工程師在設計的時候，很容易忽略走線寬度的問題，因為在數字設計時，走線寬度不在 考慮范圍里面。通常情況下，都會嘗試用最小的線寬去設計走線，這時，在大電流時，將會導致很嚴重的問題。下面的公式用于計算線寬與電流之間的關系，已經應用了幾十年，通過 這個公式可以很合理的去計算走線的寬度。當然，在大電流走線時，走線越寬越好。

T 表示線寬(mils) ；A 表示電流（A）； CuWt 表示銅線的重量（ounces） 。以上公式適用于 1A 到 20A 的電流。

對于高速多層層板來說，傾向于采用 1/2oz 的銅箔，這樣有利于采用更薄的材料去蝕刻 走線。但是這么薄的銅箔，對于電源來說是很不理想的。所以，如果可能的話，對于內層的 地平面采用 2oz 的銅箔，因為它沒有走線，也就不需要去蝕刻。很多 PCB 實驗工廠可以進行 選擇性的對外層進行電鍍，這可以對于大電流的走線進行金屬加厚處理，但是這將會增加 PCB 成本。如果可以采用多層設計的話，那么就可以通過使用大量的過孔對它們進行互聯(lián)。

下面為根據不同的電流，其走線寬度的案例。利用上述公式計算理論值。實際中如果有 PCB 面積可以考慮大于理論值。

（1）對于 1A 和 1oz 的銅箔，走線寬度在 12mils

（2）對于 5A 和 1/2oz 的銅箔，走線寬度在 240mils

（3）對于 20A 和 1/2oz 的銅箔，走線寬度在 1275mils

對于走大開關電流的薄的銅層，盡可能采用寬的鋪銅。這些寬度是在溫度大約為 10℃時 得到的。越寬越好！盡量使 1oz 的銅通過每安培電流時線寬為 30mil，? oz 的銅通過每安培 電流時線寬為 60mil。走開關電流的線寬應該更寬。曾經看到有人對于 10A 的電流采用 50mil 線寬的 1/2oz 銅箔，顯然這個將會成為一條保險絲。切記，板子邊緣的銅箔是 PCB 散熱的主 要路徑，由于銅的熱阻明顯小于板子材料玻璃纖維，因此，板子放置越多的銅箔，則其越易 于散熱。

分析完大電流的走線，再看看電流對過孔的要求。過孔是連接多層信號不可少的 PCB 結 構。很多工程師在設計電路板時為了使線路好走，使用大量的過孔。在設計電源過孔時需要 考慮到如下幾個方面：

（1）對于 1A 走線，可以采用微型孔

（2）對于 2A 走線，可以采用 14mils 直徑的過孔

（3）對于 5A 走線，可以采用 40mils 直徑的過孔

（4）為了更好的散熱，可以在過孔內填充焊料

（5）在集群的過孔之間留下銅窄道。避免“瑞士奶酪”的現(xiàn)象

很多時候過孔是很危險的，如果可能的話，在承載電流器件的回路盡可能的避免放置過 孔。過孔唯一有用的地方就是它能在設計區(qū)域中引入其它多余覆銅的區(qū)域，例如一個內層可 以通過過孔并行連接到外層有電路連線的區(qū)域。

過孔當然也有散熱的功能，它可以將 PCB 正面的熱量帶到 PCB 的反面，以便于某些面的 散熱。對于發(fā)熱比較厲害的區(qū)域，使用越多的過孔，則更加有利于將此區(qū)域的熱量帶出來。

當使用大量過孔時需要小心的是內部接地層會被嚴重縮減甚至導致幾乎沒有可以用的電 流路徑。這種現(xiàn)象尤其很容易發(fā)生在非常小的電路板比如 VRM 卡上。

如果內平面被過孔隔斷（右圖），那就使通道像圖中左邊示意的那樣

確定并檢查接地層，務必保證在高電流區(qū)域內的過孔之間仍然保留大量覆銅。特別是兩 層板，與之相似，也要注意這個問題。如果有任何的通過 底層的走線，不應該使它們的接地 回路成為迂回曲線，看起來像是迷宮。

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