新思科技近日榮獲 Frost & Sullivan 頒發(fā)的“2025年度模擬存內(nèi)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者”稱號(hào)，充分體現(xiàn)了公司在AI驅(qū)動(dòng)的模擬與混合信號(hào)（AMS）EDA 解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。這一榮譽(yù)不僅展示了新思科技在戰(zhàn)略規(guī)劃、技術(shù)創(chuàng)新和客戶合作方面的持續(xù)努力，也反映出其積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)的能力。隨著芯片架構(gòu)越來(lái)越重視模擬特性，AI 訓(xùn)練所需的高速數(shù)據(jù)傳輸、汽車(chē) V2X 通信以及 5G 和物聯(lián)網(wǎng)中的射頻應(yīng)用，都讓模擬設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。如今，幾乎所有先進(jìn)系統(tǒng)都離不開(kāi)模擬模塊，行業(yè)對(duì)精準(zhǔn)、高效、可擴(kuò)展的 AMS 設(shè)計(jì)需求空前高漲。新思科技憑借現(xiàn)代化、集成化的 AMS 設(shè)計(jì)平臺(tái)，幫助客戶更快、更好地應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并為未來(lái)創(chuàng)新打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

模擬設(shè)計(jì)需求為何會(huì)激增？

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)正受到人工智能、互聯(lián)互通以及汽車(chē)應(yīng)用趨勢(shì)的主導(dǎo)，這些領(lǐng)域都對(duì)模擬前端和混合信號(hào) IP 提出了新的要求。AI訓(xùn)練和推理需要在計(jì)算節(jié)點(diǎn)之間傳輸海量數(shù)據(jù)。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和 AI 加速器依賴超高速 I/O 來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。為此，下一代 SerDes 物理層（PHY）必須具備每通道 100 Gbps 甚至更高的能力。事實(shí)上，生成式 AI 和大型語(yǔ)言模型的帶寬需求正在推動(dòng) SerDes 標(biāo)準(zhǔn)從 56G/112G 提升至 224G 甚至更高。每一次 SerDes 速率的翻倍，都會(huì)帶來(lái)信號(hào)完整性和模擬設(shè)計(jì)方面的巨大挑戰(zhàn)。

與此同時(shí)，汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展正在加速模擬技術(shù)的深度融合。智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)配備了雷達(dá)、激光雷達(dá)和攝像頭等多種傳感器，并通過(guò)5G/C-V2X實(shí)現(xiàn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信。這些系統(tǒng)不僅需要高性能射頻前端，還依賴高速ADC/DAC和定制PHY，推動(dòng)模擬與混合信號(hào)SoC的廣泛應(yīng)用。在移動(dòng)和無(wú)線領(lǐng)域，5G/6G射頻收發(fā)器以及Wi-Fi 6/7組件的持續(xù)擴(kuò)展，更是讓模擬IP需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)

簡(jiǎn)而言之，從人工智能到汽車(chē)再到無(wú)線通信，幾乎所有現(xiàn)代應(yīng)用都離不開(kāi)先進(jìn)的模擬和混合信號(hào)（AMS）設(shè)計(jì)。這股技術(shù)潮流正在引發(fā)前所未有的復(fù)雜性和設(shè)計(jì)量激增，讓模擬重新回到創(chuàng)新的核心舞臺(tái)。

模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？

如今，模擬設(shè)計(jì)依然是一項(xiàng)高度依賴人工、充滿挑戰(zhàn)的工作。模擬電路對(duì)工藝偏差、溫度變化以及寄生效應(yīng)極為敏感，每個(gè)器件的性能都需要精心調(diào)校。最新分析指出，模擬/混合信號(hào)驗(yàn)證是導(dǎo)致芯片返工的“主要原因”之一。與數(shù)字電路不同，邏輯仿真通?？梢钥焖偻瓿桑M電路往往需要進(jìn)行SPICE 級(jí)電路仿真，覆蓋數(shù)百個(gè)工藝角和蒙特卡洛分析。運(yùn)行成千上萬(wàn)種 PVT（工藝、電壓、溫度）組合的 SPICE 仿真，在傳統(tǒng)授權(quán)模式下可能需要耗費(fèi)數(shù)月時(shí)間。即使是單個(gè)模擬模塊，達(dá)到簽核精度也可能需要數(shù)天甚至數(shù)周。

模擬設(shè)計(jì)流程同樣需要大量人工投入。設(shè)計(jì)人員通常需要手動(dòng)調(diào)整晶體管尺寸和版圖以滿足規(guī)格，并編寫(xiě)定制驗(yàn)證腳本或進(jìn)行協(xié)同仿真。正如 Semiengineering 的一項(xiàng)調(diào)查指出，“模擬設(shè)計(jì)仍然是一項(xiàng)由專家手工完成的工作”，并未跟上數(shù)字設(shè)計(jì)自動(dòng)化的步伐。模擬電路的布局和布線也往往緩慢且高度定制化。這種手工負(fù)擔(dān)不僅拉長(zhǎng)了項(xiàng)目周期，還限制了迭代次數(shù)：如果一次 SPICE 仿真需要耗費(fèi)數(shù)天，那么單次模擬調(diào)試就可能讓團(tuán)隊(duì)延誤數(shù)周。

模擬設(shè)計(jì)的三大核心挑戰(zhàn)：

復(fù)雜性與工藝差異：每個(gè)模擬子模塊（如 ADC、PLL、SerDes 前端）都有大量設(shè)計(jì)參數(shù)，需要覆蓋電壓、溫度、老化等各種工況，仿真需求成倍增加。同時(shí)，線性度、噪聲、增益等性能指標(biāo)必須人工平衡。

仿真時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：高精度簽核通常依賴 SPICE 或 FastSPICE 仿真，如果沒(méi)有加速技術(shù)，數(shù)百萬(wàn)晶體管可能占用 CPU 核心數(shù)天甚至數(shù)周。

驗(yàn)證缺乏自動(dòng)化：模擬設(shè)計(jì)缺少統(tǒng)一驗(yàn)證框架，開(kāi)發(fā)者常常將模擬模塊“甩給后端”，導(dǎo)致集成階段出現(xiàn)意外。模擬與數(shù)字測(cè)試平臺(tái)的融合仍在不斷探索中。

隨著每顆芯片中的模擬模塊不斷增加，這些挑戰(zhàn)也在加劇。模擬模塊嵌入到混合信號(hào) SoC 后，錯(cuò)誤和性能瓶頸成倍增加。要突破這些限制，行業(yè)亟需一種全新的設(shè)計(jì)范式——引入自動(dòng)化、更高抽象層次，以及AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)方法。

模擬設(shè)計(jì)模式正在被重新定義

傳統(tǒng)的模擬設(shè)計(jì)模式，以在項(xiàng)目末期交付獨(dú)立模塊為特點(diǎn)，正在迅速被一種以系統(tǒng)為中心、數(shù)字化為核心的新方法取代。

模擬設(shè)計(jì)的數(shù)字化：越來(lái)越多的模擬功能開(kāi)始融入數(shù)字或可編程元素。例如，帶有數(shù)字校準(zhǔn)環(huán)路的 ADC、采用 DSP 提升性能的數(shù)字輔助運(yùn)算放大器、射頻中的片上 DPLL/DFT，以及完全可編程的模擬 IP 。模擬組件也越來(lái)越多地在數(shù)字化框架中進(jìn)行驗(yàn)證。正如專家所指出，現(xiàn)代模擬模塊（如帶數(shù)字校準(zhǔn)環(huán)路的 ADC 或帶數(shù)字微調(diào)邏輯的電壓調(diào)節(jié)器）需要更早、更數(shù)字化的驗(yàn)證。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，開(kāi)發(fā)者正在創(chuàng)建混合信號(hào)測(cè)試平臺(tái)，讓模擬模塊在數(shù)字激勵(lì)下運(yùn)行，并廣泛采用協(xié)同仿真。這種趨勢(shì)正在模糊模擬與數(shù)字設(shè)計(jì)流程之間的界限。

設(shè)計(jì)工具的現(xiàn)代化：模擬設(shè)計(jì)正加速向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（28nm及以下）和更復(fù)雜的制程（如FinFET、FD-SOI）遷移，甚至光子學(xué)等新興領(lǐng)域也開(kāi)始融入模擬設(shè)計(jì)流程。與此同時(shí)，企業(yè)正在從傳統(tǒng)的自研腳本轉(zhuǎn)向商業(yè)化的模擬 EDA 工具。新一代工具不僅集成了機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能，還支持異構(gòu)計(jì)算，為模擬設(shè)計(jì)帶來(lái)更高效、更智能的體驗(yàn)。

盡管模擬設(shè)計(jì)工具取得了顯著進(jìn)步，但與數(shù)字設(shè)計(jì)相比仍存在差距：模擬設(shè)計(jì)周期平均比數(shù)字慢約 2 至 3 倍。行業(yè)亟需具備數(shù)字感知能力、由 AI 驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)工具來(lái)縮小這一差距。這類工具必須能夠原生支持?jǐn)?shù)字與模擬混合場(chǎng)景，并通過(guò) AI 和優(yōu)化技術(shù)（如基于機(jī)器學(xué)習(xí)的電路調(diào)優(yōu)、替代模型）減少傳統(tǒng)的“暴力仿真”工作量。總體來(lái)看，模擬設(shè)計(jì)正從組件級(jí)、依賴手工的“工藝藝術(shù)”，逐步演變?yōu)樽詣?dòng)化、系統(tǒng)級(jí)的工程實(shí)踐，但要完全追平數(shù)字設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力仍有很長(zhǎng)的路要走。

新思科技引領(lǐng)模擬設(shè)計(jì)進(jìn)入 AI 時(shí)代

為了應(yīng)對(duì)這些趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，新思科技將其模擬與混合信號(hào) EDA 平臺(tái)擴(kuò)展為一個(gè)由 AI 驅(qū)動(dòng)、支持異構(gòu)計(jì)算的生態(tài)系統(tǒng)。其核心要素包括：

AI 驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化（ASO.ai）：新思科技的 ASO.ai 利用機(jī)器學(xué)習(xí)自動(dòng)化模擬設(shè)計(jì)任務(wù)，從器件尺寸調(diào)整、版圖優(yōu)化到工藝角分析，全面提升效率。ASO.ai 真正將AI的力量引入模擬設(shè)計(jì)，加速那些傳統(tǒng)上需要專家手工調(diào)優(yōu)的流程。例如，在將模擬IP遷移到新工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，ASO.ai 能夠自動(dòng)探索數(shù)千種尺寸組合，并智能推薦最佳參數(shù)，大幅縮短調(diào)優(yōu)時(shí)間。

GPU加速仿真：PrimeSim 仿真器充分利用 GPU 和多核 CPU，大幅縮短 SPICE 仿真時(shí)間?，F(xiàn)在，電路設(shè)計(jì)人員可以高效處理大型后仿電路，并保持 SPICE 級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)行速度和簽核精度。在實(shí)際應(yīng)用中，GPU 加速的 SPICE 仿真可以將原本需要數(shù)天的模擬仿真縮短至數(shù)小時(shí)，使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)行更多迭代。例如，有案例顯示，通過(guò)在 GPU 上啟用PrimeSim，存儲(chǔ)器時(shí)序分析從 19 天縮短至 4 天，實(shí)現(xiàn)了 5 倍加速。

統(tǒng)一開(kāi)放的平臺(tái)：新思科技致力于打造現(xiàn)代化、開(kāi)放的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，全面支持領(lǐng)先晶圓廠的 PDK（包括臺(tái)積電、格芯、三星等），覆蓋 28nm 及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，確保設(shè)計(jì)人員能夠在先進(jìn)制程中原生使用PrimeSim、Custom Compiler 等工具。該平臺(tái)支持模擬/數(shù)字混合設(shè)計(jì)流程（通過(guò)工具互操作性），并提供強(qiáng)大 API 實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。這種開(kāi)放性使客戶能夠?qū)⑿滤伎萍嫉哪M工具與數(shù)字流程無(wú)縫集成，打造完整的 SoC 設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

生產(chǎn)力提升：新工具的組合帶來(lái)了顯著的效率飛躍?？蛻舭咐@示，模擬電路驗(yàn)證的運(yùn)行時(shí)間從過(guò)去的數(shù)天甚至數(shù)周，縮短到僅需數(shù)小時(shí)或數(shù)天。另一位用戶在遷移到新流程后，整體運(yùn)行時(shí)間提升了 12 倍。通常模擬密集型項(xiàng)目驗(yàn)證收斂速度提升 2–5 倍，整體生產(chǎn)力提高 5–10 倍，同時(shí)保持簽核精度。例如，領(lǐng)先 IP 供應(yīng)商 M31 在采用 Synopsys Cloud 和 PrimeLib 后，IC 特性分析時(shí)間縮短了 15 倍，首次流片良率提升 77%。

新思科技的戰(zhàn)略是將深厚的模擬設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)字時(shí)代的先進(jìn)工具相結(jié)合。通過(guò)在 AMS 產(chǎn)品中融入 AI/機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算，新思科技幫助模擬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更快迭代、更早閉環(huán)，并按時(shí)完成緊湊的項(xiàng)目進(jìn)度。

獨(dú)有的差異化技術(shù)，讓模擬設(shè)計(jì)贏在起跑線

新思科技提供了一系列獨(dú)有技術(shù)，這些技術(shù)在其他 EDA 工具套件中無(wú)法找到，專門(mén)用于解決模擬設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵難題：

實(shí)時(shí)視圖切換（RTVS）：在混合信號(hào)仿真中，通常會(huì)涉及大型數(shù)字測(cè)試平臺(tái)和少量模擬模塊。RTVS 使仿真器能夠在運(yùn)行過(guò)程中動(dòng)態(tài)切換抽象的數(shù)字模型和詳細(xì)的模擬模型。在協(xié)同仿真過(guò)程中，關(guān)鍵的模擬模塊僅在需要時(shí)以完整的 SPICE 視圖進(jìn)行仿真，而在其他時(shí)間則用更快的數(shù)字邏輯模型替代。這種方式在保持關(guān)鍵階段精度的同時(shí)，顯著縮短仿真時(shí)間。正如新思科技博客所指出，RTVS“通過(guò)在數(shù)字和模擬抽象之間動(dòng)態(tài)切換，幫助加速混合信號(hào)驗(yàn)證”。將這種數(shù)字化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證技術(shù)融入混合信號(hào)開(kāi)發(fā)流程，可以實(shí)現(xiàn)流程前移，加快整體設(shè)計(jì)周期。

PrimeSim混合時(shí)序（面向高帶寬存儲(chǔ)）：HBM、DDR 以及閃存等存儲(chǔ) IP 通常包含定制模擬電路（如I/O驅(qū)動(dòng)器、感應(yīng)放大器等），并且需要結(jié)合片上電源和 IR 壓降進(jìn)行精細(xì)的時(shí)序分析。PrimeSim 混合時(shí)序是一種創(chuàng)新流程，將 SPICE 仿真與快速時(shí)序分析相結(jié)合。在 NAND Flash 的應(yīng)用中，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“以數(shù)字速度完成定制電路仿真”，有效緩解 SPICE 瓶頸。其核心理念是在關(guān)鍵模擬路徑上進(jìn)行晶體管級(jí)仿真，而設(shè)計(jì)的大部分區(qū)域采用快速靜態(tài)時(shí)序分析，從而使存儲(chǔ)接口的簽核時(shí)序速度提升數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)——這對(duì)于大容量 HBM 堆疊尤為重要。

新思科技 NanoTime（晶體管級(jí)靜態(tài)時(shí)序分析）：傳統(tǒng)的 STA 工具主要針對(duì)綜合后的邏輯門(mén)，而非模擬晶體管。NanoTime 填補(bǔ)了這一空白，能夠執(zhí)行晶圓廠認(rèn)證的晶體管級(jí)時(shí)序和信號(hào)完整性分析。它會(huì)對(duì)全定制電路和 IP 模塊中的所有內(nèi)部時(shí)序路徑及噪聲耦合進(jìn)行全面分析。例如，NanoTime 可以在無(wú)需 RTL 的情況下驗(yàn)證復(fù)雜的模擬數(shù)據(jù)通路或嵌入式 SRAM 的時(shí)序。隨后，NanoTime 會(huì)生成時(shí)序模型并傳遞給 PrimeTime，為設(shè)計(jì)人員提供簽核級(jí)的黃金參考。這對(duì)于模擬模塊占比高的 SoC 至關(guān)重要：NanoTime 能夠捕捉諸如襯底耦合或 IR 壓降導(dǎo)致的延遲等問(wèn)題，而這些問(wèn)題在傳統(tǒng)的門(mén)級(jí) STA 中往往無(wú)法發(fā)現(xiàn)。

新思科技 ESP（等價(jià)性檢查）：ESP 是一款專為定制模擬/存儲(chǔ)器 IP 設(shè)計(jì)的形式驗(yàn)證工具。它通過(guò)比較晶體管級(jí) SPICE 網(wǎng)表與行為級(jí)或 RTL 模型（如 Verilog），以證明兩者完全一致。例如，在存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)中，ESP 可以驗(yàn)證冗余邏輯和外圍電路是否嚴(yán)格符合設(shè)計(jì)規(guī)范。正如新思科技存儲(chǔ)器大會(huì)所指出，ESP 能夠“快速驗(yàn)證添加到存儲(chǔ)陣列中的冗余邏輯是否正常工作”。本質(zhì)上，ESP 用全面的形式化檢查替代了成千上萬(wàn)次手動(dòng)測(cè)試，大幅提升標(biāo)準(zhǔn)單元、I/O 以及存儲(chǔ)器 IP 模塊的驗(yàn)證覆蓋率和信心。

通過(guò)解決模擬設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵痛點(diǎn)——包括混合信號(hào)協(xié)同仿真、存儲(chǔ)接口時(shí)序、定制模塊時(shí)序以及功能正確性——這些技術(shù)使新思科技脫穎而出。客戶能夠在過(guò)去容易出現(xiàn)錯(cuò)誤的環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)更快、更精準(zhǔn)的驗(yàn)證。

新思科技云端解決方案

新思科技 Cloud 以前所未有的敏捷性強(qiáng)化了這些工具。由于模擬 EDA 套件運(yùn)行在云環(huán)境中，并采用按需付費(fèi)的授權(quán)模式，初創(chuàng)企業(yè)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在數(shù)小時(shí)內(nèi)快速啟動(dòng)（真正實(shí)現(xiàn)從數(shù)周縮短到數(shù)天），無(wú)需傳統(tǒng)的復(fù)雜安裝。Frost & Sullivan 的報(bào)告指出，Cloud 內(nèi)置的許可證管理和按分鐘計(jì)費(fèi)機(jī)制“可提供無(wú)限許可證以滿足峰值需求”。在實(shí)際應(yīng)用中，團(tuán)隊(duì)可以在一夜之間啟動(dòng)數(shù)百個(gè) PrimeSim SPICE 實(shí)例進(jìn)行回歸測(cè)試，而在固定授權(quán)模式下，這幾乎是不可能實(shí)現(xiàn)的。

這一點(diǎn)在 TetraMem 的成功案例中得到了充分體現(xiàn)：該模擬 IMC 加速器團(tuán)隊(duì)分布在全球各地，利用新思科技 Cloud 在數(shù)天內(nèi)部署了完整的模擬 SoC 設(shè)計(jì)流程。他們可以按需訪問(wèn)定制設(shè)計(jì)工具和虛擬桌面環(huán)境，徹底消除了冗長(zhǎng)的 CAD 安裝過(guò)程。按需付費(fèi)模式使團(tuán)隊(duì)能夠僅在關(guān)鍵時(shí)期獲取額外許可證，大幅提升生產(chǎn)力。正如 TetraMem 團(tuán)隊(duì)所言，這一云解決方案提供了一個(gè)“無(wú)縫、統(tǒng)一的混合信號(hào) SoC 設(shè)計(jì)環(huán)境”，讓初創(chuàng)企業(yè)能夠在數(shù)天而非數(shù)周內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

靈活的云端授權(quán)模式意味著許可證短缺不再成為瓶頸。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以根據(jù)項(xiàng)目階段，按需動(dòng)態(tài)擴(kuò)展或縮減 EDA 工具和計(jì)算資源。新思科技引用 Frost 分析師 Rubini Kamal 的觀點(diǎn)：“云端消除了授權(quán)限制，使設(shè)計(jì)流程更加高效”。在 AI 驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，運(yùn)行次數(shù)和迭代量呈爆炸式增長(zhǎng)，云端的彈性能力正成為模擬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的顛覆性優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)

新思科技在應(yīng)對(duì)當(dāng)前模擬設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)方面展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。憑借榮獲 Frost & Sullivan 頒發(fā)的“模擬存內(nèi)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”，公司在 AI 增強(qiáng)的模擬 EDA 領(lǐng)域的努力得到了權(quán)威認(rèn)可。更重要的是，客戶的實(shí)際成果也印證了這一點(diǎn)：基準(zhǔn)測(cè)試顯示，仿真和特性分析速度實(shí)現(xiàn)了數(shù)倍提升，通常可達(dá)到 10 倍以上。

新思科技的整體解決方案涵蓋工具擴(kuò)展、創(chuàng)新算法以及云端交付。AI 驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化器 ASO.ai 為模擬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供智能捷徑，而 GPU 加速的 SPICE 仿真顯著縮短運(yùn)行時(shí)間。獨(dú)特的設(shè)計(jì)流程（RTVS、Hybrid Timing、NanoTime、ESP）有效解決了混合信號(hào)和存儲(chǔ)設(shè)計(jì)中的長(zhǎng)期痛點(diǎn)。結(jié)合新思科技云端的按需擴(kuò)展能力，客戶能夠輕松突破傳統(tǒng)模擬設(shè)計(jì)的瓶頸。

總而言之，新思科技正在幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足 AI、5G 和自動(dòng)駕駛等新一代應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。其模擬 EDA 產(chǎn)品組合由 AI 和高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)，不僅讓模擬開(kāi)發(fā)者更快迭代，還幫助半導(dǎo)體企業(yè)按時(shí)交付，并為投資者帶來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)和提升生產(chǎn)力的價(jià)值。這些創(chuàng)新確保新思科技始終站在模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的前沿。