文章來源：學(xué)習(xí)那些事

原文作者：前路漫漫

本文介紹了芯片驗(yàn)證方法演進(jìn)的過程。

概述

回溯 20 世紀(jì) 90 年代，當(dāng)時(shí)行業(yè)內(nèi)接觸的芯片主要包括 Z80、8031、8080/8086 等經(jīng)典 CPU，以及 74 系列編碼器、譯碼器、多路選擇器等專用邏輯芯片。在那個(gè)技術(shù)發(fā)展階段，相關(guān)從業(yè)者的核心需求僅在于掌握這些芯片的使用方法，對于其底層設(shè)計(jì)原理以及對應(yīng)的測試驗(yàn)證流程，既缺乏深入探索的條件，也沒有足夠的重視。與此同時(shí)，PAL/GAL、CPLD 以及 FPGA 等可編程芯片的出現(xiàn)，為硬件技術(shù)人員打開了自主設(shè)計(jì)硬件的廣闊空間。不過受限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)環(huán)境，設(shè)計(jì)手段還處于較為原始的狀態(tài) ——Verilog 語言在國內(nèi)尚未得到廣泛推廣與應(yīng)用，工程師們主要依靠邏輯表達(dá)式、卡諾圖以及原理圖來完成硬件邏輯的設(shè)計(jì)工作。盡管這種設(shè)計(jì)方式相對簡陋，但彼時(shí)的設(shè)計(jì)人員憑借對器件特性和邏輯原理的深刻理解，在邏輯資源極為有限的約束條件下，能夠進(jìn)行精細(xì)化的設(shè)計(jì)實(shí)踐，不僅清晰掌握每個(gè)邏輯門、每個(gè)觸發(fā)器的具體使用情況，對每一條邏輯的執(zhí)行過程也了如指掌。值得注意的是，這一階段尚未形成 “芯片驗(yàn)證” 的明確概念，相關(guān)的硬件檢測工作統(tǒng)一被稱為 “硬件測試” 或 “芯片測試”，如圖 1 所示即為當(dāng)時(shí)眾多企業(yè)廣泛采用的芯片測試平臺。

圖1

早期的芯片測試平臺構(gòu)造極為原始：通過面包板來固定芯片和各類電子元器件，再利用導(dǎo)線將這些芯片與元器件按照設(shè)計(jì)需求連接起來，構(gòu)成完整的測試電路；采用撥碼開關(guān)作為手動(dòng)輸入設(shè)備，用于產(chǎn)生測試所需的各類信號；通過發(fā)光二極管、數(shù)碼顯示管等簡單器件來直觀展示輸出信號的狀態(tài)，以此判斷芯片的工作情況。隨著可編程器件的集成規(guī)模不斷擴(kuò)大，邏輯編程語言也迎來了快速發(fā)展期，Verilog、VHDL 等硬件描述語言相繼誕生并逐漸成熟。自此，芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入了全新階段，工程師可以采用類似編寫 C 語言的編程方式來設(shè)計(jì)硬件邏輯。具體流程為：使用 Verilog 語言完成邏輯設(shè)計(jì)后，經(jīng)過編譯綜合、布局布線等一系列步驟，將設(shè)計(jì)好的邏輯燒寫到 FPGA 芯片中，隨后在專門搭建的硬件單板上開展測試工作。與此同時(shí)，芯片測試手段也實(shí)現(xiàn)了大幅革新：借助信號發(fā)生器可以精準(zhǔn)產(chǎn)生測試所需的各類輸入信號，利用示波器、邏輯分析儀等專業(yè)儀器能夠?qū)崟r(shí)觀測并分析輸出信號的波形與數(shù)據(jù)，圖 2 所示為該時(shí)期大規(guī)模邏輯芯片的典型測試平臺。需要指出的是，上述兩類測試平臺均依賴物理硬件和專用測試儀器來開展工作，不僅制作成本高昂，測試周期漫長，而且測試的完備性與覆蓋度在很大程度上依賴于設(shè)備的性能與配置，存在明顯的局限性。

圖2

邏輯仿真器

邏輯仿真器的出現(xiàn)，徹底改變了芯片測試與驗(yàn)證的傳統(tǒng)模式，為行業(yè)帶來了方法與手段上的革命性改進(jìn)。借助專業(yè)的軟件工具，工程師無需依賴物理硬件，僅在普通 PC 或服務(wù)器上即可完成芯片的全流程測試與驗(yàn)證工作。這一轉(zhuǎn)變不僅大幅降低了測試平臺的搭建與維護(hù)成本，更有效縮短了芯片的整體開發(fā)周期。在邏輯仿真器應(yīng)用初期，工程師可以直接使用 Verilog 語言編寫簡單的驗(yàn)證平臺，例如構(gòu)造系統(tǒng)復(fù)位信號、系統(tǒng)時(shí)鐘信號以及一系列符合測試需求的激勵(lì)信號，也可以通過讀取文件中的 Vector 向量數(shù)據(jù)來驅(qū)動(dòng)芯片的輸入信號。仿真過程中的輸入輸出結(jié)果，都能夠在專用的波形查看器軟件中進(jìn)行清晰展示與精準(zhǔn)測量。此時(shí)的芯片驗(yàn)證平臺完成了從硬件環(huán)境到軟件環(huán)境的根本性轉(zhuǎn)變，芯片測試不再受限于昂貴的硬件設(shè)備，許多原本需要物理實(shí)現(xiàn)的部件都可以通過軟件進(jìn)行模擬，驗(yàn)證的靈活性與便捷性得到了極大增強(qiáng)，圖 3 所示為一個(gè)典型的芯片仿真軟件平臺。

圖3

隨著芯片功能需求的不斷增加，驗(yàn)證平臺的功能也需要持續(xù)拓展。后續(xù)，TCL、Perl 等腳本語言開始被用于編寫更為復(fù)雜的激勵(lì)信號，而 C/C++ 等高級編程語言則被用來擴(kuò)充驗(yàn)證平臺的功能模塊。但必須明確的是，這些語言并非專為芯片驗(yàn)證場景設(shè)計(jì)的專用語言：Verilog 語言的核心定位是邏輯設(shè)計(jì)，其附帶的驗(yàn)證功能相對薄弱，難以滿足復(fù)雜場景的驗(yàn)證需求；TCL、Perl 作為通用腳本語言，雖然易于學(xué)習(xí)和掌握，能夠應(yīng)對部分基礎(chǔ)驗(yàn)證需求，但在功能適用性上與專業(yè)驗(yàn)證場景的匹配度不高，執(zhí)行效率也相對較低；C/C++ 作為通用編程語言，語法復(fù)雜、學(xué)習(xí)門檻高，對于驗(yàn)證人員而言掌握難度較大，且針對芯片驗(yàn)證場景的適配性不足，難以充分發(fā)揮其優(yōu)勢。值得強(qiáng)調(diào)的是，芯片測試平臺的軟件化轉(zhuǎn)型帶來了一項(xiàng)至關(guān)重要的改變 —— 實(shí)現(xiàn)了芯片測試平臺的高度自動(dòng)化，這是以往以手工操作為主的傳統(tǒng)硬件測試平臺無法比擬的核心優(yōu)勢，極大提升了測試效率與準(zhǔn)確性。

SystemVerilog 語言的誕生

為了滿足日益復(fù)雜的芯片驗(yàn)證需求，產(chǎn)業(yè)界開始致力于研發(fā)專用的驗(yàn)證語言，先后推出了 Vera、E 語言和 SystemVerilog 等多款產(chǎn)品。Vera 語言是業(yè)界首款專門為芯片驗(yàn)證而生的專用語言，采用面向?qū)ο蟮木幊趟枷?，具備較強(qiáng)的驗(yàn)證能力。但該語言為 Synopsys 公司獨(dú)家所有，僅能與 VCS 仿真器集成使用，導(dǎo)致其在國內(nèi)的推廣與應(yīng)用受到極大限制，使用者寥寥無幾，筆者也僅對其有初步了解，并未獲得實(shí)際應(yīng)用的機(jī)會(huì)。隨著 SystemVerilog 語言的推出與普及，Vera 語言逐漸失去了市場競爭力，逐步退出了歷史舞臺。E 語言則是由一線驗(yàn)證人員主導(dǎo)發(fā)明的語言，其創(chuàng)新性地采用了功能覆蓋率驅(qū)動(dòng)的隨機(jī)測試方法，從理論層面系統(tǒng)回答了如何解決芯片驗(yàn)證充分性這一行業(yè)核心難題。E 語言的出現(xiàn)是芯片驗(yàn)證領(lǐng)域的一次重大技術(shù)進(jìn)步，其提出的功能覆蓋率驅(qū)動(dòng)的隨機(jī)測試方法，憑借科學(xué)性與實(shí)用性，一經(jīng)推出便得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可與積極應(yīng)用。筆者在 2003 年左右開始接觸 E 語言，并在隨后的數(shù)年時(shí)間里對其進(jìn)行了深入的研究與探索，還將其核心功能成功集成到自主研發(fā)的驗(yàn)證平臺中，為實(shí)際項(xiàng)目提供了有力支撐。然而，E 語言在商業(yè)推廣與生態(tài)建設(shè)方面存在不足，這也間接催生了 SystemVerilog 語言的誕生。SystemVerilog 語言充分借鑒并繼承了 E 語言中功能覆蓋率及隨機(jī)約束的核心語法特點(diǎn)，成為了 E 語言的理想替代品。加之其背后強(qiáng)大的商業(yè)推廣與生態(tài)建設(shè)力度，SystemVerilog 逐漸在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，成為當(dāng)前芯片驗(yàn)證領(lǐng)域的主流語言。

但需要明確的是，“如何開展驗(yàn)證” 本質(zhì)上是一個(gè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)層面的問題，僅有專用的驗(yàn)證語言是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。這就如同擁有了磚瓦、石材等各類建筑材料，并不意味著一定能夠建造出符合需求的房屋 —— 不同客戶的需求存在差異，不同建筑師的設(shè)計(jì)理念與能力也各不相同，最終建造出的房屋自然會(huì)存在天壤之別。同理，要完成不同類型、不同復(fù)雜度芯片的驗(yàn)證工作，也需要具備針對性的驗(yàn)證架構(gòu)與平臺作為支撐，以滿足多樣化的驗(yàn)證需求。經(jīng)過大量實(shí)際項(xiàng)目的實(shí)踐與探索，產(chǎn)業(yè)界逐步總結(jié)并形成了一套相對成熟的驗(yàn)證參考架構(gòu)。在各類芯片中，通信類芯片因其功能復(fù)雜、接口繁多，對驗(yàn)證平臺的性能、穩(wěn)定性與兼容性等方面提出了更高的要求。而能夠滿足通信類芯片驗(yàn)證需求的平臺架構(gòu)，具備良好的擴(kuò)展性與靈活性，通過適當(dāng)?shù)暮喕?、裁剪與適配，完全可以應(yīng)用到其他相對簡單的芯片驗(yàn)證場景中，具備廣泛的適用性。

詳細(xì)功能

具體來看，該驗(yàn)證參考架構(gòu)的核心設(shè)計(jì)思路包括兩方面：首先，驗(yàn)證平臺需要采用分層設(shè)計(jì)的理念，將整體功能劃分為不同層級，明確各層級的核心職責(zé)；其次，在分層設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開展模塊化設(shè)計(jì)，而模塊化設(shè)計(jì)的前提是清晰定義各模塊之間的接口標(biāo)準(zhǔn)與調(diào)用關(guān)系?；谶@一思路，芯片仿真驗(yàn)證平臺構(gòu)建了包含 6 層結(jié)構(gòu)的完整架構(gòu)，分別為功能層、軟件層、覆蓋率用例層、數(shù)據(jù)層、調(diào)度層、信號層，各層的具體功能與交互邏輯如圖 4 所示。

圖4

各層的詳細(xì)功能如下：

覆蓋率用例層：核心職責(zé)是明確并定義驗(yàn)證過程中需要覆蓋的各類測試點(diǎn)和典型應(yīng)用場景，為驗(yàn)證工作劃定清晰的范圍與目標(biāo)；

數(shù)據(jù)層：根據(jù)覆蓋率用例層設(shè)定的約束條件，自動(dòng)生成符合要求的隨機(jī)元數(shù)據(jù)，并將這些零散的元數(shù)據(jù)按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)封裝成相應(yīng)的數(shù)據(jù)包，為后續(xù)的激勵(lì)生成提供基礎(chǔ)；

調(diào)度層：依據(jù)端口的配置信息與測試需求，對數(shù)據(jù)層生成的數(shù)據(jù)包進(jìn)行合理調(diào)度與分發(fā)，準(zhǔn)確發(fā)送到對應(yīng)的激勵(lì)模塊，確保測試流程的有序推進(jìn)；

信號層：根據(jù)待驗(yàn)證設(shè)計(jì)（DUV）對外暴露的接口類型，劃分為不同類型的專用端口，即激勵(lì)發(fā)送 TxBFM、數(shù)據(jù)接收 RxBFM、讀寫 rwBFM。其中，激勵(lì)發(fā)送 TxBFM 的作用是將調(diào)度器送來的數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)換為 DUV 能夠識別和接收的信號時(shí)序；數(shù)據(jù)接收 RxBFM 負(fù)責(zé)將 DUV 輸出的原始信號時(shí)序轉(zhuǎn)換為功能層可以處理的標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)包；讀寫 rwBFM 則實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)軟件的讀寫數(shù)據(jù)與 DUV 的讀寫信號時(shí)序之間的雙向轉(zhuǎn)換，保障數(shù)據(jù)交互的一致性；

功能層：主要包含 DUV 的行為參考模型（BRM）和用于記錄預(yù)期結(jié)果的記分牌（Scoreboard）。BRM 接收調(diào)度器輸出的數(shù)據(jù)包，通過模擬 DUV 的工作邏輯計(jì)算出預(yù)期的結(jié)果數(shù)據(jù)包，并將其存儲(chǔ)在 Scoreboard 中；Scoreboard 則從 DUV 獲取實(shí)際的輸出結(jié)果，與存儲(chǔ)的預(yù)期結(jié)果進(jìn)行逐一比對，判斷驗(yàn)證是否通過；

軟件層：芯片的正常工作與功能實(shí)現(xiàn)往往需要軟件驅(qū)動(dòng)的支持，軟件引擎（Software Engine，SE）的核心功能是將驅(qū)動(dòng) Driver 發(fā)出的讀寫指令，通過讀寫 rwBFM 傳遞給 DUV，實(shí)現(xiàn)對 DUV 內(nèi)部寄存器的數(shù)據(jù)配置與數(shù)據(jù)讀取操作，為芯片功能驗(yàn)證提供軟件層面的支撐。

芯片驗(yàn)證平臺進(jìn)行劃分

若按照技術(shù)發(fā)展的代際特征對芯片驗(yàn)證平臺進(jìn)行劃分，可將其分為以下六代：

第一代芯片測試平臺：即圖 1 所示的芯片測試平臺，是最為原始的芯片測試方案，完全依賴基礎(chǔ)元器件與手動(dòng)操作完成測試；

第二代芯片測試平臺：對應(yīng)圖 2 所示的大規(guī)模邏輯芯片測試平臺，在專業(yè)硬件設(shè)備與測試儀器的支持下開展芯片測試，也是目前行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的典型 FPGA測試平臺；

第三代芯片仿真驗(yàn)證平臺：如圖 3 所示的芯片仿真軟件平臺，標(biāo)志著驗(yàn)證工作徹底擺脫了對物理硬件設(shè)備的依賴，完全采用軟件模擬仿真的手段進(jìn)行芯片驗(yàn)證。該代平臺的主要特征是借助 TCL、Perl、C/C++ 等各類通用編程語言及相關(guān)軟件工具，使芯片仿真驗(yàn)證的自動(dòng)化水平得到了大幅提升；

第四代芯片仿真驗(yàn)證平臺：如圖 4 所示的芯片仿真驗(yàn)證平臺架構(gòu)，是在第三代平臺的基礎(chǔ)上逐步發(fā)展而來，形成了標(biāo)準(zhǔn)化的驗(yàn)證方法學(xué)與統(tǒng)一的驗(yàn)證平臺架構(gòu)，并引入了 Vera、E 語言、SystemVerilog 等專用驗(yàn)證語言，目前仍是行業(yè)內(nèi)占主導(dǎo)地位的仿真驗(yàn)證平臺；

第五代芯片模擬器（Emulator）：這是基于大規(guī)模 FPGA 或?qū)Ｓ?ASIC 芯片構(gòu)建的硬件加速器，其本質(zhì)上是第二代芯片測試平臺的技術(shù)升級產(chǎn)物。該代模擬器有機(jī)結(jié)合了第二代硬件測試平臺的穩(wěn)定性與第四代仿真驗(yàn)證平臺的自動(dòng)化優(yōu)勢，在驗(yàn)證規(guī)模、自動(dòng)化程度、仿真速度等方面均實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的提升；

第六代芯片仿真驗(yàn)證平臺：作為面向未來的新一代仿真驗(yàn)證方案，其核心優(yōu)勢在于支持多核、多機(jī)并行驗(yàn)證，能夠使仿真速度得到突破性提升。該平臺采用驗(yàn)證代碼與設(shè)計(jì)代碼分離的架構(gòu)設(shè)計(jì)，兩類代碼各自獨(dú)立進(jìn)行多核并行加速，從根本上解決了資源爭搶問題。其中，PVM 驗(yàn)證平臺是第六代芯片仿真驗(yàn)證平臺的基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)形態(tài)，其核心設(shè)計(jì)思路是將驗(yàn)證代碼與設(shè)計(jì)代碼進(jìn)行分離，使驗(yàn)證代碼在其他獨(dú)立內(nèi)核上執(zhí)行，避免與設(shè)計(jì)代碼爭奪 CPU 運(yùn)算資源；進(jìn)一步按照功能組件對驗(yàn)證代碼進(jìn)行拆分，再分配到不同內(nèi)核上并行執(zhí)行；若在 PVM 驗(yàn)證平臺的基礎(chǔ)上，將多個(gè)仿真進(jìn)程分配到不同服務(wù)器上協(xié)同執(zhí)行，即可實(shí)現(xiàn)分布式仿真，這類平臺被定義為 DVM 驗(yàn)證平臺。除了核心的仿真加速能力外，第六代芯片仿真驗(yàn)證平臺還具備松耦合、易集成的重要特征：測試用例可根據(jù)具體驗(yàn)證需求靈活定制驗(yàn)證平臺，且整個(gè)定制過程無需進(jìn)行編譯操作，極大提升了驗(yàn)證效率與靈活性。