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ADS62P19 產(chǎn)品核心信息總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-14 14:55 ? 次閱讀
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ADS62P19是采樣率高達(dá)250 MSPS的雙通道、11位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)系列的一部分。該器件在緊湊的QFN-64封裝中結(jié)合了高動(dòng)態(tài)性能和低功耗。此功能使該器件非常適合多載波、寬帶寬通信應(yīng)用。

該ADS62P19具有增益選項(xiàng),可用于在較低滿(mǎn)量程輸入范圍內(nèi)提高無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)性能。該器件包括一個(gè)直流失調(diào)校正環(huán)路,可用于消除ADC失調(diào)。提供雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR)、低壓差分信號(hào) (LVDS) 和并行互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 數(shù)字輸出接口
*附件:ads62p19.pdf

盡管該器件包含內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源,但取消了傳統(tǒng)的基準(zhǔn)引腳和相關(guān)的去耦電容器。然而,該器件也可以通過(guò)外部基準(zhǔn)電壓源驅(qū)動(dòng)。該器件的額定工作范圍為工業(yè)溫度范圍(–40°C 至 +85°C)。

特性

  • 最大采樣率:250 MSPS
  • 11 位分辨率
  • 總功率:250 MSPS 時(shí)為 1.25 W
  • 輸出選項(xiàng):
    • DDR LVDS和并行CMOS
  • 編程增益:
    • SNR和SFDR權(quán)衡高達(dá)6 dB
  • 直流偏移校正
  • 串?dāng)_:90 dB
  • 支持低至 400 mV 的輸入時(shí)鐘幅度聚丙烯微分
  • 內(nèi)部和外部基準(zhǔn)支持
  • 封裝:9 毫米× 9 毫米 QFN-64

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
ADS62P19 是一款雙通道 11 位 250 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),支持 DDR LVDS 與并行 CMOS 雙輸出接口,具備可編程增益、直流偏移校正及低串?dāng)_特性,以高動(dòng)態(tài)性能和緊湊封裝適用于多載波寬帶通信、測(cè)試測(cè)量等高速信號(hào)采集場(chǎng)景。

核心參數(shù)與性能

  • 分辨率與線(xiàn)性度 :11 位分辨率,微分非線(xiàn)性(DNL)±0.1 LSB,積分非線(xiàn)性(INL)±2.5 LSB,無(wú)丟失碼。
  • 采樣率與輸入特性 :最高采樣率 250 MSPS(LVDS 接口)、210 MSPS(CMOS 接口);模擬輸入帶寬 700 MHz,差分輸入范圍 2 VPP,共模電壓 1.5 V。
  • 動(dòng)態(tài)性能 :170 MHz 輸入時(shí),信噪比(SNR)64 dBFS,無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)75 dBc(0 dB 增益)、82 dBc(6 dB 增益);串?dāng)_抑制 90 dB,三階互調(diào)失真(IMD3)86.4 dBc。
  • 功耗與工作條件 :總功耗 1.25 W(250 MSPS);模擬電源 3.3 V,數(shù)字電源 1.8 V;工作溫度 -40°C 至 85°C。

封裝與引腳

  • 采用 9 mm×9 mm 64 引腳 QFN(RGC)封裝,底部帶熱焊盤(pán)用于散熱,引腳包含模擬 / 數(shù)字電源、差分模擬輸入(INP_A/INM_A、INP_B/INM_B)、差分時(shí)鐘輸入(CLKP/CLKM)、雙路輸出接口及配置控制引腳。
  • 關(guān)鍵引腳功能:VCM 提供 1.5 V 共模電壓,RESET 用于寄存器復(fù)位,SEN/SCLK/SDATA 構(gòu)成串行配置接口,CTRL1-CTRL3 控制掉電模式。

核心功能與特性

  • 靈活輸出接口 :支持 DDR LVDS(100 Ω 差分終端)與并行 CMOS 輸出,數(shù)據(jù)格式可選二進(jìn)制補(bǔ)碼或偏移二進(jìn)制,LVDS 模式下單差分對(duì)復(fù)用兩位數(shù)據(jù),提升傳輸效率。
  • 增益與偏移校正 :增益 0-6 dB 可編程(0.5 dB 步進(jìn)),可權(quán)衡 SFDR 與 SNR;內(nèi)置直流偏移校正環(huán)路,支持 ±10 mV 偏移補(bǔ)償,校正時(shí)間常數(shù)可編程。
  • 低功耗與掉電模式 :支持全局掉電(功耗 45 mW)、單通道待機(jī)(喚醒時(shí)間 1 μs)及低速率自動(dòng)低功耗模式,適配不同功耗需求場(chǎng)景。
  • 配置方式 :支持并行引腳直接配置(接口類(lèi)型、參考源等)與串行 SPI 配置(增益、偏移、測(cè)試模式等),寄存器支持讀回驗(yàn)證。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

  • 多載波寬帶通信系統(tǒng)、軟件無(wú)線(xiàn)電(SDR)、雷達(dá)信號(hào)采集、測(cè)試測(cè)量?jī)x器、有線(xiàn)頭端設(shè)備。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 電源與去耦 :模擬電源(AVDD)與數(shù)字電源(DRVDD)需獨(dú)立供電,就近配置 0.1 μF 陶瓷去耦電容,敏感電源路徑遠(yuǎn)離數(shù)字噪聲源。
  • 輸入與時(shí)鐘設(shè)計(jì) :模擬輸入建議串聯(lián) 5-15 Ω 電阻抑制寄生振蕩,采用差分驅(qū)動(dòng)提升抗干擾性;時(shí)鐘輸入支持 LVPECL/LVDS/CMOS 電平,需選用低抖動(dòng)時(shí)鐘源(如 CDCE62005),推薦差分驅(qū)動(dòng)。
  • 布局規(guī)范PCB 劃分模擬區(qū)、數(shù)字區(qū)與時(shí)鐘區(qū),單點(diǎn)接地;LVDS 信號(hào)線(xiàn)按 100 Ω 阻抗控制、等長(zhǎng)差分布線(xiàn);熱焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔充分接地,減少散熱瓶頸。
  • 配置要點(diǎn) :上電后需通過(guò) RESET 引腳復(fù)位初始化寄存器;串行接口最高 20 MHz 時(shí)鐘,可配置增益、偏移校正時(shí)間常數(shù)及輸出測(cè)試模式(全 0 / 全 1/.toggle 等)。

產(chǎn)品型號(hào)與供貨

  • 在售型號(hào)為 ADS62P19IRGCR(2000 片 / 大卷帶)與 ADS62P19IRGCT(250 片 / 小卷帶),均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),MSL 等級(jí) 3(260°C 回流焊,168 小時(shí)濕度敏感)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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