臺商PCB 2018 H1產(chǎn)值再創(chuàng)歷史新高

正面迎向國際情勢新挑戰(zhàn)

PCB產(chǎn)業(yè)的年度盛事度【2018先進(jìn)電子電路趨勢研討會】于8月22(三)-23(四)在***電路板協(xié)會(TPCA)完美落幕，吸引超過400名PCB產(chǎn)應(yīng)鏈及外部專家參與，期間除了公布臺商PCB上半年營收創(chuàng)歷史新高外，更預(yù)測整年的產(chǎn)值成長率。此次活動同時也邀請到臺積電、BOSCH、欣興電子、意法半導(dǎo)體、Kuraray、Rogers、***微軟、工研院等海內(nèi)外頂尖企業(yè)分享對于未來PCB技術(shù)、趨勢的看法。

研討會期間，***電路板協(xié)會與工研院「產(chǎn)科國際所」共同發(fā)布2018年上半年臺商在兩岸生產(chǎn)及外商在臺生產(chǎn)的產(chǎn)值合計為2,878億新臺幣，相較去年同期成長率約為9%，創(chuàng)下歷年上半年同期新高水平。主要帶動力量除了通訊產(chǎn)品及服務(wù)器外，PC出貨量意外在第二季年成長1%，也帶動包括相關(guān)計算機(jī)多層板及內(nèi)存載板和模塊用電路板的需求量。

工研院的董鐘明分析師指出，IMF七月公布全球經(jīng)濟(jì)成長率預(yù)估，2018及2019年皆為3.9%與四月預(yù)測的數(shù)字一致并無調(diào)整，顯見全球經(jīng)濟(jì)成長的能見度漸高，但未來仍隱含中美貿(mào)易戰(zhàn)影響、新興國家發(fā)生金融危機(jī)…等干擾因素。而臺廠雖受到中國大陸環(huán)保排污影響，但也有陸資廠商產(chǎn)線受到影響，引發(fā)意想不到的轉(zhuǎn)單效益。個別產(chǎn)品部分，軟板、軟硬結(jié)合板及HDI板之出貨量年增率皆近二成表現(xiàn)最佳。

董分析師進(jìn)一步表示，2018年下半年，由于去年基期已高，再加上Apple新機(jī)電路板平均單價已較去年iPhone X時下滑(包括類載板、軟硬結(jié)合板…)，因此歷年下半年帶動成長的Apple新機(jī)效應(yīng)恐不如去年強(qiáng)勁。預(yù)估2018年全年產(chǎn)值6,308億新臺幣，年成長率約為2.0%，仍可望創(chuàng)下歷年新高。

兩天研討會，車電大廠BOSCH的技術(shù)主管Koyuncu博士分享車廠對車用PCB需求及其產(chǎn)品布局、意法半導(dǎo)體亞太區(qū)副總裁Giuseppe IZZO介紹無人車的趨勢變化。關(guān)于PCB技術(shù)，很難得的邀請到臺積電的游秀美經(jīng)理介紹先進(jìn)載板趨勢、以及欣興電子的陳裕華副總分享先進(jìn)玻璃載板細(xì)線路技術(shù)及其于光電領(lǐng)域之應(yīng)用、工研院也介紹先進(jìn)的高速光傳輸技術(shù)、及高頻3D線路制作的技術(shù)應(yīng)用。關(guān)于PCB材料，邀請到LCP樹脂膜大廠Kuraray的砂本辰先生分享尖端的LCP發(fā)展趨勢，及美商羅捷士分享5G通信基礎(chǔ)設(shè)施PCB板材的發(fā)展趨勢。