導(dǎo)讀

國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片差距有多大？我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)？芯片的發(fā)展趨勢(shì)如何？7月20日在珠江科學(xué)大講堂上，廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院黎子蘭博士分析了中國(guó)半導(dǎo)體芯片困局和發(fā)展趨勢(shì)。

芯片有多重要？

就像社會(huì)的“神經(jīng)系統(tǒng)”

芯片是“何方神圣”？為何如此重要？廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院黎子蘭博士表示，“它實(shí)際上起到了現(xiàn)代社會(huì)神經(jīng)系統(tǒng)的作用，如果把社會(huì)比喻為人，芯片就負(fù)責(zé)思考、感知、通訊，甚至控制著一部分的能源，比如功率芯片控制了電能、電壓、交流、直流等，因此對(duì)現(xiàn)代社會(huì)非常關(guān)鍵”。

黎子蘭表示，未來(lái)所有的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，相當(dāng)部分是由半導(dǎo)體芯片支撐實(shí)現(xiàn)的，“比如物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能AI、AR、VR、區(qū)塊鏈都需要半導(dǎo)體芯片”，他表示，以汽車和手機(jī)為例，電子產(chǎn)品在汽車中分布廣泛，汽車電子占汽車成本的比例逐年提升。有資料顯示，汽車電子占整車的成本達(dá)30%以上，未來(lái)隨著電動(dòng)汽車和無(wú)人駕駛技術(shù)的成熟，汽車電子所占的成本將達(dá)到50%以上，成為汽車智能化的關(guān)鍵部分。智能手機(jī)基本上是由芯片和顯示屏等部件組成，“中國(guó)生產(chǎn)了全球77%的手機(jī)，并且擁有多家領(lǐng)先品牌，作為優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，卻只有3%的芯片是國(guó)產(chǎn)”。

未來(lái)的電動(dòng)汽車對(duì)半導(dǎo)體的需求激增，功率半導(dǎo)體首當(dāng)其沖，目前基本依賴進(jìn)口

有資料顯示，2017年中國(guó)芯片的進(jìn)口額高達(dá)2600億美元，超過(guò)原油位列進(jìn)口產(chǎn)品第一，但國(guó)產(chǎn)芯片僅占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額10%左右。

國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片

差距有多大？

全球電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

“國(guó)產(chǎn)芯片和發(fā)達(dá)國(guó)家的差距是多方面的、立體的”，黎子蘭向南都記者表示，中國(guó)的電子產(chǎn)品制造業(yè)僅次于美國(guó)，但是電子產(chǎn)品的芯片卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。“不論是芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備，還是制造材料、制造工藝等都存在很大差距”，黎子蘭說(shuō)。

芯片的設(shè)計(jì)離不開(kāi)設(shè)計(jì)軟件即EDA，全球前三大的EDA企業(yè)都是美國(guó)企業(yè)，有數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)的設(shè)計(jì)公司在市場(chǎng)占比高達(dá)69%。設(shè)備上，全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備***是荷蘭生產(chǎn)，但設(shè)備所需的部分核心零部件是美國(guó)廠商生產(chǎn)。硅片是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)材料上優(yōu)勢(shì)明顯，有資料顯示，世界前兩名集成電路用硅片制造商是日本信越和SUMCO，占全球60%以上；這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）占全球的70%以上，形成絕對(duì)壟斷和極高的技術(shù)壁壘。

我們離“中國(guó)芯”有多遠(yuǎn)？

我們離“中國(guó)芯”還有多遠(yuǎn)？黎子蘭表示，華為的麒麟芯片很了不起，但是半導(dǎo)體芯片行業(yè)覆蓋面廣，細(xì)分領(lǐng)域多，光有一個(gè)麒麟芯片，或是某個(gè)點(diǎn)的突破是不夠的，需要很多方面，大家共同的努力?！叭绻幸惶欤覀兡軌蛏a(chǎn)出很多的芯片和產(chǎn)品，別人不得不用的時(shí)候，中國(guó)的芯片就崛起了，如果能夠做到你中有我，我中有你，大家都離不開(kāi)的時(shí)候，"中國(guó)芯"就到來(lái)了”。

“全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最終比拼的是創(chuàng)新的效率，”黎子蘭分析道，“如果你的產(chǎn)品性能只有其他產(chǎn)品的一半，還停留在上一個(gè)技術(shù)階段，就賣不動(dòng)了”。

發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必經(jīng)之路，“目前人工智能很重要的一個(gè)企業(yè)是半導(dǎo)體芯片企業(yè)英偉達(dá)，因?yàn)槿斯ぶ悄軐?duì)計(jì)算能力要求非常高”，黎子蘭說(shuō)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)廣泛，“目前我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家在各領(lǐng)域都存有差距，全面追趕上有一定挑戰(zhàn)”。

如何實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”？黎子蘭表示，首先要進(jìn)行合作，半導(dǎo)體行業(yè)是全球頂尖專家?guī)资甑墓餐Y(jié)晶，沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家在全產(chǎn)業(yè)鏈都做到完全自主，求創(chuàng)新、求突破，首先要尋求合作。然后是創(chuàng)新，“創(chuàng)新是最有用的，在創(chuàng)新中做出全新的或更強(qiáng)的產(chǎn)品，別人的產(chǎn)品才可能基于我們的產(chǎn)品和技術(shù)”，黎子蘭說(shuō)，“創(chuàng)新幾乎是唯一的道路”。

未來(lái)

半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體芯片涉及不同的材料和功用，根據(jù)未來(lái)應(yīng)用的方向，分成很多種類型，最大的類別是數(shù)字電路，還有訴求多元、功能為王的類別，包括模擬電路、分離電路、光電等。

“數(shù)字電路的主旋律是微縮，對(duì)于數(shù)字電路，器件越小，數(shù)目越多，開(kāi)關(guān)速度越快。而數(shù)字電路從一個(gè)技術(shù)代演進(jìn)到另一個(gè)技術(shù)代，大概只花兩年時(shí)間，”2004年左右最先進(jìn)的工藝尺寸是65納米，現(xiàn)在最先進(jìn)的技術(shù)已達(dá)10納米，“紅細(xì)胞是7000納米，而半導(dǎo)體器件最核心的特征尺寸已經(jīng)達(dá)到10納米，數(shù)字電路微縮是對(duì)設(shè)備和工藝的極限挑戰(zhàn)”，黎子蘭說(shuō)。

微縮：數(shù)字電路的主旋律

器件的微縮還導(dǎo)致結(jié)構(gòu)向三維方向發(fā)展，這是數(shù)字電路的第二個(gè)趨勢(shì)?！叭N重要的數(shù)字芯片Logic、DRAM和FLASH，特征都是三維，今天三星推出的最新產(chǎn)品是96層，這實(shí)在太了不起了”，黎子蘭表示。1965年英特爾創(chuàng)始人之一高登·摩爾曾表示，芯片的晶體管數(shù)目每?jī)赡攴环??！澳柖善鋵?shí)是對(duì)數(shù)字電路微縮規(guī)律的總結(jié)”，黎子蘭說(shuō)，“至今摩爾定律已問(wèn)世50多年，意味著至少翻了25次方，一個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量最多超過(guò)100億顆，可以實(shí)現(xiàn)非常強(qiáng)大的功能?！?/p>

高登·摩爾（Intel創(chuàng)始人之一）曾表示，芯片的晶體管數(shù)目每?jī)赡攴环?/p>

另外一類是訴求多元、功能為王的第一、二、三代半導(dǎo)體，包括模擬電路、分離電路、光電等?！耙?yàn)閼?yīng)用廣泛，這一塊對(duì)經(jīng)濟(jì)的重要性不亞于數(shù)字電路，在很多方面都起到重要作用”，黎子蘭表示。

新的材料可以大幅提高原有產(chǎn)品的性能，或?qū)崿F(xiàn)原來(lái)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。第三代半導(dǎo)體材料(如GaN)在光電顯示、電力電子、RF器件等方面極具潛力和前景。Si功率器件已到極限，第三代半導(dǎo)體剛興起，所使用的GaN功率器件品質(zhì)因子是Si的1130倍，“GaN功率器件將帶來(lái)電力電子的革命”，黎子蘭說(shuō)。

“未來(lái)會(huì)超越摩爾定律，提高性能和實(shí)現(xiàn)新的功能”，黎子蘭表示，從以往單純追求微縮，開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)現(xiàn)新的不同功能，“例如在microLED顯示、通訊基站和雷達(dá)電子等領(lǐng)域，通過(guò)材料、器件結(jié)構(gòu)等創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)更加龐大和先進(jìn)的功能，這是半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新的重點(diǎn)，也是機(jī)遇，而且對(duì)設(shè)備的要求沒(méi)有那么夸張”，例如，從九十年代商業(yè)藍(lán)光LED出現(xiàn)開(kāi)始，GaN材料開(kāi)始引起公眾關(guān)注，應(yīng)用越來(lái)越廣泛?！暗珨?shù)字芯片和其他類型的芯片不是分離發(fā)展，另外一個(gè)重要趨勢(shì)就是將它們?cè)谙到y(tǒng)級(jí)別進(jìn)行更強(qiáng)的整合”。

“總而言之，半導(dǎo)體芯片的未來(lái)是微縮、超越微縮和融合”，黎子蘭表示。

半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢(shì)

背景

關(guān)鍵核心技術(shù)是國(guó)之重器

******在7月13日召開(kāi)的中央財(cái)經(jīng)委員會(huì)第二次會(huì)議上指出，關(guān)鍵核心技術(shù)是國(guó)之重器，對(duì)推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展、保障國(guó)家安全都具有十分重要的意義，必須切實(shí)提高我國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新能力，把科技發(fā)展主動(dòng)權(quán)牢牢掌握在自己手里，為我國(guó)發(fā)展提供有力科技保障。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)崛起，半導(dǎo)體芯片迎來(lái)了前所未有的黃金時(shí)期。我國(guó)要大力發(fā)展新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材料、海洋經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，必須掌握半導(dǎo)體芯片的核心關(guān)鍵技術(shù)。