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春芽萌發(fā)半導(dǎo)體:端側(cè)AI芯片的極致設(shè)計(jì),迎接AI終端遍地開花

晶芯觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2025-11-07 15:50 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)隨著人工智能從云端向邊緣端加速落地,AI硬件設(shè)計(jì)熱潮已經(jīng)來臨。AI玩具、AI眼鏡等電子產(chǎn)品率先出圈,例如AI玩具通過AI大模型實(shí)現(xiàn)在線語音交互、知識問答,AI眼鏡實(shí)現(xiàn)在線翻譯、圖像視頻識別等等功能,為用戶帶來了全新的交互體驗(yàn)。

然而AI硬件包羅萬象,傳統(tǒng)終端設(shè)備的AI化帶來了新的需求。蘇州春芽萌發(fā)半導(dǎo)體科技有限公司CEO溫曉宇在日前舉辦的灣芯展上接受媒體采訪時(shí)表示,我們從客戶端了解到的情況來看,有些電子產(chǎn)品對于語音交互、翻譯等并不需要太復(fù)雜的計(jì)算,這類產(chǎn)品并不需要高功耗和性能強(qiáng)大的GPUCPU來處理任務(wù),對于端側(cè)計(jì)算,市面上并沒有合適的芯片。這便是春芽萌牙的機(jī)會所在。

據(jù)介紹,春芽萌發(fā)的端側(cè)AI芯片能夠在不聯(lián)網(wǎng)情況下本地運(yùn)行AI模型,實(shí)現(xiàn)文字和語音交互,具有體積小、運(yùn)算快速快、低功耗和低延遲的特性。該芯片已經(jīng)完成FPGA驗(yàn)證,預(yù)計(jì)2026年4月流片。

溫曉宇分析,通常AI設(shè)備上云端進(jìn)行AI數(shù)據(jù)處理需要一定的ASR成本,例如在國外接谷歌流式ASR的API每天的使用成本在1-2美金左右,按分鐘收費(fèi)。這對終端客戶來說是一筆巨大的成本支出,并且產(chǎn)品賣得越多成本越高。

春芽萌發(fā)的端側(cè)AI芯片設(shè)計(jì)是將AI大模型移植到芯片上本地化部署。這樣做的好處,一是節(jié)省云端使用成本,二是端側(cè)AI芯片在本地推理速度更快,體驗(yàn)更好。溫曉宇說道,理論上云端處理速率會有500-800毫秒的延遲,并且受限于實(shí)際聯(lián)網(wǎng)的狀態(tài),例如藍(lán)牙和WiFi可能的丟失現(xiàn)場,延遲或?qū)⒏哌_(dá)2-3秒。一些玩具的實(shí)測數(shù)據(jù)甚至達(dá)到8-10秒,嚴(yán)重影響客戶體驗(yàn)。而在本地推理,節(jié)省文件上傳的數(shù)據(jù)量、減少丟包現(xiàn)象,大幅降低延遲(春芽萌發(fā)端側(cè)AI芯片在FPGA測試延遲僅30毫秒。),從而令整體語音交互更流暢。

春芽萌發(fā)成立于2025年4月,作為一家初創(chuàng)芯片企業(yè),其團(tuán)隊(duì)實(shí)力不可小覷。據(jù)介紹,該公司由來自劍橋大學(xué)、倫敦大學(xué)國王學(xué)院、上海交通大學(xué)等知名高校的AI芯片專家創(chuàng)立,核心團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和AI算法領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累。

溫曉宇表示,春芽萌發(fā)基于先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理架構(gòu)開展AI芯片內(nèi)核、SoC芯片和解決方案設(shè)計(jì)。在端側(cè)AI芯片設(shè)計(jì)上擁有自研Transformer core以及小模型和交互算法等技術(shù)優(yōu)勢。通過跨區(qū)設(shè)計(jì)有針對性地對內(nèi)核的各個(gè)模塊進(jìn)行優(yōu)化,提供精簡的模型,以滿足端側(cè)AI芯片輕量化的需求。

客戶將終端產(chǎn)品AI化面臨各種know-how以及工程師人力成本等問題,例如可能需要嵌入式設(shè)計(jì)以及算法工程師等。而春芽萌發(fā)能夠提供模塊化解決方案,用戶無需下載復(fù)雜工具鏈、自行移植整套模型、調(diào)試量化參數(shù),以此為客戶提供產(chǎn)品研發(fā)上的便利。

目前春芽萌發(fā)首推的語音轉(zhuǎn)錄(STT/ASR)專用芯片,面向智能穿戴、陪伴類玩具、智能家居、AIoT設(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,提供業(yè)界領(lǐng)先的端側(cè)AI推理產(chǎn)品。據(jù)透露,已經(jīng)有三家客戶正在與春芽萌發(fā)密切合作,其產(chǎn)品都非常有創(chuàng)新性,另外國內(nèi)某頭部企業(yè)也在接洽春芽萌發(fā)。這也反映出在AI硬件市場上,低功耗、低延遲、輕量化的端側(cè)AI芯片需求比較迫切。

數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2024-2030年全球端側(cè)AI芯片市場規(guī)模將從180億美元增長到850億美元,年均復(fù)合增長率達(dá)24.8%。未來,春芽萌發(fā)還將針對端側(cè)場景的垂直領(lǐng)域AI硬件,為客戶提供完全本地化的人工智能推理、交互解決方案,其中包括本地推理LLM芯片,語音轉(zhuǎn)錄翻譯,交互/控制芯片,YOLO及SLAM芯片,機(jī)器人-LLM接口/控制模組,來實(shí)現(xiàn)機(jī)器和現(xiàn)實(shí)物理世界交互。


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