本篇聚焦工程師在 ML307?Y 量產(chǎn)中最容易忽略、但最影響穩(wěn)定性的細(xì)節(jié)，提供一份可執(zhí)行的 Checklist 與常見坑速查。

頻段與發(fā)射功率

? 頻段：LTE FDD B1/3/5/8；TDD B34/38/39/40/41；最大發(fā)射功率 23 dBm±2 dB。

天線與饋線要求（建議指標(biāo)）

? 天線：50Ω，VSWR ≤2，效率 >30%，P_in_max 50 W。 ? 饋線插損：<1 GHz：<1 dB；1–2.3 GHz：<1.5 dB；>2.3 GHz：<2 dB。

整機(jī)設(shè)計與聯(lián)調(diào)

? 預(yù)留 π 型匹配位（L/C/C）；射頻走線短直控阻抗；保證 RF 地的連續(xù)性與屏蔽策略。 ? 結(jié)構(gòu)件/電池/金屬件影響顯著，務(wù)必以整機(jī)進(jìn)行 OTA/TRP/TIS 驗證，避免僅憑裸天線數(shù)據(jù)決策。 ? 天線開窗與邊界凈空要充足；FPC/陶瓷/金屬框天線需在實機(jī)裝配狀態(tài)下復(fù)測與微調(diào)。

Checklist

方案階段：外殼材質(zhì)/體積先行，反推天線類型與布置。

聯(lián)調(diào)階段：矢網(wǎng)校準(zhǔn)、S11/效率/近場，裝機(jī)后復(fù)測；饋線彎折半徑與轉(zhuǎn)角數(shù)量受控。

驗證階段：完成 OTA/TRP/TIS 與駐網(wǎng)性能路測，建立損耗預(yù)算閉環(huán)。

常見坑

? 僅憑天線裸測，裝機(jī)后被電池/金屬遮擋導(dǎo)致 VSWR/效率惡化。 ? 饋線過長/多轉(zhuǎn)角/過度彎折 → 損耗超預(yù)算、上行功率限制、掉線率升高。

來源：ML307?Y 硬件設(shè)計手冊（AT 版）

審核編輯 黃宇