一、PCBA應變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、操作和測試中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂。經(jīng)證實，運用PCB應變測量來控制印制板失效是有利的，而且能作為一種識別和改進生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風險）的方法也被逐漸的認可。

二、PCBA應力測試原理

根據(jù)電阻片阻值的變化來量化機械應變 ?電橋原理 應變片+應力測試儀+專門的軟件，形成完整的系統(tǒng)進行應力測試和分析

三、應變片的粘貼方法

1、三軸應變片用于評估單板變形對BGA焊點的影響， 使用三軸應變片。

2、單軸應變片用于評估單板某一方向的變形對于陶瓷電容等應力敏感器件的影響，如X軸或Y軸方向。

四、三軸應變片粘貼位置

1、選擇BGA的四個角，并且距離BGA角5mm的位置，應變片粘貼的位置偏差為±0.25mm。e1、e3方向與BGA邊緣平行，e2為BGA對角線方向。

2、如果BGA角5mm內(nèi)有裝配孔、板邊等，無法粘貼應變片，需將BGA的邊角切割，切割大小剛好能放下應變片，單軸應變片粘貼位置貼于器件焊盤處，方向與器件平行。如果器件封裝焊盤尺寸較小，粘貼應變片時應變片應覆蓋焊盤位置；如果器件封裝焊盤尺寸較大，應變片不能完全覆蓋焊盤時，至少要保證應變片覆蓋應力較大一側(cè)的焊盤。

五、自動化設備應力風險管控

1、單板自動化壓接、裝配、搬運等設備（以前簡稱設備）投入使用前，應做應力測試分析。

2、設備上與單板有關(guān)的工裝，如壓接底模、支撐工裝變更，應做應力測試分析。

3、與單板有關(guān)聯(lián)的工藝參數(shù)變更，如力矩增大、壓力增大、行程增大等，應做應力測試分析。

4、若該設備要生產(chǎn)多個產(chǎn)品，當PCB 0301不同時，應做應力測試分析。

5、設備主管部門應對設備導入、工裝、參數(shù)變更風險管控。并聯(lián)合工藝部門應力風險評估，提供測試單板給工藝部門完成應力風險評估。

審核編輯 黃宇