近日，電子工程領(lǐng)域的學(xué)術(shù)盛會——IEEE ISICAS 2025（IEEE國際集成電路與系統(tǒng)研討會）在青島隆重舉行。作為全球集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要交流平臺，本次大會吸引了來自學(xué)術(shù)界的眾多頂尖專家與企業(yè)參與。芯翼信息科技受邀出席并發(fā)表技術(shù)報(bào)告，現(xiàn)場展示了其領(lǐng)先的NB-IoT解決方案，并憑借卓越的demo演示榮獲大會“最佳demo獎(jiǎng)”，充分彰顯了其在低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。

在大會報(bào)告環(huán)節(jié)，芯翼信息科技發(fā)表了題為《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》的技術(shù)報(bào)告。該報(bào)告詳細(xì)介紹了芯翼在高度集成、低成本NB-IoT系統(tǒng)級封裝（SiP）方面的突破性進(jìn)展。通過集成射頻前端IPD（集成無源器件）和具備自校準(zhǔn)功能的收發(fā)增益技術(shù)，該方案顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的尺寸、復(fù)雜度和整體成本，同時(shí)提升了射頻性能與生產(chǎn)一致性，為大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了可靠的底層硬件支撐。

為進(jìn)一步展現(xiàn)技術(shù)成果的應(yīng)用價(jià)值，芯翼信息科技在會議現(xiàn)場設(shè)置了實(shí)時(shí)演示（Live Demo）與海報(bào)（Poster）展區(qū)。演示內(nèi)容圍繞其自研的NB-IoT芯片平臺，展示了在智能表計(jì)、智能煙感、智能車鎖等典型場景下的穩(wěn)定連接與低功耗表現(xiàn)。同時(shí)，基于Cat.1 bis通信平臺，芯翼信息科技還帶來了多款面向中速率物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的產(chǎn)品，包括AI智能玩具、智能IPC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）、智能POS機(jī)、定位器及云喇叭等，吸引了與會者駐足交流與體驗(yàn)。

憑借其系統(tǒng)方案的創(chuàng)新性、高集成度以及現(xiàn)場演示的穩(wěn)定表現(xiàn)，芯翼信息科技的演示項(xiàng)目在大會多項(xiàng)展示中脫穎而出，被評審委員會授予“最佳demo獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對芯翼信息科技技術(shù)領(lǐng)先性的認(rèn)可，也是對其推動物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)化落地所取得成績的肯定。

芯翼信息科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“很榮幸能在IEEE ISICAS這一國際舞臺上分享我們的技術(shù)進(jìn)展，并獲得組委會與同行專家的認(rèn)可。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合發(fā)展，市場對高集成、低成本的通信模組與芯片需求日益迫切。我們將持續(xù)加大研發(fā)，推動先進(jìn)封裝、自校準(zhǔn)架構(gòu)等技術(shù)在更多物聯(lián)網(wǎng)場景中落地，為行業(yè)客戶創(chuàng)造更大價(jià)值?！?/p>

IEEE ISICAS是集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有重要影響力的國際學(xué)術(shù)會議，旨在促進(jìn)最新研究成果與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的深度交流。芯翼信息科技此次參會并獲獎(jiǎng)，不僅加強(qiáng)了與國際同行的技術(shù)對話，也進(jìn)一步提升了中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的影響力。

關(guān)于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務(wù)上百家物聯(lián)網(wǎng)客戶，供應(yīng)鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設(shè)有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設(shè)有服務(wù)支撐中心，在香港設(shè)有供應(yīng)鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智慧消防、公共管理等場景；同時(shí)公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計(jì)、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產(chǎn)；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量產(chǎn)。

公司將陸續(xù)推出多款集成度更高、性能更優(yōu)、成本更低的芯片產(chǎn)品，更好的滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智能終端的應(yīng)用需求，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。以芯為翼，助推物聯(lián)！