近日，長(zhǎng)電科技榮獲中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2025年度上市公司董事會(huì)最佳實(shí)踐案例”“2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳實(shí)踐案例”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)，彰顯市場(chǎng)對(duì)長(zhǎng)電科技公司治理，踐行ESG可持續(xù)發(fā)展理念等方面的高度認(rèn)可。

2025年度上市公司董事會(huì)最佳實(shí)踐案例

董事會(huì)治理

戰(zhàn)略引領(lǐng)與風(fēng)險(xiǎn)管控雙輪驅(qū)動(dòng)

上市公司董事會(huì)的履職能力與治理水平是衡量企業(yè)韌性的重要維度。長(zhǎng)電科技董事會(huì)在戰(zhàn)略引領(lǐng)、制度體系建設(shè)、信息披露、投資者關(guān)系管理、踐行ESG理念等方面取得了顯著成效。

通過(guò)持續(xù)優(yōu)化治理架構(gòu)、完善信息披露體系、強(qiáng)化內(nèi)控風(fēng)控體系、創(chuàng)新管控模式及健全監(jiān)督機(jī)制，長(zhǎng)電科技已構(gòu)建了權(quán)責(zé)明確、制衡有效、科學(xué)規(guī)范、運(yùn)行高效的公司治理體系。這一體系不僅為公司合規(guī)經(jīng)營(yíng)和高質(zhì)量發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也切實(shí)維護(hù)了公司和全體股東的權(quán)益。未來(lái)，公司將持續(xù)深化治理，為創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值注入新動(dòng)能。

2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳實(shí)踐案例

可持續(xù)發(fā)展

科技賦能生態(tài)保護(hù)

在可持續(xù)發(fā)展維度，公司積極創(chuàng)新拓展責(zé)任邊界，案例《長(zhǎng)江生態(tài)守護(hù)先鋒：科學(xué)放流構(gòu)筑“芯綠屏障”》入選環(huán)境領(lǐng)域“污染防治與生態(tài)系統(tǒng)保護(hù)”議題最佳實(shí)踐。作為公司踐行ESG理念、推動(dòng)環(huán)境社會(huì)治理深度融合的重要舉措，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)展“長(zhǎng)江瀕危魚(yú)類(lèi)科學(xué)放流”行動(dòng)，打造社會(huì)化參與長(zhǎng)江生態(tài)保護(hù)的標(biāo)桿案例，獲得了各界廣泛好評(píng)。

長(zhǎng)電科技用行動(dòng)證明：技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)保護(hù)能夠同頻共振，商業(yè)價(jià)值與社會(huì)責(zé)任可以相得益彰。未來(lái)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)深化ESG實(shí)踐，通過(guò)公益行動(dòng)賦能環(huán)境保護(hù)，在提升企業(yè)治理效能的同時(shí)，為構(gòu)建人與自然和諧共生貢獻(xiàn)科技力量。

構(gòu)建長(zhǎng)期價(jià)值基石

秉持“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”的使命，長(zhǎng)電科技將與全球合作伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。我們期待通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和負(fù)責(zé)任的商業(yè)實(shí)踐，不僅為股東創(chuàng)造豐厚回報(bào)，更為社會(huì)邁向智能時(shí)代提供堅(jiān)實(shí)支撐。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。