日前，國家集成電路投資基金總裁丁文武在重慶參加活動表示，多年來，中國集成電路發(fā)展在國家政策的支持下，在各界的努力下取得了長足進步。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度高，高端核心芯片依賴進口，以及同國際一流企業(yè)相比在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上仍存在差距。大基金今后的投資發(fā)展思路將是“補短板”、“增長板”。

丁文武指出，在看到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也要看到差距，主要表現(xiàn)在三個方面：

一是我國每年集成電路進口額巨大。2017年集成電路進口額達到2601.4億美元，進出口逆差達到1932億美元，巨大的逆差說明中國集成電路產(chǎn)業(yè)對外的依存度非常高。

二是高端核心芯片依賴進口。包括高端芯片CPU等等，還有存儲器芯片，高端的通信、視頻芯片在內(nèi)基本上完全依賴進口。

三是產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距非常大。在設計、制造、封測等領域，我國集成電路的龍頭企業(yè)行業(yè)排名第一的企業(yè)相比仍有差距。其中，制造領域第一名的企業(yè)和國際第一名相比規(guī)模相差10倍，設計企業(yè)相差3.3倍，封裝企業(yè)相差1.6倍。

丁文武表示，要在設計方面大力發(fā)展高端芯片，CPU、GPU、存儲器等。在制造領域，要發(fā)展先進的生產(chǎn)線，大力發(fā)展化合物半導體生產(chǎn)線。在裝備方面重點發(fā)展***、刻蝕機等關鍵設備。一方面要彌補自身的不足，另一方面要增強產(chǎn)業(yè)競爭力。