博客作者:Tara Dunn
柔性和剛柔結合電路通常是 PCB 設計師在需要節(jié)省空間、減輕重量或消除笨重連接器時的首選。它們推動了微型電子設備的蓬勃發(fā)展,從醫(yī)療可穿戴設備和無人機系統(tǒng)到堅固的航空航天應用。但隨著應用需求不斷提高,即使是設計最優(yōu)的柔性電路也開始面臨壓力。
在許多情況下,問題并非源于布線或信號流,而是 EMI(電磁干擾)、局部熱量積聚以及使用過程中產生的機械應力,這些往往決定了設計是“能工作”還是能在實際環(huán)境中可靠運行。
今天,我們將探討三種能顯著提升柔性和剛柔結合電路設計的強大工具:EMI 屏蔽、散熱管理和機械加強筋。每一種都會增加一定復雜性,但如果合理使用,它們能在性能、耐用性和可靠性方面帶來顯著改善。
關鍵要點
即使布線和信號流在紙面上看起來沒問題,柔性和剛柔結合電路仍面臨 EMI、熱量積聚和機械應力等現(xiàn)實挑戰(zhàn)。
EMI 屏蔽(銅網(wǎng)、銀墨或屏蔽膜)可控制電磁輻射,但會增加厚度和剛性,因此必須合理布局、接地,并與制造商協(xié)同設計。
有效的熱管理依賴于堆疊規(guī)劃,以及散熱通孔、導熱界面材料(TIM)和帶鋁背的加強筋等工具,將熱量從密集元件區(qū)域導出。
機械加強筋(FR4、聚酰亞胺或金屬)是可靠性和可制造性的關鍵,能加強元件/連接器區(qū)域,改善組裝操作,同時避免影響彎曲區(qū)域。
屏蔽
屏蔽通常用于設計存在電磁輻射風險的情況,這在缺乏完整接地平面的柔性設計中可能發(fā)生。為設計的特定區(qū)域添加屏蔽有助于抑制這些區(qū)域的過度輻射。
柔性電路可采用多種屏蔽方法:
交叉網(wǎng)格銅層:可在柔性堆疊中作為屏蔽。網(wǎng)格開口越大,屏蔽效果越差,但柔性越好,反之亦然。
銀墨屏蔽:通過絲網(wǎng)印刷在表面,重量輕、柔性好,但導電性略低。
屏蔽膜:預制吸收材料,內含金屬顆粒并帶有粘性背膠,可直接貼在柔性電路表面,適用于空間受限的設計。
請注意,屏蔽并非解決輻射問題的唯一方法,最好先定位問題根源并嘗試解決。
用于仿真的網(wǎng)格平面圖像。
但屏蔽仍有優(yōu)勢,選擇哪種方法取決于應用的電氣性能和機械要求。無論采用哪種技術,都必須確保屏蔽良好接地,并在設計中均勻集成。
同時要記住,屏蔽會增加厚度和剛性,限制彎曲范圍和半徑。因此最好將屏蔽應用在靠近元件的區(qū)域,因為焊點附近本就不能彎折。務必在早期建模這些影響,并與制造商緊密合作,避免在生產或組裝階段出現(xiàn)意外。
散熱管理
過去,熱性能只在電力電子中被關注,但現(xiàn)在情況不同。隨著元件密度增加、外殼縮小,即使低功耗柔性電路也可能面臨散熱問題,尤其是在剛柔結合板中,活躍元件集中在剛性部分,但熱量會擴散到整個元器件中。
設計師可采用多種工具實現(xiàn)有效散熱:
散熱通孔:幫助將熱量從關鍵元件傳導至內部銅層或外部散熱結構。
導熱界面材料(TIM):將熱量從元件傳遞到散熱器或外殼。
帶鋁背的加強筋:不僅增加結構強度,還能作為被動散熱器。
柔性設計中的熱管理往往更棘手。聚酰亞胺和薄膠粘劑在熱穩(wěn)定性方面表現(xiàn)良好,但導熱性差。即使能耐高溫,它們也無法有效散熱。
因此,正確的堆疊規(guī)劃至關重要。增加銅厚、調整元件位置或添加被動散熱片都能緩解熱點。務必在設計階段與制造商溝通熱要求,因為材料厚度和層壓工藝會影響散熱性能。
加強筋
在柔性或剛柔結合電路中,最容易被忽視的改進就是加強筋,但它對性能影響顯著,尤其是在組裝和實際使用過程中。
加強筋用于機械強化需要支撐的區(qū)域,例如:
安裝元件的區(qū)域,如 BGA 或 QFN
插接 ZIF 連接器或壓入式接觸件的區(qū)域
經受貼片或回流工藝的區(qū)域
安裝或操作時應避免彎折的區(qū)域
常用加固材料包括:
FR4:常見,機械性能與硬板兼容。
聚酰亞胺:重量輕,柔性更高,但仍能增加剛性。
金屬(鋁或不銹鋼):強度高,還能輔助散熱。
加強筋的布局很重要。避免放在彎曲區(qū)域,并確保與阻焊層或覆蓋膜開口對齊(如果使用膠粘劑)。還可以在不同區(qū)域采用不同厚度的加強筋,以實現(xiàn)柔性與強度的最佳組合。
加強筋還能提升組裝工藝。例如,帶加固的柔性區(qū)域適合真空貼片,而未加固的區(qū)域在貼裝時會卷曲。
綜合考慮
屏蔽、散熱管理和機械加強筋往往決定了設計能否在實際環(huán)境中可靠運行,而不僅僅是紙面達標。它們不是事后補救,而是確保長期性能和可靠性的設計要素。
在設計柔性或剛柔結合電路時,不妨多問自己幾個問題:
電路是否會經歷高電磁干擾或高邊沿速率?
外殼尺寸或元件重量是否帶來散熱問題?
是否易于制造并能長期穩(wěn)定運行?
這些問題的答案將引導你采用上述一種或多種改進措施。
無論是構建可靠的電力電子還是先進的數(shù)字系統(tǒng),Altium 都能將各個領域整合為協(xié)作力量,打破孤島,突破限制,讓工程師、設計師和創(chuàng)新者共同創(chuàng)造。即刻開始體驗吧!
關于Altium
Altium有限公司隸屬于瑞薩集團,總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈,是一家致力于加速電子創(chuàng)新的全球軟件公司。Altium提供數(shù)字解決方案,以最大限度提高電子設計的生產力,連接整個設計過程中的所有利益相關者,提供對元器件資源和信息的無縫訪問,并管理整個電子產品生命周期。Altium生態(tài)系統(tǒng)加速了各行業(yè)及各規(guī)模企業(yè)的電子產品實現(xiàn)進程。
-
pcb
+關注
關注
4404文章
23877瀏覽量
424226 -
電路設計
+關注
關注
6741文章
2700瀏覽量
219498 -
altium
+關注
關注
48文章
1006瀏覽量
122157
原文標題:【技術博客】柔性電路:通過屏蔽、散熱和加固提升性能
文章出處:【微信號:AltiumChina,微信公眾號:Altium】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
【PCB小知識 13】剛柔板(軟硬結合板)
PCB柔性電路的優(yōu)點和功能
柔性電路的特性與應用解析
剛柔性PCB制造工藝技術的發(fā)展趨勢
FPC柔性電路板的各種問題解析
通過柔性和剛硬的PCB簡化裝配并提高可靠性
PCB設計之Rigid-flex剛柔結合板應用
影響剛柔性PCB或柔性PCB成本的因素
剖析用自動化工作流程快速精準地實現(xiàn)剛柔結合電路板的EM
行業(yè)資訊 I 剛柔結合電路在醫(yī)療和醫(yī)療設備領域的應用
提升柔性和剛柔結合電路性能的關鍵要點
評論