STMicroelectronics B-WB1M-WPAN1連接擴(kuò)展板設(shè)有板載STM32WB1MMCH6。STMicro B-WB1M-WPAN1連接擴(kuò)展板提供母頭-母頭STMOD+ (B_STMOD_FEM)，通過(guò)跳線提供CEB功耗測(cè)量功能。該款超低功耗、小尺寸、經(jīng)過(guò)認(rèn)證的2.4 GHz無(wú)線模塊支持BLUETOOTH? 低功耗5.3。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics B-WB1M-WPAN1連接擴(kuò)展板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 電源選項(xiàng)
  • 從主機(jī)到STMOD+（從器件模式）
  • 從USB type C到STMOD+適配器（主模式）
  • 來(lái)自電池鋰聚合物類型的直接連接（主模式）
• 1x用戶按鈕
• 1x復(fù)位按鈕
• 1個(gè)藍(lán)色LED
• 溫度傳感器
• 加速度計(jì)
• STMOD+
• STDC14接收器
• SMA連接器，用于外部天線連接選項(xiàng)（默認(rèn)未組裝）

布局

STM32WB連接擴(kuò)展板技術(shù)解析：從硬件架構(gòu)到開(kāi)發(fā)實(shí)踐

一、產(chǎn)品概述與核心特性

?B-WB1M-WPAN1?是意法半導(dǎo)體推出的STM32WB系列連接擴(kuò)展板，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)靈活的平臺(tái)，用于驗(yàn)證基于STM32WB1MMC微控制器模塊的創(chuàng)新概念并構(gòu)建原型系統(tǒng)。

核心硬件特性

• ?雙核處理器架構(gòu)?：集成STM32WB15CCY雙核Arm? Cortex?-M4/M0+處理器
• ?無(wú)線連接能力?：支持藍(lán)牙低功耗5.4標(biāo)準(zhǔn)，兼容1Mbit/s和2Mbit/s傳輸速率
• ?存儲(chǔ)配置?：320KB閃存 + 48KB SRAM，配備256Kbit串行I2C總線EEPROM
• ?豐富傳感器?：集成高精度溫度傳感器、3D加速度計(jì)和3D陀螺儀
• ?安全特性?：內(nèi)置AES-256加密引擎，確保數(shù)據(jù)傳輸安全

二、硬件設(shè)計(jì)深度解析

2.1 電源管理架構(gòu)

擴(kuò)展板采用靈活的電源供電方案，支持多種外部電源輸入，同時(shí)可通過(guò)STMod+適配板上的USB Type-C?接口供電。這種設(shè)計(jì)使得開(kāi)發(fā)者在不同的應(yīng)用場(chǎng)景下都能找到合適的供電方案。

2.2 接口擴(kuò)展能力

板載連接器包括：

• ?MIPI?調(diào)試接口?：用于程序下載和調(diào)試
• ?STMod+接口?：提供標(biāo)準(zhǔn)化的擴(kuò)展能力
• ?用戶交互?：配備用戶LED、用戶按鈕和復(fù)位按鈕，便于基礎(chǔ)功能測(cè)試

2.3 封裝與布局

STM32WB1MMC模塊采用WLCSP49封裝，在緊湊的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高度的功能集成。擴(kuò)展板頂層設(shè)計(jì)不包括附加的STMod+適配板，為不同應(yīng)用需求提供了設(shè)計(jì)靈活性。

三、軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建

3.1 跨平臺(tái)開(kāi)發(fā)支持

該擴(kuò)展板支持多操作系統(tǒng)環(huán)境：

• Windows? 10
• Linux? 64位系統(tǒng)
• macOS?

3.2 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境選擇

開(kāi)發(fā)者可以選擇以下主流工具鏈：

• ? IAR Embedded Workbench? ?（僅Windows）
• ?Keil? MDK-ARM?（僅Windows）
• ?STM32CubeIDE?（全平臺(tái)支持）

3.3 軟件資源獲取

STMicroelectronics提供了全面的軟件支持：

• ?STM32CubeWB MCU軟件包?：包含完整的HAL庫(kù)和多種軟件示例
• ?演示軟件?：預(yù)先加載在STM32閃存中，支持獨(dú)立模式下的設(shè)備外設(shè)演示