10月16日，第二十六屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)在珠海隆重啟幕，本屆會(huì)議以“協(xié)同創(chuàng)新 賦能未來(lái)”為主題，薈聚覆銅板領(lǐng)域鏈頭部企業(yè)與行業(yè)專家。

作為覆銅板領(lǐng)域的代表企業(yè)，清研電子研發(fā)總監(jiān)羅旭芳女士受邀出席會(huì)議，并發(fā)表《干法成膜工藝技術(shù)在高頻覆銅板中的應(yīng)用開發(fā)》的主題演講，獲得與會(huì)嘉賓高度認(rèn)可與積極反饋。

明星產(chǎn)品：高頻高速覆銅板

基于粉體成膜技術(shù)（PIFs?），清研電子成功開發(fā)出高頻高速覆銅板，包括TY-HF3003和TY-HS1100兩款核心系列產(chǎn)品，具備優(yōu)異的介電性能、一致性和可靠性，可廣泛應(yīng)用于5G通信、AI算力、汽車毫米波雷達(dá)等領(lǐng)域。

技術(shù)突破：性能與成本雙優(yōu)

核心技術(shù)層面，清研電子通過(guò)陶瓷粉表面改性、專利納米混合工藝實(shí)現(xiàn)了樹脂與填料在微觀尺度的均勻分散。同時(shí)，公司采用無(wú)溶劑的干法成膜工藝，從根本上杜絕溶劑殘留，提升介電性能在板內(nèi)、板間及批次的一致性；該工藝不僅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，還能降低綜合成本。

產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：助力國(guó)產(chǎn)化替代

目前，清研電子的高頻高速覆銅板產(chǎn)品已通過(guò)頭部 PCB 廠商認(rèn)證。并規(guī)劃在常州建設(shè)年產(chǎn)100-200萬(wàn)平方米的量產(chǎn)線，通過(guò)材料定制、專利混合工藝及無(wú)溶劑成膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能突破，致力于打破國(guó)外壟斷，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端覆銅板的產(chǎn)業(yè)化與進(jìn)口替代。

未來(lái)布局：深耕技術(shù)，拓展產(chǎn)能

未來(lái)，清研電子將繼續(xù)深耕粉體成膜與高頻材料領(lǐng)域，一方面持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代，鞏固核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)；另一方面加快產(chǎn)能建設(shè)，保障產(chǎn)品供應(yīng)能力。通過(guò)雙輪驅(qū)動(dòng)，助力我國(guó)高端覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展！