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Micro LED & Mini LED商機(jī)爆發(fā),2022年產(chǎn)值近14億美元

nDFv_cnledw2013 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-20 15:09 ? 次閱讀
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集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)12日于臺大醫(yī)院國際會議中心201室舉辦年度重量級研討會“Micro LEDforum 2018:Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應(yīng)用市場”。本次研討會邀請來自eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock等國內(nèi)外領(lǐng)導(dǎo)廠商及專家,精辟解析Micro LED六大主要制程瓶頸,并由LEDinside研究協(xié)理儲于超帶來全面的市場趨勢洞察,現(xiàn)場座無虛席,反應(yīng)熱絡(luò)。

Micro LED & Mini LED商機(jī)爆發(fā),2022年產(chǎn)值近14億美元

研討會由LEDinside研究協(xié)理儲于超揭開序幕,針對外界關(guān)注的廠商發(fā)展?fàn)顩r與潛在商機(jī),儲于超指出,目前Micro LED在技術(shù)壽命、對比度、能耗、反應(yīng)時間與可視角等均勝過LCD和OLED,龍頭廠商如Apple、Sony與Samsung等早已積極布局,鴻海更砸重金打造Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈,皆有助推進(jìn)Micro LED商業(yè)化進(jìn)程。

此外,由于Samsung、Sony、AUO等大廠皆已于2018年展示Micro LED相關(guān)概念性產(chǎn)品,Samsung甚至傳出希望量產(chǎn)超大尺寸的Micro LED電視,帶動更多廠商投入開發(fā)。根據(jù)LEDinside最新報告,預(yù)估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產(chǎn)值將會達(dá)到13.8億美元,其中6.94億美元將由Micro LED貢獻(xiàn)。

Micro LED技術(shù)初期有望導(dǎo)入特殊顯示應(yīng)用產(chǎn)品

然而,目前Micro LED仍面臨層層技術(shù)瓶頸,包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)六大面向。在關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移技術(shù)環(huán)節(jié),隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世,如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、雷射轉(zhuǎn)印,以及滾輪轉(zhuǎn)印等,可預(yù)期未來還會有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現(xiàn),將有機(jī)會加速M(fèi)icro LED的開發(fā)進(jìn)程。

根據(jù)LEDinside觀察,初期Micro LED技術(shù)將有機(jī)會導(dǎo)入特殊的顯示應(yīng)用產(chǎn)品,尤其是LCD或是OLED顯示器無法達(dá)到的規(guī)格,將由Micro LED技術(shù)補(bǔ)足。包括對于亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應(yīng)用,乃至超大型的顯示廣告牌,短期內(nèi)將會見到Micro LED技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入。

Micro LED六大技術(shù)瓶頸與最新突破

如前所述,要開發(fā)出Micro LED顯示器目前仍面臨六大技術(shù)瓶頸。

■全彩化及檢測

在全彩化及檢測環(huán)節(jié),Nitride Semiconductors在會中介紹了由近紫外光LED芯片激發(fā)全彩化圖案的技術(shù)方案,而V-Technology的RGB光阻采用無機(jī)熒光材料,可延長使用壽命;Topcon帶來最新Micro LED亮度和色度檢測方法,KLA-Tencor則介紹Micro LED表面缺陷檢測方案。

■巨量轉(zhuǎn)移

下半場議程聚焦關(guān)鍵的巨量轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié),鴻海集團(tuán)投資的美國新創(chuàng)公司eLux在流體裝配與定位技術(shù)已取得專利,可實(shí)現(xiàn)最大裝配速度,此次eLux創(chuàng)辦人與技術(shù)長Paul Schuele也分享如何實(shí)際應(yīng)用流體組裝轉(zhuǎn)移方法制做發(fā)光顯示器。

美國新創(chuàng)公司SelfArray展示定向自組裝技術(shù),透過磁力的方式,將Micro LED芯片大量轉(zhuǎn)移至PCB基板上。

在雷射轉(zhuǎn)移技術(shù)方面,LEDinside邀請到了美國新創(chuàng)公司Uniqarta,介紹LEAP雷射先進(jìn)放置技術(shù);QMAT則是搭配了檢測方案,并用雷射來做定址轉(zhuǎn)移(Beam-Addressed Release)。

最后,韓國的研究機(jī)構(gòu)KIMM則是提出了滾軸轉(zhuǎn)寫技術(shù)。透過各代表所展示的巨量轉(zhuǎn)移方案,讓與會者了解不同方案的技術(shù)可行性。

(以上廠商有關(guān)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)詳細(xì)介紹,可點(diǎn)擊下文了解更多:《eLux等Micro LED廠商齊聚,就巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分享了這些干貨》。)

■驅(qū)動

在驅(qū)動部分,聚積科技介紹最新的Micro LED驅(qū)動IC的解決方案,以及目前Micro LED在顯示設(shè)備的發(fā)展進(jìn)度。壓軸登場的臺廠和蓮光電則分析了Micro LED技術(shù)在非顯示應(yīng)用的商機(jī)。

總結(jié)來看,盡管Micro LED牽涉的產(chǎn)業(yè)廣泛,包含精密機(jī)械、半導(dǎo)體制程、測試與檢修等,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)也仍有待突破,短期內(nèi)無法達(dá)到量產(chǎn)水平,但從目前發(fā)展態(tài)勢來看,龍頭廠商積極參與研發(fā)Micro LED,部分技術(shù)已得到一定進(jìn)展,預(yù)估2018下半年將可見到高階產(chǎn)品量產(chǎn)。因此,Micro LED未來仍有很大潛力成為下一代顯示技術(shù),商機(jī)可期。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:干貨!Micro LED六大技術(shù)瓶頸與最新突破

文章出處:【微信號:cnledw2013,微信公眾號:CNLED網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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