近日，電子工程領域的學術盛會——IEEE ISICAS 2025（IEEE國際集成電路與系統(tǒng)研討會）在青島隆重舉行。作為全球集成電路與系統(tǒng)設計的重要交流平臺，本次大會吸引了來自學術界的眾多頂尖專家與企業(yè)參與。芯翼信息科技受邀出席并發(fā)表技術報告，現(xiàn)場展示了其領先的NB-IoT解決方案，并憑借卓越的demo演示榮獲大會“最佳demo獎”，充分彰顯了其在低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領域的技術實力與創(chuàng)新成果。

在大會報告環(huán)節(jié)，芯翼信息科技發(fā)表了題為《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》的技術報告。該報告詳細介紹了芯翼在高度集成、低成本NB-IoT系統(tǒng)級封裝（SiP）方面的突破性進展。通過集成射頻前端IPD（集成無源器件）和具備自校準功能的收發(fā)增益技術，該方案顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)終端設備的尺寸、復雜度和整體成本，同時提升了射頻性能與生產(chǎn)一致性，為大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用提供了可靠的底層硬件支撐。

為進一步展現(xiàn)技術成果的應用價值，芯翼信息科技在會議現(xiàn)場設置了實時演示（Live Demo）與海報（Poster）展區(qū)。演示內(nèi)容圍繞其自研的NB-IoT芯片平臺，展示了在智能表計、智能煙感、智能車鎖等典型場景下的穩(wěn)定連接與低功耗表現(xiàn)。同時，基于Cat.1 bis通信平臺，芯翼信息科技還帶來了多款面向中速率物聯(lián)網(wǎng)應用的產(chǎn)品，包括AI智能玩具、智能IPC（網(wǎng)絡攝像機）、智能POS機、定位器及云喇叭等，吸引了與會者駐足交流與體驗。

憑借其系統(tǒng)方案的創(chuàng)新性、高集成度以及現(xiàn)場演示的穩(wěn)定表現(xiàn)，芯翼信息科技的演示項目在大會多項展示中脫穎而出，被評審委員會授予“最佳demo獎”。這一榮譽不僅是對芯翼信息科技技術領先性的認可，也是對其推動物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)化落地所取得成績的肯定。

芯翼信息科技相關負責人表示：“很榮幸能在IEEE ISICAS這一國際舞臺上分享我們的技術進展，并獲得組委會與同行專家的認可。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)技術的融合發(fā)展，市場對高集成、低成本的通信模組與芯片需求日益迫切。我們將持續(xù)加大研發(fā)，推動先進封裝、自校準架構等技術在更多物聯(lián)網(wǎng)場景中落地，為行業(yè)客戶創(chuàng)造更大價值?！?/p>

IEEE ISICAS是集成電路與系統(tǒng)設計領域具有重要影響力的國際學術會議，旨在促進最新研究成果與產(chǎn)業(yè)實踐的深度交流。芯翼信息科技此次參會并獲獎，不僅加強了與國際同行的技術對話，也進一步提升了中國企業(yè)在全球半導體設計領域的影響力。

關于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務上百家物聯(lián)網(wǎng)客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術企業(yè)等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產(chǎn)；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量產(chǎn)。

公司將陸續(xù)推出多款集成度更高、性能更優(yōu)、成本更低的芯片產(chǎn)品，更好的滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智能終端的應用需求，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。以芯為翼，助推物聯(lián)！