2025年12月6日，“寧波德業(yè)股份有限公司2026年全球供應(yīng)商大會(huì)在寧波”在寧波北侖隆重舉行。本次大會(huì)以“聚勢(shì)賦能，鏈接未來(lái)”為主題，來(lái)自全球的客戶(hù)、供應(yīng)商、行業(yè)協(xié)會(huì)、媒體等多方代表嘉賓共赴參與，共同回顧合作成果，展望未來(lái)發(fā)展。作為長(zhǎng)期合作伙伴，派恩杰受邀出席大會(huì)，并榮獲德業(yè)股份2025年度“戰(zhàn)略合作獎(jiǎng)”，成為獲此殊榮的11家供應(yīng)商之一。

01深厚積淀，獲載榮譽(yù)

此次戰(zhàn)略合作獎(jiǎng)的授予，表彰了派恩杰以碳化硅技術(shù)驅(qū)動(dòng)德業(yè)光儲(chǔ)升級(jí)，推動(dòng)效能躍升與高效交付的硬核實(shí)力。這既是對(duì)我們過(guò)往表現(xiàn)的高度認(rèn)可，也是對(duì)未來(lái)深度合作的期許與激勵(lì)，更是對(duì)「雙向奔赴」合作理念的最好見(jiàn)證。

02與德同行，共創(chuàng)佳績(jī)

德業(yè)股份作為全球知名的熱交換器與儲(chǔ)能設(shè)備制造商，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體，其在光伏及儲(chǔ)能領(lǐng)域的發(fā)展始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)?；仡?025年，在“十五五”規(guī)劃開(kāi)局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，德業(yè)股份深入貫徹落實(shí)“德為首、業(yè)更興”的企業(yè)宗旨，以技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)制造為雙核驅(qū)動(dòng)，在全球逆變器、儲(chǔ)能電池、環(huán)境電器等主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了一系列突破性進(jìn)展;公司全球化布局穩(wěn)步推進(jìn)，馬來(lái)西亞柔佛生產(chǎn)基地順利破土動(dòng)工，為全球市場(chǎng)供應(yīng)筑牢根基。

03感恩德業(yè)，展望未來(lái)

當(dāng)「2025年度戰(zhàn)略合作獎(jiǎng)」的獎(jiǎng)牌握在手中時(shí)，我們首先想到的，是德業(yè)集團(tuán)給予的那份沉甸甸的信任。感謝德業(yè)選擇與派恩杰并肩，讓我們?cè)谧分鹱吭降穆飞希斋@了成長(zhǎng)與榮光。

會(huì)上，德業(yè)表示2026年合作方向?qū)?qiáng)調(diào)持續(xù)強(qiáng)化供應(yīng)商優(yōu)化管理，深化研發(fā)協(xié)同創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)公司多元化業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。董事及副董事更是在戰(zhàn)略規(guī)劃部署中強(qiáng)調(diào)，將秉持“誠(chéng)信、合作、供應(yīng)”理念，以更開(kāi)放包容的姿態(tài)深化與供應(yīng)商的協(xié)同合作，從“供需合作”邁向“戰(zhàn)略共生”。在全球轉(zhuǎn)型浪潮下，未來(lái)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，派恩杰正以技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)，在碳化硅(SiC)賽道搶占先機(jī)，鞏固其在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等核心市場(chǎng)的份額。

未來(lái)派恩杰也將會(huì)持續(xù)專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新，聚焦為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案，以安全、可靠為基石，攜手客戶(hù)，為全球“雙碳”目標(biāo)落地貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量，以極致制造創(chuàng)造綠色未來(lái)!

派恩杰半導(dǎo)體

成立于2018年9月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)與解決方案提供商。作為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì) JC-70 成員單位之一，我們深度參與寬禁帶半導(dǎo)體功率器件國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

公司已量產(chǎn)超過(guò)百款 650V / 1200V / 1700V SiC SBD 與 SiC MOSFET 產(chǎn)品，GaN HEMT 系列同步布局。其中，SiC MOSFET 芯片已大規(guī)模導(dǎo)入新能源乘用車(chē)及Tier-1動(dòng)力平臺(tái)。

我們的器件廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算、5G基站、儲(chǔ)能與充電樁、軌道交通、高端家電與航空航天等高要求場(chǎng)景，以高效率、高可靠性和高能量密度，助力全球能源轉(zhuǎn)型。