日前，由充電頭網(wǎng)主辦的2025金充獎頒獎典禮在深圳圓滿舉行。Power Intergrations（以下簡稱：PI）HiperLCS-2榮獲充電頭網(wǎng)頒發(fā)的2025金充獎·技術(shù)創(chuàng)新獎。

HiperLCS-2采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無需再設(shè)計通風(fēng)口和風(fēng)扇，從而提高可靠性和防塵防潮性能。

HiperLCS-2芯片組中的初級側(cè)HiperLCS2-HB器件采用半橋結(jié)構(gòu)，集成了600V的FREDFET。自偏置供電和啟動控制能夠在不使用外部偏置電源的情況下確保正常工作，從而降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

芯片組中的配套芯片HiperLCS2-SR則集成了次級側(cè)主控制器，可提供優(yōu)化的同步整流(SR)控制，從而降低輸出整流損耗。它還內(nèi)置有FluxLink隔離機(jī)制，可為初級側(cè)IC提供穩(wěn)定、高速的反饋，進(jìn)而無需使用速度慢且不可靠的光耦器。

該IC可實(shí)現(xiàn)多種突發(fā)工作模式的控制，確保出色的輕載和空載性能，同時消除音頻噪聲并降低輸出紋波。為了確保高可靠性，該IC還提供了非常完善的故障保護(hù)功能。