Vishay/Sfernice S2F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲在過載條件下保持電路連續(xù)性，電阻最小，且具有可靠的斷路功能。此系列保險(xiǎn)絲提供0.315A至7A的電流范圍、32VDC 至63VDC 的額定電壓、-25°C至+125°C的工作溫度范圍，以及三種尺寸：0402、0603和1206。S2F保險(xiǎn)絲在200%過載條件下于t+75°C。Vishay/Sfernice S2F保險(xiǎn)絲與電子設(shè)備領(lǐng)域的眾多應(yīng)用兼容，符合工業(yè)和政府標(biāo)準(zhǔn)。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Vishay ， Sfernice S2F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 低電阻
• 3種尺寸：0402、0603和1206
• 設(shè)計(jì)在200%過載時(shí)t<>
• 符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn)
• 在100%額定電流下本體溫度上升<>
• 電流范圍：0.315 A至7 A
• 工作溫度范圍：-25 °C至+125 °C
• 額定電壓：32VDC 至63VDC

尺寸

Vishay Sfernice S2F 快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

Vishay Sfernice S2F系列是采用薄膜技術(shù)的快速熔斷芯片保險(xiǎn)絲，設(shè)計(jì)用于在保證電路連續(xù)性的同時(shí)提供最小電阻，并在過載條件下實(shí)現(xiàn)可靠中斷。該系列產(chǎn)品符合工業(yè)和政府標(biāo)準(zhǔn)，以及Vishay的質(zhì)量和可靠性要求。

二、核心特性

• ?尺寸規(guī)格?：提供0402、0603和1206三種標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸
• ?快速保護(hù)?：在200%過載條件下，熔斷時(shí)間小于1分鐘
• ?認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)?：符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
• ?電流范圍?：額定電流覆蓋0.315A至7A的寬廣范圍
• ?低溫運(yùn)行?：在100%額定電流下，本體溫度上升小于75°C
• ?低阻特性?：冷電阻值從7.5mΩ到690mΩ不等

三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

1. 尺寸與電氣規(guī)格

?S2F0402型號(hào)?：

• 尺寸：1.00mm × 0.52mm × 0.35mm
• 額定電流：0.315A至4.00A
• 額定電壓：32VDC
• 冷電阻范圍：12mΩ至690mΩ

?S2F0603型號(hào)?：

• 尺寸：1.60mm × 0.80mm × 0.45mm
• 額定電流：0.40A至5.00A
• 額定電壓：32V或50VDC
• 冷電阻范圍：11mΩ至496mΩ

?S2F1206型號(hào)?：

• 尺寸：3.10mm × 1.55mm × 0.60mm
• 額定電流：0.50A至7.00A
• 額定電壓：32V或63VDC
• 冷電阻范圍：7.5mΩ至517mΩ

2. 性能指標(biāo)

• ?熔斷時(shí)間?：在200%額定功率下，1分鐘內(nèi)熔斷
• ?溫度范圍?：工作溫度-25°C至125°C（需配合適當(dāng)降額系數(shù)）
• ?分?jǐn)嗄芰?/strong>?：根據(jù)型號(hào)不同，支持35A或50A的分?jǐn)嗳萘?/li>
• ?溫升限制?：在100%額定電流下，本體溫度上升不超過75°C

四、技術(shù)特點(diǎn)詳析

1. 快速響應(yīng)機(jī)制

S2F系列保險(xiǎn)絲采用薄膜技術(shù)，能夠在過載條件下快速響應(yīng)。技術(shù)文檔明確顯示，所有型號(hào)在承受200%額定電流時(shí)，都能在60秒內(nèi)完成熔斷動(dòng)作，為電路提供及時(shí)保護(hù)。

2. 降額特性

產(chǎn)品在環(huán)境溫度超過25°C時(shí)需進(jìn)行降額使用。在-25°C至125°C的工作溫度范圍內(nèi)，必須按照指定的降額系數(shù)進(jìn)行調(diào)整，以確保產(chǎn)品性能和可靠性。

3. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• ?基板材料?：陶瓷基板
• ?技術(shù)類型?：薄膜技術(shù)
• ?端子處理?：銅鍍鎳處理
• ?封裝形式?：符合EIA-481 Rev. D標(biāo)準(zhǔn)的卷帶包裝

4. 功能性能曲線

數(shù)據(jù)手冊中提供了詳盡的性能曲線，包括：

• ?I-t曲線?：顯示不同電流下的熔斷時(shí)間特性
• ?t-I2t曲線?：表征焦耳積分與熔斷時(shí)間的關(guān)系
• ?重復(fù)沖擊電流特性?：針對重復(fù)性涌入電流的特殊降額要求

五、應(yīng)用領(lǐng)域

S2F系列薄膜芯片保險(xiǎn)絲特別適合電子行業(yè)的多種應(yīng)用場景，包括但不限于：

• ?消費(fèi)電子產(chǎn)品?：智能手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備
• ?工業(yè)控制系統(tǒng)?：需要高可靠性的工業(yè)設(shè)備
• ?通信設(shè)備?：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和基站設(shè)備
• ?汽車電子?：汽車控制系統(tǒng)和車載設(shè)備

六、選型建議

在選型過程中需要考慮以下因素：

1. ?額定電流?：根據(jù)電路正常工作電流選擇適當(dāng)規(guī)格
2. ?額定電壓?：確保保險(xiǎn)絲耐壓值高于電路工作電壓

• ?安裝參數(shù)?：參考應(yīng)用筆記中的回流焊工藝參數(shù)

4. ?環(huán)境條件?：考慮工作溫度范圍和可能的降額需求

七、質(zhì)量保證

產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量測試，包括：

• 承載能力測試
• 熔斷時(shí)間驗(yàn)證
• 中斷能力評估
• 機(jī)械強(qiáng)度測試
• 熱沖擊耐受性驗(yàn)證