(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）10月10日到12日，2025年中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州保利世博館盛大舉行，中國(guó)移動(dòng)宣布，將持續(xù)加大對(duì)人工智能領(lǐng)域的投入力度，總體投入翻一番，建成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的智算基礎(chǔ)設(shè)施，探索十萬(wàn)卡智算集群建設(shè)，全國(guó)產(chǎn)智能算力規(guī)模突破100 EFLOPS，成為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的“驅(qū)動(dòng)燃料”。中移動(dòng)在現(xiàn)場(chǎng)展示了“國(guó)芯國(guó)連”AI算力集群，移動(dòng)云磐石智算交換機(jī)、超級(jí)點(diǎn)AI算力集群也閃亮登場(chǎng)。

圖1：移動(dòng)云磐石智算交換機(jī)

圖2：超節(jié)點(diǎn)AI算力集群

在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，記者也先后看到華為、中興、中科海光、超聚變等廠商展示超節(jié)點(diǎn)AI集群服務(wù)器，在奔向AI+時(shí)代當(dāng)中，AI算力的需求發(fā)生了哪些變化？頭部通信運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭是怎樣看待這些變化？國(guó)產(chǎn)算力芯片又有了哪些最新的進(jìn)展？記者結(jié)合最新的實(shí)地采訪和前沿產(chǎn)品和大家分析。

中移動(dòng)+三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭布局AI智算，大型自主算力供給亟需國(guó)產(chǎn)芯片突破

鵬城實(shí)驗(yàn)室高效能云計(jì)算所所長(zhǎng)余躍表示，2025年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外算力發(fā)展模式呈現(xiàn)不同路徑，國(guó)外十萬(wàn)卡集群在如火如荼的建設(shè)當(dāng)中，特別像“星際之門”這樣規(guī)模的集群快速建設(shè)，全球算力資源正在加速向少數(shù)國(guó)家、少數(shù)科技巨頭集中，呈現(xiàn)出高度不均衡的發(fā)展態(tài)勢(shì)。中國(guó)算力總量居世界第二位，但單體算力與國(guó)外大型算力相比尚存在差距，亟需通過(guò)有組織方式推進(jìn)分散算力的互聯(lián)協(xié)同。

“從通信層、計(jì)算層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層形成全棧式的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，算力網(wǎng)的四大技術(shù)大山分別是：一、大型自主算力供給與應(yīng)用，比如從千卡走向萬(wàn)卡，從萬(wàn)卡走向十萬(wàn)卡，十萬(wàn)卡集群以華為384超節(jié)點(diǎn)Atlas 900 A3 SuperProD為代表，在上面能否訓(xùn)練大模型方向的智能化服務(wù)；二、芯光纖通信與網(wǎng)絡(luò)傳輸，即算力從局域網(wǎng)到廣域，芯片互聯(lián)集群走向IDC之間的互聯(lián)，大型的傳輸如何解決；三、協(xié)同調(diào)度和算力協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)，不同的算力中心使用不同的芯片，彼此之間有不同的異構(gòu)，中間的計(jì)算層的互聯(lián)適配非常難；四、安全可信的計(jì)算環(huán)境。” 余躍分析說(shuō)。

考慮到美國(guó)禁止高端算力芯片向中國(guó)供應(yīng)，大型自主算力供給已經(jīng)成為目前的卡點(diǎn)。美國(guó)人工智能芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)CEO黃仁勛預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)今年中國(guó)AI市場(chǎng)約有500億美元的機(jī)會(huì)，并且每年還會(huì)增長(zhǎng)50%。

電子發(fā)燒友通過(guò)多位供應(yīng)鏈人士了解到，按保守計(jì)算，2024年中國(guó)市場(chǎng)英偉達(dá)H20系列芯片出貨量約為60萬(wàn)-80萬(wàn)枚，某國(guó)產(chǎn)主流AI芯片出貨量約為30萬(wàn)-40萬(wàn)枚。中國(guó)2024年對(duì)AI芯片的需求大約100萬(wàn)枚。而2025年，中國(guó)移動(dòng)、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里都在加大算力設(shè)施的投入力度，意味著需要更多AI芯片采購(gòu)。

據(jù)悉，2025年中國(guó)移動(dòng)在智算領(lǐng)域投入373億元，AI直接投資超百億元，智算總規(guī)模達(dá)61.3 EFLOPS，并啟動(dòng)50億元級(jí)AI推理設(shè)備集采，全面構(gòu)建“云-邊-端”一體化智算體系。此外，公開(kāi)消息顯示，字節(jié)跳動(dòng)2025年AI資本投入1600億元人民幣，其中AI芯片采購(gòu)采用了海外和國(guó)產(chǎn)芯片雙渠道模式。

8月13日，騰訊總裁劉熾平在Q2業(yè)績(jī)會(huì)表示，元寶、AI搜索等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的用戶數(shù)提升帶來(lái)推理負(fù)載占比提升，公司考慮推理芯片供應(yīng)渠道側(cè)具備多種選擇。鑒于海外高端芯片貿(mào)易政策仍存在較大不確定性，騰訊有望依托華為、寒武紀(jì)、海光等國(guó)產(chǎn)廠商的推理芯片滿足相關(guān)算力需求。

8月21日，DeepSeek更新模型版本至DeepSeek-V3.1，新版本模型相比前代模型能在更短時(shí)間內(nèi)給出答案，具備更強(qiáng)的Agent能力，新版本模型使用了UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度，DeepSeek表示新精度格式針對(duì)即將發(fā)布的下一代預(yù)計(jì)將國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)。

9月24日，在2025年阿里云棲大會(huì)上，阿里巴巴集團(tuán)CEO兼阿里云智能集團(tuán)董事長(zhǎng)吳泳銘宣布了公司迄今為止最激進(jìn)的AI投資計(jì)劃，未來(lái)三年（2025–2027年）將投入超過(guò)3800億元人民幣，用于云計(jì)算與AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。資金用于建設(shè)AI算力中心和AI芯片、服務(wù)器集群采購(gòu)，以及通義千問(wèn)大模型等AI基礎(chǔ)模型研發(fā)。

支持UE8MO FP8精度，國(guó)產(chǎn)算力芯片新品迭出

2025年，在出口管制與國(guó)產(chǎn)替代雙重刺激下，國(guó)產(chǎn)AI算力芯片進(jìn)入“新品爆發(fā)期”。AI芯片呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)：高效能（提升單位功耗算力輸出）、高精度（增強(qiáng)數(shù)據(jù)處理準(zhǔn)確性）、軟硬協(xié)同（優(yōu)化芯片與軟件棧適配性），其中，高精度計(jì)算能力的突破尤為關(guān)鍵。

10月10日，在2025中國(guó)移動(dòng)伙伴大會(huì)2層華為展區(qū)前，昇騰384超節(jié)點(diǎn)Atlas 900 A3 SuperProD最受矚目。該產(chǎn)品通過(guò)總線技術(shù)實(shí)現(xiàn)384個(gè)NPU之間的大帶寬低延時(shí)互聯(lián)，算力規(guī)模300 PFlops，單卡的推理量，從每秒600Token躍升到現(xiàn)在每秒2300Token，提升4倍，成功打破跨機(jī)通信帶寬性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)從服務(wù)器級(jí)到矩陣級(jí)的資源供給模式轉(zhuǎn)變。

圖：華為超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas 900SuperPoD 電子發(fā)燒友拍攝

早在9月18日華為全連接大會(huì)2025上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布：“華為發(fā)布了最新超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas 950SuperPoD和Atlas 960SuperPoD超節(jié)點(diǎn)，分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上全面領(lǐng)先，在未來(lái)多年都將是全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)。Atlas 950SuperPoD預(yù)計(jì)2025年四季度上市，Atlas 960SuperPoD預(yù)計(jì)2027年四季度上市。”

徐直軍介紹，未來(lái)三年華為規(guī)劃多款昇騰算力芯片，包括昇騰 950PR、950DT、以及昇騰960和970，其中昇騰950PR 將在2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

據(jù)悉，昇騰950PR芯片架構(gòu)新增支持低精度數(shù)據(jù)格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重點(diǎn)提升向量算力，提升互聯(lián)寬帶2.5倍，支持華為自研HBM高帶寬內(nèi)存，分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個(gè)版本。規(guī)格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。

此外，昇騰950DT采用HiZQ 2.0內(nèi)存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。

寒武紀(jì)則在7月份的上海人工智能大會(huì)展示了最新的云端智能訓(xùn)練芯片思元590，采用 MLUarch05 全新架構(gòu)，實(shí)測(cè)訓(xùn)練性能較在售旗艦產(chǎn)品大幅提升，提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其 IO 和片間互聯(lián)接口也實(shí)現(xiàn)大幅升級(jí)，讓 AI 運(yùn)算速度更快，處理復(fù)雜任務(wù)更得心應(yīng)手 。

海光信息在AI大算力芯片（DCU）領(lǐng)域已形成“深算一號(hào)、二號(hào)、三號(hào)、四號(hào)”的梯次迭代，并率先實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地，成為國(guó)產(chǎn)GPU陣營(yíng)里唯一能穩(wěn)定盈利、批量供貨的玩家。記者在中移動(dòng)合作伙伴大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)看到，中興海光服務(wù)器廣泛部署中國(guó)移動(dòng)關(guān)鍵業(yè)務(wù)場(chǎng)景，HYGON DCU深算二號(hào)K100-AI是訓(xùn)推一體機(jī)，覆蓋邊緣一體機(jī)到大型數(shù)據(jù)中心的集群部署。

圖：中興海光合作推出訓(xùn)推一體機(jī) 電子發(fā)燒友拍攝

海光信息的新一代AI 算力芯片同樣表現(xiàn)出色，采用 7 納米制程技術(shù)，配備 16 核處理器，運(yùn)算速度相比前一代提升了 50%，功耗卻大幅降低。海光信息官方微信也顯示，9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp發(fā)布并且開(kāi)源，引入稀疏Attention架構(gòu)，海光DCU第一時(shí)間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫適配+深度調(diào)優(yōu)，高效支持Tilelang算子，確保大模型算力“零等待”部署。

百度今年推出最新一代昆侖芯P800系列產(chǎn)品，采用昆侖芯100%自研的XPU-P架構(gòu)，憑借卓越的計(jì)算性能、完善的軟件生態(tài)和領(lǐng)先的大規(guī)模部署能力，該芯片已在國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)卡集群的成功部署。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。微信號(hào)zy1052625525。需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請(qǐng)發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。