2025 年 “中國芯” 集成電路產業(yè)促進大會暨第二十屆 “中國芯” 優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺會議中心舉行。本屆大會由橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會與中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，作為國內集成電路領域極具影響力與權威性的行業(yè)盛會，“中國芯” 大會不僅是產業(yè)發(fā)展的 “風向標”，更見證著國產芯片的創(chuàng)新迭代之路。 今年適逢“中國芯”優(yōu)秀產品征集活動開展二十周年，具有重要的里程碑意義。后摩智能自主研發(fā)的后摩漫界M50憑借卓越的技術創(chuàng)新力與場景適配性，在 303 家企業(yè)的 410 款參評產品中脫穎而出，成功斬獲 “中國芯” 優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎，彰顯行業(yè)對其核心技術與產品價值的高度認可。

自 2006 年創(chuàng)立以來，“中國芯” 優(yōu)秀產品征集活動始終堅持 “以用立業(yè)、以用興業(yè)” 的發(fā)展理念，以應用為導向，從技術先進性、創(chuàng)新突破性、市場應用前景及生態(tài)貢獻度等多維度構建嚴苛的評估體系，已成為衡量國產芯片技術實力的重要標桿，得到行業(yè)主管部門與產業(yè)鏈各方的廣泛認可。本屆征集活動報名產品數量再創(chuàng)新高，覆蓋領域全面，充分展現(xiàn)了中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的活力與潛力。

后摩智能本次入選的后摩漫界M50，是一款專為大模型推理設計的高能效端邊 AI 芯片，其依托創(chuàng)新存算一體架構實現(xiàn)性能突破，單芯片算力達 160 TOPS@int8，支持多精度運算，搭配最大 48GB 內存與 153.6 GB/s 帶寬，為百億級參數模型本地運行提供硬件支撐，讓云級推理能力下沉至終端。同時，M50 采用多芯互聯(lián)技術可動態(tài)擴展算力，超小尺寸適配緊湊型設備集成，本地計算模式從物理層保障數據隱私、杜絕云端延遲，目前已實現(xiàn) 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語音設備、機器人等端邊智能場景，推動端邊設備從 “功能型” 向 “智能體” 升級。

(后摩漫界M50 芯片)

作為存算一體領域的領軍企業(yè)，后摩智能此次獲獎既是行業(yè)對其技術創(chuàng)新成果的肯定，更是對國產芯片自主化發(fā)展的激勵。未來，后摩智能將持續(xù)深耕存算一體核心技術研發(fā)，加速產品在更多端邊智能場景的落地應用，以硬核技術創(chuàng)新為 “中國芯” 高質量發(fā)展注入強勁動力，助力國產芯片在全球市場中提升核心競爭力，推動中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)更高水平的突破與發(fā)展。