高效導(dǎo)熱通道。例如，相變材料在高溫時(shí)軟化流動(dòng)，填補(bǔ)空隙，可替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏；柔軟的高導(dǎo)熱填充墊則貼合不平界面，為中等功率器件提供低應(yīng)力導(dǎo)熱路徑。

AI服務(wù)器因?yàn)?GPU/CPU、內(nèi)存、加速卡等高算力芯片在高頻高速下運(yùn)行，會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的電磁干擾（EMI），特別是GHz級(jí)別的高頻輻射和信號(hào)串?dāng)_。針對(duì)這些干擾，可以選擇以下電磁屏蔽材料：

FIP導(dǎo)電膠

點(diǎn)膠成型，適合復(fù)雜不規(guī)則殼體縫隙

導(dǎo)電泡棉 / 導(dǎo)電布包裹泡棉

常用于機(jī)殼縫隙、插槽、屏蔽罩邊緣，柔軟易壓縮，安裝便捷

導(dǎo)電橡膠

用于板卡屏蔽罩、機(jī)箱接縫，具備優(yōu)異的環(huán)境密封與屏蔽性能

吸波材料

貼在高速芯片、PCB上方或屏蔽罩內(nèi)部，吸收1GHz–40GHz高頻電磁波，降低EMI峰值

1.6T/3.2T高速光模塊

光模塊在在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器互連的中起核心作用。隨著AI對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量需求的劇增，光模塊正加速向到1.6T和3.2T及以上邁進(jìn)。

光模塊內(nèi)部及封裝周邊的熱管理和電磁兼容問(wèn)題變得尤為關(guān)鍵。

適配的導(dǎo)熱界面材料（TIM）與針對(duì)性的屏蔽/吸波方案，不僅能穩(wěn)定激光器與驅(qū)動(dòng) IC 的工作溫度，還能延長(zhǎng)壽命并降低系統(tǒng)故障率。

高密度交換機(jī)、路由器

高密度交換機(jī)和路由器芯片也會(huì)產(chǎn)生大量熱量，對(duì)散熱系統(tǒng)提出挑戰(zhàn)。大規(guī)模端口和高性能交換芯片使交換機(jī)功耗顯著增長(zhǎng)，常在數(shù)百瓦至千瓦級(jí)。

導(dǎo)熱凝膠：用于大功率交換芯片、PHY芯片與散熱器之間，依靠高導(dǎo)熱系數(shù)和柔韌性，快速傳導(dǎo)熱量并降低界面熱阻，適合點(diǎn)膠自動(dòng)化工藝。

導(dǎo)熱墊片：用于電源模塊、存儲(chǔ)芯片、控制芯片等位置，柔軟可壓縮，能貼合不平整表面，提供穩(wěn)定導(dǎo)熱路徑，同時(shí)降低機(jī)械應(yīng)力。

AI數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張推動(dòng)了散熱和電磁屏蔽需求的全面升級(jí)。無(wú)論是高算力服務(wù)器、超高速光模塊，還是高密度網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，鑫澈都能提供精準(zhǔn)匹配的解決方案，助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高效、穩(wěn)定與可靠運(yùn)行，為AI時(shí)代的超級(jí)數(shù)據(jù)中心保駕護(hù)航。