–預計在 2027 年推出新一代 40TB硬盤 –

[日本川崎2025年10月14日]—— 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）成為首位[1] 成功驗證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) 技術(shù)相結(jié)合，東芝計劃于 2027 年向市場推出容量高達 40TB[2] 的3.5 英寸[3] 數(shù)據(jù)中心專用硬盤。

這一突破性的堆疊技術(shù)充分利用了東芝在開發(fā)輕薄、精巧硬盤產(chǎn)品過程中所積累的先進設計與分析技術(shù)，并在現(xiàn)有的 10 盤片 3.5 英寸近線硬盤基礎上成功增加了 2 片盤片。主要的創(chuàng)新包括：為堆疊技術(shù)開發(fā)全新專用部件，并以玻璃基板替代目前的鋁質(zhì)基板，達成更高耐用性并實現(xiàn)更薄的設計。這些技術(shù)進步增強了機械穩(wěn)定性與平面精度，提高了存儲密度及更優(yōu)異的可靠性。

隨著云服務不斷擴展，流媒體視頻日益普及，生成式人工智能與數(shù)據(jù)科學迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)生成以及儲存數(shù)據(jù)需求持續(xù)呈爆炸式增長。鑒于不斷成長的儲存需求，東芝也正積極研究將 12 盤片堆疊技術(shù)與下一代熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術(shù)相結(jié)合。目標是打造更高容量的硬盤解決方案：滿足數(shù)據(jù)中心不斷增長的存儲需求，同時幫助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。

東芝全新 12 盤片堆疊技術(shù)將在 2025 年 10 月 17 日于日本川崎市舉辦的國際磁盤驅(qū)動器設備與材料協(xié)會 (IDEMA) 研討會上展出。更多信息請訪問 IDEMA 網(wǎng)站：

https://www.idema.gr.jp/forumseminar/Symposium/2025/OctoberSymposium2025.pdf

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[1]截至2025年10月14日的Toshiba研究

[2] 容量定義：1太字節(jié)（TB）＝1萬億字節(jié)，但實際可用的存儲容量可能因操作環(huán)境和格式而異。可用的存儲容量（包括各種媒體文件的示例）將取決于文件大小、格式、設置、軟件與操作系統(tǒng)和/或預先安裝的軟件應用程序或媒體內(nèi)容。實際格式化容量可能有所不同。

[3] “3.5英寸”是指硬盤的外形規(guī)格，并不表示其物理尺寸

Toshiba Storage Products 簡介

東芝電子元件及存儲裝置株式會社及其隸屬公司提供獨一無二的全球儲存解決方案，其硬盤產(chǎn)品帶動全球市場各種消費性電子、計算機和汽車應用產(chǎn)品，以及企業(yè)解決方案。Toshiba 是集開發(fā)、設計及制造于一體，消費與企業(yè)型硬盤的領導廠商。Toshiba存儲系列與生俱來的優(yōu)質(zhì)工程和制造能力，讓 Toshiba 產(chǎn)品成為全球的創(chuàng)新領導者。詳細存儲產(chǎn)品信息請瀏覽https://toshiba-semicon-storage.com/cn/product/storage-products.html

臺灣東芝電子零組件股份有限公司(TET)簡介

臺灣東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在臺灣、中國大陸、港澳及東南亞和南亞地區(qū)等國家的存儲產(chǎn)品及臺灣區(qū)半導體的業(yè)務推廣及支持。臺灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記本電腦代工廠商、企業(yè)級服務器存儲商及渠道代理商的最佳合作伙伴，并以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高質(zhì)量的產(chǎn)品為宗旨。更多信息，請參考東芝中文網(wǎng)站：http://toshiba-semicon-storage.com/cn/storage.html

審核編輯 黃宇