作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，制造端的智能化水平直接決定企業(yè)的核心競爭力。新順微作為行業(yè)內(nèi)深耕多年的企業(yè)，隨著業(yè)務拓展尤其是車規(guī)級產(chǎn)品需求的增長，原有MES系統(tǒng)在設備協(xié)同、數(shù)據(jù)追溯、工藝控制等方面逐漸顯現(xiàn)升級需求。上揚軟件基于對半導體制造流程的深刻理解，以及20余年CIM系統(tǒng)研發(fā)與實施經(jīng)驗，為新順微量身打造了“系統(tǒng)升級+模塊新增”的一體化解決方案，從根源上解決制造環(huán)節(jié)的效率與質(zhì)量痛點。

在此次合作中，上揚軟件重點圍繞“設備自動化”與“車規(guī)級合規(guī)”兩大核心目標展開。一方面，通過構建集成化設備自動化平臺（EAP），實現(xiàn)晶圓設備全生命周期的數(shù)字化管理——從設備實時運行狀態(tài)監(jiān)控，到異常情況智能預警，再到工藝參數(shù)的閉環(huán)控制，全方位打通設備與系統(tǒng)的數(shù)據(jù)壁壘。這一平臺的落地，不僅讓生產(chǎn)過程從“人工巡檢”轉(zhuǎn)向“智能監(jiān)控”，更有效降低了人為誤操作風險，使設備利用率提升、產(chǎn)品良率優(yōu)化有了堅實的技術支撐。

另一方面，針對新順微車規(guī)線的特殊要求，上揚軟件對車規(guī)級生產(chǎn)設備進行了逐一適配，實現(xiàn)100%車規(guī)EAP設備產(chǎn)線拉通。車規(guī)級半導體對產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性的要求遠高于消費級產(chǎn)品，此次產(chǎn)線全打通，意味著新順微在車規(guī)產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)，可實現(xiàn)從原材料投入到成品產(chǎn)出的全流程數(shù)據(jù)追溯，每一個工藝節(jié)點的參數(shù)變化、每一臺設備的運行記錄都可實時調(diào)取，為車規(guī)產(chǎn)品的質(zhì)量管控提供了“可追溯、可復盤、可優(yōu)化”的數(shù)字化保障。

從實際應用價值來看，此次系統(tǒng)升級與部署為新順微帶來了多維度的制造能力提升。在生產(chǎn)管理層面，制造過程的信息化、透明化、標準化程度顯著提高，制造部門得以建立更規(guī)范的制造模型，生產(chǎn)運作的控制與跟蹤轉(zhuǎn)向“精準調(diào)控”；在產(chǎn)品品質(zhì)層面，通過全流程數(shù)據(jù)追溯與工藝閉環(huán)控制，產(chǎn)品合格率大幅提升，報廢與返工率顯著降低，生產(chǎn)周期進一步縮短；在工廠效能層面，Overall Factory Effectiveness（OFE）指標持續(xù)優(yōu)化，設備利用率的實時管理讓生產(chǎn)資源回報最大化，最終為新順微實現(xiàn)投資回報提升注入強勁動力。

半導體制造的智能化升級，本質(zhì)是‘數(shù)據(jù)驅(qū)動’與‘工藝協(xié)同’的深度融合，此次與新順微的再次合作，上揚軟件不僅交付了一套系統(tǒng)，更傳遞了‘以技術適配需求’的服務理念——無論是MES系統(tǒng)的迭代優(yōu)化，還是EES模塊的定制化部署，都始終圍繞新順微的生產(chǎn)實際與發(fā)展目標展開。

未來，上揚軟件將繼續(xù)深耕半導體CIM領域，以更前沿的技術、更貼合行業(yè)需求的解決方案，助力更多半導體企業(yè)突破制造瓶頸，在車規(guī)級、工業(yè)級等高端半導體制造領域構建核心競爭力，讓中國智造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有更強話語權。

關于新順微

江蘇新順微電子股份有限公司專業(yè)從事半導體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務。目前擁有一條5英寸與6英寸芯片生產(chǎn)線，向客戶提供6大系列2000多種不同規(guī)格、型號的產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應用于能源轉(zhuǎn)換、綠色照明、軌道交通、智能電網(wǎng)、智能家居、計算機設備、移動設備、通信、家電等，涉及電子信息產(chǎn)業(yè)眾多領域。