老化與壽命測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品可靠性測試中的關(guān)鍵工具。

根據(jù)應(yīng)用不同，老化測試設(shè)備可能需要支持最高約200V的低壓精密開關(guān)，用于IC測試和信號測量；也可能需要高達約3kV的高壓應(yīng)力測試，主要用于功率半導(dǎo)體，如MOSFET、IGBT 以及 SiC/GaN 器件。

老化測試開關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)

低壓（200V以下）方面，需在數(shù)千個DUT通道上保持信號完整性——接觸電阻、熱電動勢或寄生參數(shù)的微小漂移都會扭曲測量結(jié)果。

高壓（1kV以上）方面的核心挑戰(zhàn)則轉(zhuǎn)向安全與隔離：必須避免介電擊穿、電弧和漏電流，否則測試結(jié)果將失效。

實際運行應(yīng)力進一步增加了復(fù)雜性：老化測試可能持續(xù)數(shù)日，要求在高溫下實現(xiàn)數(shù)百萬次可靠切換。

干簧繼電器在老化測試中的應(yīng)用

干簧繼電器兼具低壓精度與高壓耐用性，提供了一種可靠的開關(guān)技術(shù)，同時提升了測試可靠性。

低壓開關(guān)技術(shù)挑戰(zhàn)

接觸電阻漂移會扭曲參數(shù)測量結(jié)果

觸點處產(chǎn)生的熱電動勢可能掩蓋微小的電壓變化

寄生電容與電感會干擾高靈敏度信號

低壓

干簧繼電器解決方案

穩(wěn)定且低電阻的接觸可在數(shù)億次操作中保持測量完整性

低熱電勢可防止精密測試期間產(chǎn)生不必要的電壓偏移

低寄生設(shè)計確保高密度開關(guān)矩陣中的信號完整性

氣密封裝可防止污染，避免性能受損

高壓開關(guān)技術(shù)挑戰(zhàn)

長期承受高壓易導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電弧放電或局部放電風(fēng)險

開關(guān)通路間的泄漏電流可能引發(fā)測量誤差

較大的間距要求可能制約電路板集成密度

高壓

干簧繼電器解決方案

緊湊型玻璃封裝的干簧繼電器結(jié)構(gòu)，可在緊湊空間內(nèi)實現(xiàn)高介電強度

高絕緣電阻能最大限度減少漏電流

明確的爬電距離和電氣間隙在保證安全的同時，簡化PCB設(shè)計

設(shè)計與選型指南

測試測量系統(tǒng)設(shè)計人員在繼電器選型時，必須統(tǒng)籌兼顧低壓場景的精度要求與高壓場景的絕緣需求。專精于單一領(lǐng)域的繼電器往往需要在其他性能上作出妥協(xié)。

斯丹麥德電子干簧繼電器通過提供專用型號來解決這一矛盾：既有寄生參數(shù)極低的緊湊型低壓版本，也具備額定切換電壓超過1.5千伏、耐受數(shù)千伏隔離電壓的高壓型號。

同時，其提供的精確測量、高效隔離與可有效操作數(shù)億次的長壽命，使設(shè)計人員能夠在整個系統(tǒng)架構(gòu)中采用相同可靠的干簧繼電器技術(shù)，安心構(gòu)建混合電壓系統(tǒng)。

斯丹麥德電子憑借廣泛的產(chǎn)品系列進一步強化這些優(yōu)勢：

SIL、MS與UMS系列：提供通孔安裝的緊湊型低壓精密開關(guān)解決方案

CRR系列：采用陶瓷基板實現(xiàn)表貼安裝，具備低熱電勢特性

SHV、KT及BH系列：支持數(shù)千伏級別的高壓隔離應(yīng)用

BE與MRE系列：適用于屏蔽式低噪聲信號切換或大脈沖電流能力

這些產(chǎn)品系列共同覆蓋老化測試的全部需求，為可靠的老化測試奠定了堅實基礎(chǔ)。