溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，其代表著LED器件的設(shè)計(jì)水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量，但由于LED芯片非常之小，傳統(tǒng)檢測(cè)方式無(wú)法進(jìn)行測(cè)溫，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對(duì)LED芯片檢測(cè)的過程和系統(tǒng)解決方案。

圖中可看出紅圈處為L(zhǎng)ED芯片，周邊部分為電極，芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側(cè)溫度不均勻，研發(fā)人員可以此為能依據(jù)，改進(jìn)器件材料和散熱設(shè)計(jì)。

案例：

某知名光電器件制造商，在研發(fā)新產(chǎn)品中，需要對(duì)LED芯片的溫度分布進(jìn)行觀測(cè)和分析，改善器件的發(fā)熱和散熱設(shè)計(jì)。

現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方案：

1、配套微距鏡頭2。

2、安裝三腳架和二維可調(diào)精密位移云臺(tái)，部分現(xiàn)場(chǎng)需要熱像儀垂直向下檢測(cè)。

3、將熱像儀手動(dòng)調(diào)焦至“Near”框成紅色，表示已完成最小目標(biāo)的對(duì)焦。

4、細(xì)微調(diào)節(jié)精密位移云臺(tái)，直至圖像最為清晰。

5、在熱像儀上對(duì)熱圖畫面進(jìn)行縮放，觀測(cè)芯片的溫度分布。

6、在Smartview軟件上對(duì)芯片的溫度分布進(jìn)行分析，并導(dǎo)出溫度數(shù)據(jù)。

以上檢測(cè)方案可利用在光電芯片器件、電子芯片器件制造商等行業(yè)。