2025 日本 Design Solution Forum (DSF 2025) 已在橫濱落下帷幕。本屆盛會(huì)清晰地聚焦于定義未來的三大技術(shù)浪潮：軟件定義汽車 (SDV)、邊緣 AI 算力與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 (DX)，吸引了來自全球的工程師與技術(shù)專家共襄盛舉。

作為全球領(lǐng)先的 FPGA 解決方案提供商，芯驛電子 ALINX 參與了這場技術(shù)對(duì)話，用產(chǎn)品實(shí)力與行業(yè)同仁進(jìn)行了最直接的交流。日本合作伙伴 PD Company 的銷售工程師與總經(jīng)理多次向客戶推薦 ALINX SoM 產(chǎn)品，贏得了眾多工程師的關(guān)注與肯定。

PD銷售工程師長谷川向客戶介紹ALINX SoM

PD總經(jīng)理朱貴高向客戶介紹ALINX SoM

從左至右：PD銷售部部長飯岡、我司海外業(yè)務(wù)經(jīng)理許廣源、

PD資深銷售工程師長谷川、PD總經(jīng)理朱貴高

ALINX FPGA 解決方案為滿足當(dāng)下的技術(shù)挑戰(zhàn)需求而設(shè)計(jì)：

賦能邊緣智能：ALINX 基于 FPGA/SoC 的 SoM核心板以強(qiáng)大的并行處理能力與低延遲特性，為 AI 推理與機(jī)器學(xué)習(xí)終端提供算力支撐，助力邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高效、更靈活的智能決策。

支撐 SDV 驗(yàn)證：DSF 2025 將“軟件定義汽車”推向了焦點(diǎn)。正如本田技研的主題演講所揭示的，SDV 是當(dāng)前全球汽車乃至整個(gè)科技行業(yè)最深刻、最具價(jià)值的變革，其核心挑戰(zhàn)之一在于“驗(yàn)證”，這正是芯驛電子旗下 AUMO 品牌硬件在環(huán)仿真（HIL）解決方案的用武之地。AUMO HIL 平臺(tái)為汽車工程師提供了一個(gè)高保真的虛擬測試環(huán)境，允許他們?cè)谟布?shí)際部署前，對(duì)復(fù)雜的自動(dòng)駕駛算法和控制邏輯進(jìn)行全面、高效、安全的測試，加速了 SDV 研發(fā)迭代的周期。

加速工業(yè)數(shù)字化升級(jí)：ALINX SoM 在工業(yè)自動(dòng)化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）這一廣闊市場同樣擁有深厚根基。日本及全球制造業(yè)對(duì)系統(tǒng)的“高可靠性”、“確定性延遲”和“豐富I/O”有著嚴(yán)苛要求。ALINX SoM 產(chǎn)品憑借其在機(jī)器視覺、精密儀器和工業(yè)控制等領(lǐng)域的長期穩(wěn)定表現(xiàn)，已成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的可靠選擇。

PD展示ALINX產(chǎn)品及方案

DSF 2025 再次驗(yàn)證了 ALINX 的產(chǎn)品理念與行業(yè)趨勢高度契合。ALINX 將持續(xù)深耕 FPGA/SoC 技術(shù)，迭代產(chǎn)品設(shè)計(jì)，拓展 AI、汽車電子與工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域應(yīng)用，與全球合作伙伴攜手共創(chuàng)更高效、更可靠的智能系統(tǒng)解決方案。

審核編輯 黃宇