STMicroelectronics SATEL-VL53L4ED分線板嵌入VL53L4ED飛行時(shí)間 (ToF) 高精度接近傳感器，具有擴(kuò)展溫度能力。此板提供高性能接近測(cè)距，不受目標(biāo)尺寸和反射率的影響。SATEL-VL53L4ED分線板的短距離線性度低至1mm，在100klux照明下則高達(dá)400mm。該板的工作溫度范圍為-40°C至105°C，與X-NUCLEO-53L4A3擴(kuò)展板兼容。SATEL-VL53L4ED封裝包括兩個(gè)分線板。包含VL53L4ED模塊的PCB部分經(jīng)過(guò)穿孔，允許開(kāi)發(fā)人員通過(guò)飛線斷開(kāi)迷你PCB，用于3.3V電源應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics SATEL-VL53L4ED分線板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• VL53L4ED飛行時(shí)間 (ToF) 高精度接近傳感器，具有擴(kuò)展溫度能力
• 高性能接近測(cè)距，不受目標(biāo)尺寸和反射率的影響
• 可用作迷你PCB分線板的可拆卸板，能夠輕松集成到客戶(hù)端設(shè)備中
• SATEL-VL53L4ED封裝設(shè)有兩個(gè)分線板
• 兼容X-NUCLEO-53L4A3擴(kuò)展板
• 符合RoHS指令（Ecopack2）

連接到SATEL-VL53L4ED擴(kuò)展板的X-NUCLEO-53L4A3分線板

?基于VL53L4ED ToF傳感器的SATEL-VL53L4ED分線板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品核心特性與硬件架構(gòu)

SATEL-VL53L4ED是一款集成了VL53L4ED飛行時(shí)間（ToF）高精度接近傳感器的分線板，具有擴(kuò)展溫度工作能力。其技術(shù)亮點(diǎn)包括：

?1.1 傳感器性能參數(shù)?

• ?測(cè)距范圍?：0至1300mm全視場(chǎng)角（FoW）覆蓋
• ?溫度適應(yīng)性?：有效工作溫度范圍-40°C至105°C
• ?環(huán)境光抗干擾?：在10萬(wàn)勒克斯（100 klux）光照條件下仍可實(shí)現(xiàn)400mm有效測(cè)距
• ?線性精度?：短距離測(cè)量線性度達(dá)1mm級(jí)別

?1.2 硬件設(shè)計(jì)特點(diǎn)?

• 采用可分拆式PCB設(shè)計(jì)，沿穿孔處分離后可作為微型PCB分線板使用
• 支持3.3V供電系統(tǒng)，通過(guò)飛線連接即可集成至用戶(hù)設(shè)備
• 提供兩個(gè)分線板，支持直接插接X(jué)-NUCLEO-53L4A3擴(kuò)展板或飛線連接兩種集成方式

二、系統(tǒng)集成方案

?2.1 擴(kuò)展板兼容性?
分線板通過(guò)兩個(gè)6針連接器與X-NUCLEO-53L4A3擴(kuò)展板實(shí)現(xiàn)物理連接（見(jiàn)圖2），引腳定義包括：

• EVK_VDD（電源）
• EVK_XSHUT（關(guān)斷控制）
• EVK_GPIO1（通用IO）
• EVK_SDA（I2C數(shù)據(jù)）
• EVK_SCL（I2C時(shí)鐘）

?2.2 飛線連接模式?
分離后的微型PCB可通過(guò)飛線連接至擴(kuò)展板（見(jiàn)圖3），關(guān)鍵信號(hào)引腳布局包括：

• 頂部焊盤(pán)：XSHUT、GPIO1、SDA、SCL、VDD
• 底部焊盤(pán)：對(duì)應(yīng)信號(hào)接地端
  所有焊盤(pán)尺寸標(biāo)準(zhǔn)化為0.8×1.6mm，便于手工焊接

三、電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

?3.1 核心電路架構(gòu)?
根據(jù)簡(jiǎn)化原理圖（圖4）和詳細(xì)原理圖（圖5）：

• 電源設(shè)計(jì)：采用C1（100nF/10V）和C2（4.7μF/6.3V）組成去耦網(wǎng)絡(luò)
• I2C總線：SDA/SCL線路上配備2.2kΩ上拉電阻（R1、R2）
• 配置選項(xiàng)：通過(guò)SB1-SB4焊橋?qū)崿F(xiàn)功能配置選擇

?3.2 防護(hù)設(shè)計(jì)?

• 所有IO引腳串聯(lián)0Ω電阻（R5-R10）作為調(diào)試和故障隔離點(diǎn)
• 測(cè)試點(diǎn)（TP1-TP12）全覆蓋設(shè)計(jì)，支持全信號(hào)鏈路監(jiān)測(cè)