2025年11月22日至23日，第二屆分布式光纖傳感技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)（DOFS2025）在珠海圓滿舉辦，大會(huì)以“學(xué)術(shù)引領(lǐng)·技術(shù)破壁”為使命，聚焦“從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)閉環(huán)”核心命題，匯聚全球頂尖院士團(tuán)隊(duì)、行業(yè)龍頭及科研力量，共探分布式光纖傳感技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地路徑 。

天津見合八方光電科技有限公司作為光電子領(lǐng)域核心企業(yè)，受邀贊助本次大會(huì)并發(fā)表主題演講，彰顯企業(yè)在SOA（半導(dǎo)體光放大器）芯片及封裝領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)擔(dān)當(dāng)。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，見合八方代表以SOA芯片技術(shù)與分布式光纖傳感的融合應(yīng)用為核心發(fā)表主題演講，分享企業(yè)在SOA芯片研發(fā)、封裝工藝上的核心突破，詳解該技術(shù)如何為光纖傳感設(shè)備提質(zhì)增效，適配能源探測(cè)等國家重大工程需求 。演講內(nèi)容緊扣產(chǎn)業(yè)實(shí)際，兼具技術(shù)前瞻性與落地可行性，引發(fā)在場(chǎng)專家及同行企業(yè)的廣泛關(guān)注與熱烈探討，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新提供新思路。

作為SOA芯片及封裝領(lǐng)域深耕者，見合八方始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，此次贊助并參與第二屆分布式光纖傳感大會(huì)，不僅搭建了與行業(yè)頂尖力量交流合作的橋梁，更踐行了推動(dòng)光電子技術(shù)與光纖傳感產(chǎn)業(yè)深度融合的責(zé)任。未來，見合八方將持續(xù)聚焦核心技術(shù)研發(fā)，深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，以優(yōu)質(zhì)SOA產(chǎn)品與解決方案賦能分布式光纖傳感技術(shù)落地。

天津見合八方光電科技有限公司是一家專注國產(chǎn)半導(dǎo)體光放大器SOA研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，目前已推出多款半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA產(chǎn)品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了萬級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，并具有光芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進(jìn)行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工服務(wù)。