Molex 灼熱絲Micro-Fit +連接器具有3mm腳距、13A大額定電流,并具有灼熱絲功能。這些連接器在接口兩側(cè)設(shè)有完全隔離的觸點(diǎn)(有助于防止?jié)撛陔娀。?,采用?dú)特的鍵控設(shè)計(jì)(防止錯(cuò)插),PCB占位面積小(提供設(shè)計(jì)靈活性)。表面貼裝技術(shù) (SMT) 和通孔技術(shù) (THT) 排針為PCB設(shè)計(jì)提供靈活性,提供夾式和釘式SMT選項(xiàng),以提高強(qiáng)度和可靠性。Molex 灼熱絲Micro-Fit +連接器適合用于各種環(huán)境,包括消費(fèi)類、醫(yī)療、汽車、可持續(xù)能源和電信。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Molex Glow Wire Micro-Fit+連接器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 接口兩側(cè)設(shè)有完全隔離的觸點(diǎn)
- 獨(dú)特的鍵控設(shè)計(jì)
- V-0/灼熱絲組合樹脂
- 插配力減小了40%
- 完全極化外殼
- PCB占位面積小
- 增強(qiáng)型端子位置保證 (TPA) 設(shè)計(jì)
- SMT和THT接頭
- 提供回流焊選項(xiàng)
Micro-Fit+連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品概述?
Micro-Fit+連接器系統(tǒng)是Molex推出的高電流密度解決方案,專為空間受限場(chǎng)景設(shè)計(jì)。其核心突破在于通過(guò)?40%插拔力降低?與?全隔離接觸點(diǎn)設(shè)計(jì)?,兼顧了組裝效率與電氣安全,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊布局與高可靠性的雙重要求。
?二、核心技術(shù)特性?
- ?電氣性能?
- ?機(jī)械結(jié)構(gòu)創(chuàng)新?
- 間距:3.00mm
- 增強(qiáng)型端子定位保證(TPA)結(jié)構(gòu):提供13.7N PCB插入力與24.5N端子保持力
- 差異化鍵位設(shè)計(jì):徹底杜絕與標(biāo)準(zhǔn)Micro-Fit 3.0連接器的誤插風(fēng)險(xiǎn)
- 插拔力優(yōu)化:鍍金端子僅需1.0N插合力/0.2N分離力
- ?材料與工藝?
- 外殼:玻纖增強(qiáng)液晶聚合物(V-0/Glow Wire復(fù)合樹脂)
- 接觸件:高銅合金鍍金/鍍錫
- 回流焊耐溫:~260℃
- 工作溫度:-40至+105℃
?三、應(yīng)用場(chǎng)景矩陣?
- ?消費(fèi)電子?:3D打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、游戲機(jī)
- ?家電領(lǐng)域?:冰箱、洗衣機(jī)、售貨機(jī)
- ?通信設(shè)備?:路由器、交換機(jī)、服務(wù)器存儲(chǔ)系統(tǒng)
- ?醫(yī)療與能源?:患者監(jiān)護(hù)儀、太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備
- ?汽車電子?:非關(guān)鍵場(chǎng)景的遠(yuǎn)程信息處理裝置
?四、設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)深度解析?
- ?安全防護(hù)?:全隔離接觸點(diǎn)構(gòu)造有效防止電弧,通過(guò)歐盟Glow Wire防火標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
- ?生產(chǎn)友好?:SMT/THT雙工藝兼容,支持托盤/卷帶包裝,降低40%產(chǎn)線工時(shí)
- ?空間優(yōu)化?:較傳統(tǒng)連接器縮小PCB占用面積,適配高密度板卡布局
?五、選型參考指南?
配套線纜組件需選用系列206832/206461等專用型號(hào),認(rèn)證資質(zhì)包含UL E29179、CSA LR19980,符合RoHS及無(wú)鹵素要求。建議在高溫高濕環(huán)境中優(yōu)先選用鍍金版本以保障接觸穩(wěn)定性。
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