無(wú)鉛錫膏在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，怎么選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏？現(xiàn)如今社會(huì)上的腳步不斷進(jìn)步，像電子設(shè)備，如手機(jī)，電腦，筆記本，智能手表成為人們生活和工作中不可缺少的產(chǎn)品，像這些產(chǎn)品基本都要由電路板組成，電阻、電容、二極管、集成電路等電子元件依靠錫膏在電路板上形成的焊點(diǎn)與電路板緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)元件間的電氣連接作用，保證電子設(shè)備平穩(wěn)地工作，下面由佳金源為大家講解怎么選擇一款合適的錫膏？

怎么選擇優(yōu)質(zhì)的錫膏？

1、首先根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分（這主要是根據(jù)工業(yè)生產(chǎn)中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求）。

2、在工業(yè)生產(chǎn)中根據(jù)產(chǎn)品（印制板）對(duì)清潔度的要求及焊后不同程度的清潔度來(lái)選擇適合自己的錫膏。在生產(chǎn)中采用免清洗的工藝的時(shí)候，要選擇含有鹵素低和不含強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時(shí)候，要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時(shí)候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊錫膏。

3、根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇錫膏的活性。

4、根據(jù)PCB的組裝密度（有沒(méi)有細(xì)間距）在生產(chǎn)的過(guò)程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，細(xì)間距時(shí)一般選擇20——45um。

5、根據(jù)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%到96%，合金粉末百分（質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

6、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

每一款錫膏是否適用，關(guān)鍵還是要看其焊接質(zhì)量，前面所有評(píng)估要素都是為了得到好的焊接效果。通過(guò)對(duì)回流后的焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，對(duì)產(chǎn)生的缺陷問(wèn)題進(jìn)行分析并確定是否與錫膏品質(zhì)相關(guān)，錫膏導(dǎo)致的潤(rùn)濕不良或短路等問(wèn)題是可能存在的，特別是現(xiàn)在無(wú)鉛工藝的推廣應(yīng)用。生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可以采用一些簡(jiǎn)單比對(duì)試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證：通過(guò)對(duì)不同品牌、不同類(lèi)型的錫膏進(jìn)行生產(chǎn)比對(duì)，從中選出一款適用自己產(chǎn)品生產(chǎn)特性的錫膏。

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