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芯科科技全新FG23L無(wú)線SoC助力Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

益登科技 ? 來(lái)源:益登科技 ? 2025-11-13 11:20 ? 次閱讀
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可靠、高性價(jià)比的智能聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案

成本優(yōu)化兼具資訊安全:新一代長(zhǎng)距離物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線單芯片方案(SoC)

Silicon Labs近期推出全新FG23L無(wú)線單芯片方案(SoC),進(jìn)一步擴(kuò)展其 Series 2產(chǎn)品系列,為高產(chǎn)量且重視成本效益的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供理想解決方案。相較于原始的FG23,這款“輕量版”在性能、成本與能耗之間取得完美平衡,特別適合智慧城市與工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用場(chǎng)景。FG23具備安全且長(zhǎng)距離的無(wú)線聯(lián)機(jī)能力,進(jìn)一步拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用版圖。開發(fā)工具包現(xiàn)已開放供應(yīng),協(xié)助工程師加速開發(fā)新一代聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

傳輸距離、電池壽命與安全性的全面突破

FG23L SoC專為無(wú)需顯示器或復(fù)雜用戶接口的應(yīng)用而設(shè)計(jì),針對(duì)低資源、高效率的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求量身打造。其長(zhǎng)距離通信與超低功耗表現(xiàn)皆經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化,傳輸距離可達(dá)同級(jí)產(chǎn)品的近兩倍,電池壽命更可超過(guò)十年,成為針對(duì)智慧城市、建筑自動(dòng)化與工業(yè)監(jiān)控等大規(guī)模部署的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

在78 MHz下運(yùn)行的EM0模式中,F(xiàn)G23L的工作電流僅為36 μA,主動(dòng)功耗比同級(jí)產(chǎn)品低約40%;在EM2 DeepSleep模式下,電流僅需1.2 μA(保留16 kB RAM并由LFRCO驅(qū)動(dòng)RTC),延續(xù)了FG23系列的超低功耗特性。搭載高性能Cortex-M33處理器、雙核心無(wú)線架構(gòu)與Secure Vault? Mid安全技術(shù),再加上Simplicity Studio 5與Radio Configurator等簡(jiǎn)單易用的開發(fā)者工具支持,F(xiàn)G23L能在緊湊設(shè)計(jì)中完美結(jié)合性能、安全與能效。

助力成本敏感市場(chǎng)的智能聯(lián)機(jī)應(yīng)用

FG23L結(jié)合了成本效益、強(qiáng)固安全性與長(zhǎng)距離聯(lián)機(jī)能力,為各式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)卓越價(jià)值,從工業(yè)傳感器、智能農(nóng)業(yè)、電子標(biāo)簽到基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)皆能適用。其小巧且具延展性的設(shè)計(jì),讓工程團(tuán)隊(duì)能打造兼具可靠性與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,并能隨市場(chǎng)需求靈活升級(jí)。憑借與Sub-GHz系列的無(wú)縫兼容性,F(xiàn)G23L提供明確的升級(jí)途徑,進(jìn)一步實(shí)踐Silicon Labs致力推動(dòng)“讓安全、智慧的無(wú)線聯(lián)機(jī)技術(shù)普及化”的愿景。

TDK InvenSense的T5838 – 數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

T5838為多模式、低噪聲的數(shù)字MEMS麥克風(fēng),采用小型封裝設(shè)計(jì)。其內(nèi)部由MEMS麥克風(fēng)組件與阻抗轉(zhuǎn)換放大器組成,并接續(xù)一個(gè)五階Σ-Δ(Sigma-Delta)調(diào)變器。通過(guò)數(shù)字接口,可使用單一頻率,讓兩個(gè)麥克風(fēng)的脈沖密度調(diào)變(PDM)輸出以時(shí)序多任務(wù)的方式共享同一條數(shù)據(jù)線。

ROHM的SiC電源模塊

此SiC電源模塊透過(guò)最佳化能源與材料使用,大幅降低功率損耗,同時(shí)在效率與可靠性上遠(yuǎn)勝傳統(tǒng)的硅基產(chǎn)品。在整合SiC MOSFET與SBD的全SiC模塊中,開關(guān)損耗大幅降低,展現(xiàn)出遠(yuǎn)超相同額定硅基IGBT模塊的性能,直接轉(zhuǎn)化為體積更小、散熱更佳、且更永續(xù)的電力系統(tǒng)

Innolux的N116BCA - 11.6” TFT液晶顯示NB模塊

N116BCA 是一款11.6英寸(對(duì)角線11.6英寸)薄膜晶體管液晶顯示(TFT LCD)筆電模塊,內(nèi)置LED 背光單元,并采用30針eDP界面。此模塊支持1366x 768分辨率的WH模式,可顯示16,777,216種顏色,適合應(yīng)用筆記本電腦及小型設(shè)備。

Taiyo Yuden的MCOIL金屬功率電感

MCOIL金屬功率電感是一種采用金屬磁性材料制成的線圈組件,并針對(duì)電源電路中的扼流線圈(choke coil)用途進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。此系列產(chǎn)品非常適用于各類電子設(shè)備,包括智能型手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、車用電子、工業(yè)機(jī)器與醫(yī)療設(shè)備等,滿足產(chǎn)品朝向小型化、輕薄化與多功能化的發(fā)展需求。

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原文標(biāo)題:【益登解決方案】可靠、高性價(jià)比的智能聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案

文章出處:【微信號(hào):gh_35b6c826f6e2,微信公眾號(hào):益登科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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