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瑞芯微RISC-V芯片已量產(chǎn),性能、功耗平衡更佳

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2025-10-23 09:13 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 瑞芯微日前在互動(dòng)平臺(tái)公開表示,公司已基于RISC-V架構(gòu)推出并量產(chǎn)新產(chǎn)品,后續(xù)將繼續(xù)研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。

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瑞芯微長(zhǎng)期以Arm架構(gòu)為核心,其RK3588系列芯片在消費(fèi)電子、車載視覺等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。然而,面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化,瑞芯微也啟動(dòng)RISC-V架構(gòu)研發(fā),通過"Arm+RISC-V"雙軌戰(zhàn)略構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。

RV1126作為瑞芯微一款集成RISC-V模塊的智能視覺芯片,采用四核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU的異構(gòu)架構(gòu)。該芯片內(nèi)置2.0Tops算力的NPU,支持INT8/INT16混合操作,可高效運(yùn)行TensorFlow、PyTorch等主流框架的AI模型。自研ISP2.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)1400萬像素硬件降噪,配合3幀HDR功能,在逆光環(huán)境下仍能保持圖像清晰度。通過RISC-V模塊的動(dòng)態(tài)功耗管理,設(shè)備啟動(dòng)時(shí)間縮短至250毫秒,較純Arm架構(gòu)提升30%。

該芯片已批量應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攝像頭、智能門鎖等領(lǐng)域,其車載視覺方案更支持ADAS前車預(yù)警、DMS駕駛員疲勞檢測(cè)等L2級(jí)輔助駕駛功能。

RV1109采用雙核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU架構(gòu),針對(duì)AIoT場(chǎng)景優(yōu)化,1.2Tops NPU算力滿足目標(biāo)檢測(cè)、人臉識(shí)別等需求,同時(shí)通過RISC-V的指令精簡(jiǎn)特性,使典型應(yīng)用場(chǎng)景功耗降低18%。支持3攝像頭同步輸入、千兆以太網(wǎng)、4G模塊接口,可靈活連接傳感器、顯示屏等外設(shè)。250毫秒內(nèi)完成系統(tǒng)啟動(dòng),適用于對(duì)響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛的工業(yè)控制場(chǎng)景。

目前,RV1109已滲透至智能家居、安防監(jiān)控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)三大領(lǐng)域,其智能門鎖方案實(shí)現(xiàn)0.3秒人臉識(shí)別解鎖,誤識(shí)率低于0.002%。

今年7月發(fā)布的高性能視覺協(xié)處理器SoC RK1820,基于三個(gè)獨(dú)立的64位 RISC-V內(nèi)核(含F(xiàn)PU 浮點(diǎn)單元),每個(gè)內(nèi)核配備32KB指令緩存(I-Cache)、32KB數(shù)據(jù)緩存(D-Cache),以及 128KB二級(jí)緩存(L2 Cache)。

該端側(cè)算力協(xié)處理器內(nèi)置瑞芯微自研NPU及高帶寬嵌入式2.5GB DRAM,有效解決模型端側(cè)部署的算力、存力、運(yùn)力的動(dòng)態(tài)平衡問題,適合AIoT智能設(shè)備在本地部署和運(yùn)行端側(cè)模型,可通過PCIe2.0和USB3.0等高速接口與主處理器通信,適用于AI玩具、學(xué)習(xí)機(jī)、情感配備助手、終端家庭玩具甚至機(jī)器人等場(chǎng)景。

RISC-V架構(gòu)具有它獨(dú)特的優(yōu)勢(shì):其一,RISC-V采用BSD開源協(xié)議,企業(yè)無需支付高額授權(quán)費(fèi)即可自由使用、修改和擴(kuò)展指令集,這種模式使中小企業(yè)也能參與芯片設(shè)計(jì)。

其二,RISC-V的模塊化架構(gòu)允許開發(fā)者根據(jù)需求裁剪指令集。例如,瑞芯微在RV1126中針對(duì)視覺處理優(yōu)化了矩陣運(yùn)算指令,在RK1820中增加了面向AI推理的向量擴(kuò)展,這種靈活性使芯片性能與功耗達(dá)到最佳平衡。

其三,在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,RISC-V的開源特性使我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)擺脫對(duì)國(guó)外架構(gòu)的依賴。目前,國(guó)產(chǎn)EDA工具、麒麟操作系統(tǒng)等已全面適配RISC-V,形成從底層架構(gòu)到應(yīng)用生態(tài)的完整自主鏈。

當(dāng)前,國(guó)內(nèi)廠商不再局限于Arm架構(gòu),龍芯、申威等自主架構(gòu)與RISC-V形成互補(bǔ),降低對(duì)單一技術(shù)路線的依賴。RISC-V芯片已從物聯(lián)網(wǎng)滲透至汽車電子、數(shù)據(jù)中心等高端領(lǐng)域。根據(jù)Semico Research數(shù)據(jù),2025年RISC-V芯片全球出貨量已突破百億顆,預(yù)計(jì)2030年將達(dá)600億顆,滲透率超25%。
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