全球主要的5家晶圓代工廠中，***地區(qū)就有兩家，最大的是臺積電TSMC，去年營收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過營收就只有50億美元左右。

聯(lián)電比臺積電其實更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺積電在28nm節(jié)點上率先量產(chǎn)，產(chǎn)能及技術成熟度遙遙領先于臺聯(lián)電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水，聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝，雙方的差距越來越大。

現(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，賺錢第一。

聯(lián)電去年7月份也啟用了雙CEO制度，這項決定就是聯(lián)席CEO王石、簡山杰調(diào)研一年后作出的，聯(lián)電將徹底改變以往的增長策略，不再盲目追趕先進技術。

對大多數(shù)公司來說，一旦在技術領域落后，普遍的想法是加大投入，擴大規(guī)模，研發(fā)更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易。

一個重要問題就是先進工藝研發(fā)投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少，臺聯(lián)電在這方面并沒有把握從臺積電或者其他代工廠中搶到客戶。

一旦技術落后，聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術，別家的工藝已經(jīng)成熟了，開始降價了，導致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。

聯(lián)電新任的兩大CEO最終做出了這樣的決定，不再投資12nm以下的先進工藝，不再追求成為市場老大，而是專注改善公司的投資回報率，公司的重點是現(xiàn)在已經(jīng)成熟的一些工藝。

聯(lián)電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯(lián)電的占有率只有9.1%，營收規(guī)模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。

根據(jù)聯(lián)電所述，他們未來還會投資研發(fā)14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進的7nm及未來的5nm等工藝不會再大規(guī)模投資了。

聯(lián)電放棄先進工藝市場從技術角度來說有些遺憾，不過這種長痛不如短痛的決心對聯(lián)電來說不一定是壞事。

聯(lián)電面臨的問題不只是一家代工廠遇到的，其實國內(nèi)的中芯國際也有類似的問題。在Q2季度中，中芯國際的28nm產(chǎn)能帶來的營收只有8.6%，占比很低，大量營收依然來自成熟的40nm、55nm等“落后”工藝。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，28nm占比低是因為產(chǎn)能過剩，缺少客戶，而不是很多人想象中的28nm產(chǎn)能不夠。

當然，與聯(lián)電不同的是，中芯國際還會繼續(xù)推進先進工藝研發(fā)，因為中芯國際作為國內(nèi)最大的晶圓代工廠，背后有廣闊的市場需求及政策支持，跟聯(lián)電面臨的情況不完全一樣。

根據(jù)中芯國際的信息，他們已經(jīng)購買了EUV***，將用于7nm工藝研發(fā)，而14nm工藝已經(jīng)進入了客戶導入階段，明年初量產(chǎn)。