獲獎(jiǎng)

2025年11月29日，山東濟(jì)南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對(duì)接交流活動(dòng)上，高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)品，憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用成果，成功入選山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟評(píng)選的“十大集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)的設(shè)立，旨在深入貫徹落實(shí)黨的二十屆四中全會(huì)精神，積極響應(yīng)山東省委、省政府關(guān)于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略部署，進(jìn)一步促進(jìn)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。

本次評(píng)選活動(dòng)由山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合國(guó)家信息通信國(guó)際創(chuàng)新園服務(wù)中心、山東省工業(yè)技術(shù)研究院、齊魯軟件園發(fā)展中心、山東省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等單位共同組織，旨在發(fā)掘和表彰在集成電路領(lǐng)域具有突出創(chuàng)新成果和產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的企業(yè)與產(chǎn)品。高云半導(dǎo)體GW5AT-LV60UG324產(chǎn)品在眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出，充分體現(xiàn)了其在技術(shù)先進(jìn)性和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的領(lǐng)先實(shí)力。

GW5AT-LV60UG324作為高云半導(dǎo)體推出的高性能FPGA芯片，采用行業(yè)領(lǐng)先的22nm先進(jìn)工藝，集成多個(gè)完全自主研發(fā)的高速硬核IP，包括SerDes、MIPI CPHY、MIPI DPHY PCIe3.0及SAR ADC等模塊。該產(chǎn)品已在視頻、汽車電子、工業(yè)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，受到廣泛認(rèn)可。

GW5AT-LV60UG324特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

1.高性能硬核及業(yè)內(nèi)首創(chuàng)中低邏輯密度集成豐富的視頻接口

- 高速C-PHY硬核，每通道速率達(dá)2.5Gsps（等效5.75Gbps），總帶寬達(dá)17.25Gbps；

- 高速D-PHY硬核，每通道支持2.5Gbps，實(shí)測(cè)可達(dá)3Gbps；

- PCIe 3.0硬核，單通道速率8Gbps，支持x1、x2、x4多種配置；

- 4路高速SerDes，單通道速率達(dá)12.5Gbps；（提供基于SerDes的各類主流視頻協(xié)議IP，如DP、eDP、SLVS-EC、SDI、USB 3.0/3.1/3.2以及各類高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議如0G以太網(wǎng)、CPRI等）

- 集成芯片溫度電壓監(jiān)測(cè)ADC及高速SAR ADC；

- GPIO接口速率高達(dá)2Gbps，并可靈活配置為MIPI D-PHY。

2.寬溫穩(wěn)定表現(xiàn)

GW5AT-LV60UG324提供工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)芯片可在寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，滿足AEC-Q100 Grade1嚴(yán)苛要求。

3.多領(lǐng)域規(guī)模化應(yīng)用成效顯著

GW5AT-LV60UG324憑借其差異化設(shè)計(jì)、優(yōu)異性能和高可靠性，在視頻圖像、汽車電子、工業(yè)控制乃至消費(fèi)類電子等領(lǐng)域獲得廣泛的認(rèn)可。產(chǎn)品在市場(chǎng)推廣中迅速上量，呈現(xiàn)出良好的爬坡態(tài)勢(shì)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)化前景。

高云半導(dǎo)體此次獲獎(jiǎng)，不僅是對(duì)企業(yè)自主創(chuàng)新能力與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的高度認(rèn)可，也進(jìn)一步彰顯了山東省在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與融合發(fā)展方面的積極成效。未來(lái)，高云半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕集成電路核心技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)FPGA在更多高端應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)突破，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。