ADC32RF5x 是一款單核 14 位、2.6 GSPS 至 3 GSPS、雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),支持輸入頻率高達(dá) 3 GHz 的射頻采樣。該設(shè)計(jì)最大限度地提高了信噪比 (SNR),并提供 -155 dBFS/Hz 的噪聲頻譜密度。使用額外的內(nèi)部 ADC 和片上信號平均,噪聲密度提高到 -161 dBFS/Hz。
每個(gè)ADC通道都可以使用支持相位相干跳頻的48位NCO連接到四頻數(shù)字下變頻器(DDC)。使用GPIO引腳進(jìn)行NCO頻率控制,可以在不到1 μs的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)跳頻。
*附件:adc32rf55.pdf
該ADC32RF54和ADC32RF55支持具有子類 1 確定性延遲的 JESD204B 串行數(shù)據(jù)接口,數(shù)據(jù)速率高達(dá) 13 Gbps。
高能效ADC架構(gòu)在3 Gsps時(shí)功耗為2.1 W/ch,并以較低的采樣率提供功率擴(kuò)展。
特性
- 14位、雙通道2.6至3GSPS ADC
- 噪聲頻譜密度:
- NSD = -155.6 dBFS/Hz(無平均值)
- NSD = -158.1 dBFS/Hz(2x 平均)
- NSD = -160.4 dBFS/Hz(4 個(gè)平均值)
- 單核(非交錯(cuò))ADC架構(gòu)
- 孔徑抖動:50 fs
- 低近距離殘余相位噪聲:
- 10 kHz 偏移時(shí)為 -127 dBc/Hz
- 頻譜性能(f IN = 1 GHz,-4 dBFS):
- 2 倍內(nèi)部平均
- 信噪比:62.3 dBFS
- SFDR HD2,3:63 dBc
- SFDR 最差雜散:85 dBFS
- 頻譜性能(f IN = 1.8 GHz,-4 dBFS):
- 2 倍內(nèi)部平均
- 信噪比:63 dBFS
- SFDR HD2,3:68 dBc
- SFDR 最差雜散:86 dBFS
- 輸入滿量程:1.1 至 1.35 Vpp(2 至 3.5 dBm)
- 代碼錯(cuò)誤率 (CER):10 -15
- 全功率輸入帶寬 (-3 dB):2.75 GHz
- JESD204B串行數(shù)據(jù)接口
- 最大通道速率:13 Gbps
- 支持子類 1 確定性延遲
- 數(shù)字下變頻器
- 每個(gè)ADC通道最多4個(gè)DDC
- 復(fù)輸出:4 倍至 128 倍抽取
- 48 位 NCO 相位相干跳頻
- 快速跳頻:< 1 us
- 功耗:2.6 W/通道(2x AVG)
- 電源:1.8 V、1.2 V
參數(shù)
方框圖

一、產(chǎn)品概述與型號差異
ADC32RF5x 系列是專為射頻采樣設(shè)計(jì)的高性能雙通道 ADC,通過單核心(非交錯(cuò))架構(gòu)、內(nèi)部信號平均、可編程 DDC 等技術(shù),平衡高采樣率、低噪聲與靈活信號處理能力。兩款型號僅采樣速率不同,其他功能與封裝完全兼容,便于根據(jù)系統(tǒng)帶寬需求選型。
1. 型號核心差異
| 型號 | 最高采樣速率 | 核心應(yīng)用場景 | 關(guān)鍵性能差異(典型值,TA=25℃) |
|---|---|---|---|
| ADC32RF54 | 2.6 GSPS | 中高頻段信號采集(如 L 波段) | 1GHz 輸入時(shí) SNR 62.3 dBFS,噪聲譜密度(NSD)-155.6 dBFS/Hz |
| ADC32RF55 | 3.0 GSPS | 超高頻段信號采集(如 S 波段) | 1.8GHz 輸入時(shí) SNR 63 dBFS,NSD-158.1 dBFS(2x 平均) |
2. 基礎(chǔ)參數(shù)總覽
| 類別 | 關(guān)鍵指標(biāo) | 說明 |
|---|---|---|
| 封裝規(guī)格 | 9mm×9mm 64 引腳 VQFN(RTD 封裝) | 無鉛封裝,0.9mm 最大高度,底部熱焊盤(需接地),適配高密度射頻布局 |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃ | 滿足工業(yè)級寬溫環(huán)境需求 |
| 供電范圍 | AVDD18:1.75V | 四組獨(dú)立供電,CLKVDD 需低噪聲電源,避免影響時(shí)鐘相位噪聲 |
| 靜態(tài)功耗 | 2.6 GSPS(2x 平均):5.25W;3.0 GSPS(4x 平均):7.1W | 功耗隨采樣率與平均模式線性增加,支持關(guān)斷未用通道降功耗 |
| 核心集成 | 14 位 ADC 核心 ×8(用于平均)、48 位 NCO、JESD204B 接口、內(nèi)部校準(zhǔn)模塊 | 減少外圍器件,簡化射頻采樣系統(tǒng)設(shè)計(jì) |
二、核心功能與性能參數(shù)
1. 高速射頻采樣模塊
作為核心功能,ADC32RF5x 支持直接射頻采樣(輸入頻率最高 3GHz),通過內(nèi)部多 ADC 平均技術(shù)優(yōu)化噪聲性能,適配不同精度需求:
(1)性能參數(shù)
- 分辨率與精度 :
- 14 位分辨率,微分非線性(DNL)±0.85 LSB,積分非線性(INL)±3.5 LSB;
- 噪聲特性:無平均時(shí) NSD-155.6 dBFS/Hz,2x 平均時(shí) - 158.1 dBFS/Hz,4x 平均時(shí) - 160.4 dBFS/Hz;
- 孔徑抖動:典型 50 fs,近距殘余相位噪聲 - 127 dBc/Hz(10kHz 偏移),保障高頻采樣精度。
- 輸入特性 :
- 動態(tài)性能 :
- 信噪比(SNR):1GHz 輸入、2x 平均時(shí) 62.3 dBFS,1.8GHz 輸入時(shí) 63 dBFS;
- 無雜散動態(tài)范圍(SFDR):1GHz 輸入時(shí) 85 dBFS,二階諧波(HD2)63 dBc,三階諧波(HD3)68 dBc;
- 建立時(shí)間:65 ns(1/4~3/4 量程,±2 LSB),支持快速信號跳變捕獲。
(2)關(guān)鍵功能
- 多模式平均 :支持 1x(無平均)、2x、4x 內(nèi)部 ADC 平均,通過多核心并行采樣降低噪聲(每 2x 平均噪聲改善~3 dB),4x 平均時(shí)需將輸入信號分至 INx1/INx2 引腳;
- 模擬抖動抑制 :可選模擬帶外抖動(帶寬~20MHz,幅度 ±1024 碼),降低低階諧波失真,1GHz 輸入時(shí) SFDR 提升至 89 dBFS;
- 過范圍檢測 :支持 GPIO 引腳快速指示(延遲~6 時(shí)鐘周期)或 JESD 數(shù)據(jù)流嵌入(替換 LSB),過范圍標(biāo)志可通過 SPI 清零,適配故障安全設(shè)計(jì)。
2. 數(shù)字下變頻器(DDC)模塊
每個(gè) ADC 通道集成 4 個(gè)可編程 DDC,支持復(fù)雜信號下變頻與抽取,減少后端處理器數(shù)據(jù)帶寬壓力:
(1)性能參數(shù)
- 抽取范圍 :4x~128x 復(fù)雜抽取,支持單頻段(1 個(gè) DDC)、雙頻段(2 個(gè) DDC)、四頻段(4 個(gè) DDC)模式;
- NCO 精度 :48 位相位累加器,頻率分辨率 ±0.001 Hz(3GSPS 采樣時(shí)),支持相位相干跳頻,跳頻時(shí)間 < 1μs;
- 濾波特性 :復(fù)雜抽取模式下通帶帶寬~80%,阻帶抑制≥85 dB;實(shí)抽取模式下通帶帶寬~40%,無頻率偏移。
(2)關(guān)鍵功能
- 靈活頻段配置 :單頻段模式支持 4x 抽?。◣?750MHz@3GSPS),四頻段模式支持 128x 抽?。◣?23.4MHz@3GSPS),適配寬窄帶信號并行處理;
- 相位相干跳頻 :通過 SYSREF 信號同步 NCO 相位,多次跳頻后相位連續(xù),無相位突變導(dǎo)致的雜散;
- 動態(tài)模式切換 :支持單頻段與四頻段模式動態(tài)切換(無需重啟 JESD 接口),切換時(shí)保持 SerDes 速率與 lanes 數(shù)不變,適配多帶寬場景。
3. JESD204B 高速接口模塊
集成 JESD204B 串行數(shù)據(jù)接口,支持高速數(shù)據(jù)傳輸與確定性延遲,適配 FPGA / 處理器后端處理:
(1)性能參數(shù)
- 傳輸速率 :最高 13 Gbps/lane,支持 8 lanes 并行,總帶寬 104 Gbps(3GSPS 時(shí));
- 延遲特性 :子類 1 確定性延遲,抽取 4x 時(shí)延遲 456 時(shí)鐘周期,支持多器件同步;
- 信號完整性 :輸出擺幅 700 mVpp(差分),隨機(jī)抖動(RJ)0.6 ps RMS(12.8 Gbps),確定性抖動(DJ)14.7 ps pp。
(2)關(guān)鍵功能
- 多幀配置 :支持 LMFS(L=M=F=S)靈活配置,如 8-2-8-20(8 lanes、2 轉(zhuǎn)換器、8 字節(jié) / 幀、20 幀 / 多幀),適配不同數(shù)據(jù)壓縮需求;
- 初始 lane 對齊(ILA) :自動發(fā)送 K28.5 逗號字符實(shí)現(xiàn)碼組同步,支持 4 個(gè)多幀的 ILA 序列,保障多 lane 數(shù)據(jù)對齊;
- 測試模式 :支持 PRBS(2^7-1 至 2^31-1)、 Ramp、交替碼型輸出,簡化接口調(diào)試,無需接入實(shí)際模擬信號。
4. 校準(zhǔn)與同步模塊
(1)Foreground 校準(zhǔn)
- 校準(zhǔn)對象 :補(bǔ)償 ADC 增益 / 偏移誤差、溫度漂移,支持單通道 / 雙通道同時(shí)校準(zhǔn);
- 校準(zhǔn)方式 :通過 SPI 觸發(fā)或 GPIO1 引腳觸發(fā),校準(zhǔn)時(shí)間~23 ms×3GSPS / 實(shí)際采樣率,校準(zhǔn)后 INL 改善至 ±2 LSB;
- 后臺校準(zhǔn) :支持連續(xù)校準(zhǔn)模式,切換備用 ADC 核心時(shí)輸出幅度波動 < 0.05 dB,相位變化 < 0.01°,無數(shù)據(jù)丟失。
(2)系統(tǒng)同步(SYSREF)
- 同步功能 :外部 SYSREF 信號(差分輸入,100Ω 端接)用于復(fù)位 NCO、DDC 與 JESD 接口,實(shí)現(xiàn)多 ADC 相位同步;
- 捕獲窗口 :內(nèi)置 ±50 ps SYSREF 捕獲窗口監(jiān)測,避免時(shí)鐘滑移導(dǎo)致的同步誤差,支持 AC/DC 耦合配置;
- 多器件同步 :SYSREF 頻率需為內(nèi)部多幀時(shí)鐘(LMFC)的子諧波,支持 16 個(gè) SYSREF 脈沖后自動停止捕獲,適配大規(guī)模多芯片系統(tǒng)。
三、功能架構(gòu)與典型應(yīng)用
1. 核心架構(gòu)
采用 “模擬采樣 - 數(shù)字處理 - 高速傳輸” 三層架構(gòu),模塊協(xié)同實(shí)現(xiàn)高可靠性射頻采樣:
- 模擬采樣層 :雙通道獨(dú)立 ADC 核心(每通道含 4 個(gè)內(nèi)部 ADC 用于平均),支持 100Ω/50Ω 輸入端接,模擬抖動抑制;
- 數(shù)字處理層 :每通道 4 個(gè) DDC(含 48 位 NCO)、抽取濾波器、過范圍檢測邏輯,實(shí)現(xiàn)信號下變頻與帶寬壓縮;
- 高速傳輸層 :JESD204B 接口(8 lanes)、SerDes 輸出 MUX(支持 lane 重排序)、測試模式生成器,保障數(shù)據(jù)高速傳輸與調(diào)試。
2. 典型應(yīng)用場景:寬帶射頻采樣接收機(jī)
(1)應(yīng)用原理
ADC32RF55 直接采樣 3GHz 以下射頻信號,通過 2x 內(nèi)部平均降低噪聲(NSD-158.1 dBFS/Hz),DDC 將信號下變頻至中頻(如 75MHz)并 16x 抽取,數(shù)據(jù)通過 JESD204B 接口傳輸至 FPGA(如 Xilinx UltraScale+)進(jìn)行后續(xù)信號處理:
- 核心電路 :射頻信號經(jīng) Balun 變壓器(如 Marki BAL-0009SMG)轉(zhuǎn)換為差分信號,AC 耦合至 INx1 引腳;采樣時(shí)鐘由低噪聲時(shí)鐘源(如 LMK04832)提供,SYSREF 信號同步多 ADC;
- 關(guān)鍵參數(shù) :3GSPS 采樣、4x 抽取時(shí),有效帶寬 750MHz,SNR 65 dBFS,滿足相控陣?yán)走_(dá)多通道信號采集需求。
(2)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 電源設(shè)計(jì) :AVDD18/AVDD12/CLKVDD/DVDD 需獨(dú)立供電,CLKVDD 采用低噪聲 LDO(如 TPS7A8400),各電源引腳就近并 0.1μF 陶瓷電容 + 10μF 鉭電容,抑制射頻噪聲;
- 布局建議 :模擬輸入(INx1/INx2)與時(shí)鐘(CLKP/M)采用 100Ω 差分布線,長度匹配誤差 < 5 mil;數(shù)字信號(JESD lanes)與模擬信號分區(qū)隔離,模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接;
- 同步設(shè)計(jì) :SYSREF 信號與采樣時(shí)鐘邊緣對齊,使用 50Ω 阻抗匹配,布線長度短于 10cm,避免同步延遲導(dǎo)致的相位偏差。
四、電氣特性與設(shè)計(jì)建議
1. 關(guān)鍵電氣特性(典型值,TA=25℃,VDD=1.8V/1.2V)
| 參數(shù)類別 | 指標(biāo)(ADC32RF55,3GSPS,2x 平均) | 指標(biāo)(ADC32RF54,2.6GSPS,1x 平均) |
|---|---|---|
| 靜態(tài)精度 | INL±3.5 LSB,DNL±0.85 LSB,增益誤差 ±0.2 dB | INL±3.2 LSB,DNL±0.8 LSB,增益誤差 ±0.3 dB |
| 動態(tài)特性 | SNR 63 dBFS(1.8GHz 輸入),SFDR 86 dBFS | SNR 62.3 dBFS(1GHz 輸入),SFDR 85 dBFS |
| 電源抑制比 | AC -68 dB(50Hz/60Hz),DC 0.25 mV/V | AC -65 dB(50Hz/60Hz),DC 0.3 mV/V |
| 功耗 | AVDD18 電流 370mA,DVDD 電流 2440mA,總功耗 5.25W | AVDD18 電流 230mA,DVDD 電流 1550mA,總功耗 3.4W |
2. 設(shè)計(jì)建議
(1)電源與時(shí)鐘設(shè)計(jì)
- 電源隔離 :AVDD12/CLKVDD 與 DVDD 不可共地,避免數(shù)字開關(guān)噪聲耦合至模擬電路;推薦采用 “開關(guān)電源 + LDO” 兩級供電,開關(guān)電源(如 LMS3635)提供高效率,LDO 抑制開關(guān)噪聲;
- 時(shí)鐘優(yōu)化 :采樣時(shí)鐘幅度需 > 1 Vpp(差分),使用帶通濾波器(如 Mini-Circuits TCM2-43X+)濾除時(shí)鐘雜散,時(shí)鐘線與模擬輸入線間距 > 2mm,減少串?dāng)_。
(2)PCB 布局
- 分區(qū)設(shè)計(jì) :將模擬區(qū)(INx1/INx2、CLKP/M、VREF)、數(shù)字區(qū)(JESD lanes、SPI)、電源區(qū)(LDO、濾波電容)嚴(yán)格分區(qū),模擬區(qū)鋪銅厚度≥2oz,降低阻抗;
- 熱設(shè)計(jì) :底部熱焊盤通過 4 個(gè)過孔連接至大面積接地銅皮,結(jié)到環(huán)境熱阻 RθJA=20.1℃/W,確保滿負(fù)荷時(shí)結(jié)溫 < 105℃;
- 射頻防護(hù) :模擬輸入引腳附近預(yù)留 50Ω/100Ω 匹配電阻位置,INx2 引腳未使用時(shí)需接地,避免噪聲耦合。
(3)校準(zhǔn)與同步配置
- 上電校準(zhǔn) :上電后需執(zhí)行 Foreground 校準(zhǔn)(SPI 寫入 0x20 頁 0x45 寄存器),校準(zhǔn)前確保 SYSREF 信號穩(wěn)定,校準(zhǔn)后 INL 改善至 ±2 LSB;
- SYSREF 配置 :通過 0x02 頁 0x236 寄存器啟用 SYSREF 計(jì)數(shù),AC 耦合時(shí)需配置 0xB4 寄存器啟用內(nèi)部偏置,確保同步窗口內(nèi)無信號跳變;
- JESD 調(diào)試 :初期可啟用 Ramp 測試模式(0x04 頁 0x2E 寄存器),驗(yàn)證 lane 對齊與數(shù)據(jù)傳輸,無誤后切換至正常采樣模式。
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