之前我介紹過NXP i.MX8系列的開發(fā)板，最近它的下一代產(chǎn)品i.MX9系列產(chǎn)品也有了，我就拿到了這個基于NXP i.MX9系列的

米爾MYD-LMX91開發(fā)板

i.MX91這個SoC在NXP產(chǎn)品線里定位算是比較入門的一款，還有一款叫做i.MX93的開發(fā)板和這個有點(diǎn)像。區(qū)別是i.MX93是雙核Cortex-A55@1.7Ghz。

而這個i.MX91則是一個Cortex-A55@1.4GHz。而且與i.MX93引腳兼容。

不過比較可惜的是砍掉了Cortex-M33 MCU核心，還砍掉了0.5TOPS的NPU。

這倆還有的一個亮點(diǎn)是都支持Inline ECC內(nèi)存，系統(tǒng)穩(wěn)定性會更好。

米爾的這個開發(fā)板和他們的產(chǎn)品一脈相承，采用核心板加擴(kuò)展板的設(shè)計(jì)。

核心板尺寸37x39mm。

板載1GB LPDDR4，8GB eMMC，32KB EEPROM，有218個LGA引腳。

十層板高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝，無鉛焊錫有獨(dú)立的接地層。

還有-40~85℃的工業(yè)級溫度。

擴(kuò)展板接口也比較豐富。

比較有亮點(diǎn)的是兩個通過YT8531芯片引出的千兆網(wǎng)口，CAN，RS232，RS485這三個各一路鳳凰端子接口。看電路應(yīng)該還帶有一整套EMC電路，有幾個比較大的EMC元件，這基本上是帶鳳凰端子開發(fā)板的標(biāo)配了。

板載Wi-Fi模塊，一路M.2 B-Key 4G/5G模塊接口。配套的板子上有兩個SIM卡槽。不過需要注意的是Wi-Fi模塊和4G/5G模塊都是通過USB2.0通道引出的。

帶有一路RGB顯示接口，一路ADC接口。

兩個USB2.0 Host接口，一路Type-C OTG接口。3.5mm音頻接口。

還帶有電源開關(guān)，手感清脆。

電源接口用的是5.5x2.1的12V DC電源接口，官方給的是12V2A的電源。

擴(kuò)展板尺寸120x150mm。

擴(kuò)展板同樣可以在-40~85℃的溫度下穩(wěn)定工作。

軟件上各種接口驅(qū)動都齊全，系統(tǒng)采用基于Yocto Linux構(gòu)建的鏡像，有不帶GUI界面支持rt-linux的鏡像，以及一個全功能包含QT和HMI的鏡像。

系統(tǒng)特點(diǎn)是精簡，穩(wěn)定，實(shí)時(shí)，面向?qū)I(yè)領(lǐng)域。

這個開發(fā)板的應(yīng)用場景主要集中在充電樁，工業(yè)控制，電網(wǎng)設(shè)備，HMI，醫(yī)療，工業(yè)網(wǎng)關(guān)這些需要穩(wěn)定性，耐候性的場景。

米爾也對開發(fā)板進(jìn)行了一系列軟硬件測試，包括軟件壓力測試，信號質(zhì)量測試，老化測試，高低溫測試，EMC測試，防靜電測試確保24小時(shí)無故障運(yùn)行，以應(yīng)對部分嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。

價(jià)格上MYD-LMX91核心板售價(jià)246。

MYD-LMX91開發(fā)板售價(jià)588。

比i.MX93開發(fā)板性價(jià)比更高，核心板便宜72，開發(fā)板便宜140。

對于性能沒啥需求的，主要在意穩(wěn)定性，對價(jià)格敏感的用戶來說算是實(shí)實(shí)在在的便宜了。不過需要更強(qiáng)性能的也可以直接選i.MX93。也加的不多。

總的來說，這個開發(fā)板性價(jià)比不錯，工業(yè)級接口，工業(yè)級穩(wěn)定性，值得購買。

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