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高算力、低功耗!下一代端側(cè)AI芯片排隊(duì)進(jìn)場(chǎng)

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2025-12-12 08:58 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,端側(cè)AI正成為推動(dòng)智能硬件變革的核心動(dòng)力。在汽車、機(jī)器人、AI眼鏡、可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,具備本地化大模型處理能力的AI芯片加速落地,不僅提升了產(chǎn)品體驗(yàn),也開(kāi)啟了AIoT產(chǎn)業(yè)的新一輪增長(zhǎng)周期。最近,瑞芯微、恒玄、炬芯幾家公司也公開(kāi)談及對(duì)端側(cè)AI的思考以及芯片進(jìn)展和布局。

端側(cè)應(yīng)用:汽車、機(jī)器人、AI眼鏡

汽車電子領(lǐng)域,瑞芯微RK3588M芯片已廣泛應(yīng)用于中高端車型,與比亞迪、廣汽等十余家國(guó)內(nèi)頭部車企深度合作,實(shí)現(xiàn)幾十款車型量產(chǎn),更多新車型將于明年陸續(xù)上市。與此同時(shí),其旗艦產(chǎn)品RK3588在機(jī)器人市場(chǎng)也占據(jù)領(lǐng)先地位,與宇樹科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等知名客戶合作開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人、AGV搬運(yùn)機(jī)器人、清潔機(jī)器人等多種形態(tài)產(chǎn)品,市占率持續(xù)提升。

瑞芯微將機(jī)器人視為AIoT的重要產(chǎn)品線,當(dāng)前SoC芯片已在多種機(jī)器人中承擔(dān)“小腦”功能。依托技術(shù)優(yōu)勢(shì),公司正以端側(cè)算力協(xié)處理器布局機(jī)器人“大腦”,并在機(jī)器視覺(jué)音頻處理等領(lǐng)域形成成熟方案,未來(lái)將與客戶展開(kāi)更廣泛合作。

AI眼鏡作為新興終端,也成為端側(cè)AI落地的關(guān)鍵場(chǎng)景。瑞芯微在音頻、視頻、顯示、ISP等技術(shù)路線長(zhǎng)期布局,RV系列視覺(jué)芯片已應(yīng)用于AI眼鏡客戶項(xiàng)目。公司下一代旗艦芯片正重點(diǎn)演進(jìn)AI眼鏡相關(guān)技術(shù),目標(biāo)成為主流芯片方案之一。恒玄科技同樣深耕該領(lǐng)域,BES2800芯片已用于小米、阿里夸克、理想Livis等多款A(yù)I眼鏡產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。炬芯科技基于ATS308X方案,助力INMO、Halliday、形意智能發(fā)布三款A(yù)I眼鏡,新一代ATW609X芯片即將發(fā)布,采用三核架構(gòu)并搭載首代存內(nèi)計(jì)算技術(shù),進(jìn)一步提升能效與算力。

下一代芯片:RK1860ATW609XBES6000

端側(cè)AI的爆發(fā)已具備基礎(chǔ)。瑞芯微認(rèn)為,隨著模型能力密度提升,端側(cè)大模型性能不斷優(yōu)化,2026年將在AIoT多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)爆發(fā),并開(kāi)啟多年高速增長(zhǎng)。汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療及工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等均存在明確的AI升級(jí)需求,千行百業(yè)迎來(lái)廣闊發(fā)展機(jī)遇。

為應(yīng)對(duì)高算力需求,瑞芯微推出專為端側(cè)大模型設(shè)計(jì)的算力協(xié)處理器系列:RK182X支持7B參數(shù)級(jí)模型流暢運(yùn)行;下一代RK1860支持13B參數(shù)級(jí)模型,算力超40TOPS,將于明年上半年推出;后續(xù)還將發(fā)布更高算力、更低功耗的系列產(chǎn)品。公司以AIoT SoC與協(xié)處理器雙軌并行研發(fā),靈活搭配滿足不同檔位產(chǎn)品升級(jí)需求。

軟件生態(tài)成為端側(cè)AI競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。恒玄科技十年來(lái)從芯片協(xié)議到RTOS智能系統(tǒng),再到進(jìn)軍AIoT平臺(tái)化的RTOS+Linux混合系統(tǒng),軟件能力建設(shè)持續(xù)加強(qiáng)。面對(duì)國(guó)內(nèi)頭部廠商去安卓化趨勢(shì),如OpenVela、BlueOS興起,以及字節(jié)豆包AI助手推動(dòng)去App化,恒玄堅(jiān)持擁抱開(kāi)源,定制化開(kāi)發(fā)可穿戴專用系統(tǒng),構(gòu)建統(tǒng)一軟件平臺(tái)。公司強(qiáng)調(diào),無(wú)論操作系統(tǒng)如何演變,芯片軟件開(kāi)發(fā)的核心邏輯不變,將持續(xù)強(qiáng)化與品牌廠商的合作伙伴關(guān)系。

炬芯科技第三季度業(yè)績(jī)創(chuàng)單季新高。其增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自端側(cè)AI處理器、低延遲高音質(zhì)無(wú)線音頻芯片及藍(lán)牙音箱SoC芯片的快速增長(zhǎng)。AI處理器在頭部音頻品牌的高端音箱、Party音箱中滲透率大幅提升,收入實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng)。

炬芯科技第一代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)已落地三個(gè)芯片系列:ATS323X用于無(wú)線音頻,ATS286X面向藍(lán)牙AI音頻,ATS362X應(yīng)用于端側(cè)AI處理器。其中ATS323X已量產(chǎn)上市,市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異;ATS362X進(jìn)入頭部品牌客戶多款產(chǎn)品立項(xiàng),有望近期發(fā)布。新一代ATW609X將發(fā)布,面向智能穿戴。第二代存內(nèi)計(jì)算IP研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn),目標(biāo)實(shí)現(xiàn)NPU算力倍增、能效優(yōu)化,并全面支持Transformer模型。

在應(yīng)用場(chǎng)景上,炬芯科技的端側(cè)AI處理器可支撐聲紋識(shí)別、AI降噪、聲場(chǎng)定位、多音軌分離、人聲增強(qiáng)、語(yǔ)義分析、AI美聲、變聲、音效等豐富功能,廣泛應(yīng)用于Party音箱、聲卡、調(diào)音臺(tái)、專業(yè)麥克風(fēng)、會(huì)議系統(tǒng)等專業(yè)音頻設(shè)備。

恒玄科技下一代低功耗高性能可穿戴芯片BES6000系列研發(fā)順利,預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入送樣階段,將進(jìn)一步鞏固其在TWS、智能手表等市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。盡管部分下游客戶存在芯片自研趨勢(shì),但恒玄憑借技術(shù)領(lǐng)先與快速迭代,市場(chǎng)份額持續(xù)提升。公司已建立穩(wěn)定供應(yīng)鏈體系,保障BES6000量產(chǎn)無(wú)憂。

寫在最后

展望未來(lái),端側(cè)AI將重塑電子產(chǎn)品體驗(yàn),“所有設(shè)備值得用AI重做一遍”正成為行業(yè)共識(shí)。在大模型端側(cè)部署的推動(dòng)下,低時(shí)延、高安全、強(qiáng)隱私的本地智能將成為標(biāo)配。隨著高算力、低功耗芯片的持續(xù)推出,以及軟件生態(tài)與算法能力的深化,端側(cè)AI將在2026年迎來(lái)全面爆發(fā),開(kāi)啟AIoT新時(shí)代。
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