如下圖1所示，我們?cè)谠O(shè)計(jì)buck電路時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到有些設(shè)計(jì)會(huì)在自舉電容處串聯(lián)一個(gè)小電阻，這是出于什么考慮呢？

圖1 buck電路典型應(yīng)用

自舉電容Cboot、PCB走線和MOSFET的柵極存在寄生電感（Lpar）。它們與自舉電容Cboot和MOSFET的柵極電容Cgd形成LC諧振電路。在SW電壓劇烈跳變時(shí)，會(huì)引起高頻振鈴，如下圖2所示為沒(méi)有加入Rboot的SW引腳波形。高頻振鈴是EMI的主要來(lái)源之一，它會(huì)像天線一樣輻射噪聲，影響其他電路。

圖2 無(wú)Rboot的SW引腳波形

串入電阻Rboot抑制振鈴后，EMI性能會(huì)得到顯著改善，電路更容易通過(guò)電磁兼容性測(cè)試。

串聯(lián)電阻Rboot可以增加該諧振回路的阻尼，有效地抑制振鈴，平滑開(kāi)關(guān)波形。這就像給一個(gè)搖擺的門(mén)加上了阻尼器，如下圖3是加上Rboot的SW波形。

圖3 有Rboot的SW引腳波形

串聯(lián)電阻可以減緩開(kāi)關(guān)邊沿，是一種在效率和可靠性/噪聲之間的折衷方案。雖然會(huì)略微增加開(kāi)關(guān)損耗，但大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。

總結(jié)一下：

在PCB布局時(shí)，如果空間允許建議在Cboot電容的SW端預(yù)留一個(gè)0Ω電阻的焊盤(pán)。這樣如果在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)SW節(jié)點(diǎn)有嚴(yán)重的振鈴和EMI問(wèn)題，我們可以非常方便地將其替換為一個(gè)小阻值的電阻來(lái)進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化，而無(wú)需修改PCB。這是開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的一種設(shè)計(jì)技巧。

審核編輯 黃宇