芯海科技聯(lián)席CEO王君宇受邀出席大會

此次大會以“資本賦能科創(chuàng) 產(chǎn)業(yè)引領未來”為主題，匯聚了來自上海、深圳、北京三大證券交易所的相關負責人、知名專家學者、上市公司協(xié)會負責人及千余位優(yōu)秀上市公司高管與投資機構代表，共商在新發(fā)展格局下，如何推動“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”良性循環(huán)，共建高質量資本市場生態(tài)。

“十四五”以來，芯?？萍枷嗬^推出了在行業(yè)內具有重要影響力的系列產(chǎn)品：包括引領全球產(chǎn)品創(chuàng)新的“安全、精準、可靠”的鋰電管理BMS芯片、融入全球計算生態(tài)的嵌入式計算控制芯片EC/SIO/edgeBMC芯片、支持大功率PD快充的電源管理芯片、打破國際壟斷的高精度ADC、廣泛通用的高可靠32位MCU，以及面向高精度健康測量的BIA與PPG芯片等，展現(xiàn)了公司扎實的研發(fā)實力與高可靠的產(chǎn)業(yè)供應鏈能力，構筑了堅實的技術與市場基本盤。

此次榮獲2025年度上證鷹·金質量“科技創(chuàng)新獎”，是對芯?？萍荚诎雽w產(chǎn)業(yè)領域持續(xù)技術創(chuàng)新與卓越成果的充分肯定。對此，王君宇表示：“我們的目標是確保公司能夠‘確定性’地做正確的事，并把它做成功。這種確定性來源于三個關鍵支撐：對產(chǎn)業(yè)宏觀方向的持續(xù)審視、對下游市場需求的緊密追蹤，以及與核心客戶的深度綁定與協(xié)同創(chuàng)新”。

面向國家“十五五”規(guī)劃，芯海科技還將繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度，積極推動 “芯片+AI+場景化” 的深度融合，持續(xù)深化全信號鏈技術布局，與廣大合作伙伴及資本市場攜手，增強中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新活力，貢獻產(chǎn)業(yè)力量。