電子發(fā)燒友網報道（文 / 吳子鵬）美東時間 12 月 11 日周四盤后，博通公司發(fā)布了截至 11 月 2 日的 2025 財年第四季度財報。數據顯示，第四季度博通營收 180.2 億美元，同比增長 28%，主要得益于人工智能半導體收入同比增長74%；凈利潤 97.1 億美元，同比增長 39%。兩項數據均超過了市場預期。

更引人注目的是 2026 財年第一季度指引 ——AI 芯片銷售額將同比翻倍至 82 億美元，占預計總營收 191 億美元的 43%，標志著 AI 業(yè)務正式成為公司第一增長曲線。博通首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，AI 半導體需求將在未來數季度持續(xù)增強。

定制化突圍：博通的差異化競爭之道

博通的 AI 收入增長主要來自兩大領域：定制 AI 芯片和數據中心網絡芯片。在定制 AI 芯片領域（又稱 ASIC），博通已成為谷歌、Meta 等科技巨頭的關鍵供應商。憑借這一差異化競爭路線，在英偉達極具統(tǒng)治力的 AI 芯片領域，博通也構建了自己的 “軟硬一體化” 壁壘。

與英偉達通用 GPU 面向海量開發(fā)者不同，博通聚焦頭部云廠商的專屬算力需求。根據陳福陽此前公開的數據，ASIC 在矩陣運算等任務中效率比通用加速器高 50% 以上，且功耗降低約 30%。因此，博通定制芯片在特定場景下的算效比可達通用 GPU 的 1.5-2 倍，且能與自身數據中心網絡芯片形成協(xié)同優(yōu)化。分析人士認為，由于 GPGPU 在通用算子方面的強勁實力，英偉達未來將持續(xù)在 AI 模型訓練領域占據超過 80% 的市場份額；而在更看重成本與效率的 AI 模型推理端，ASIC 將成為更優(yōu)選擇。

相關數據也印證了這一觀點。根據市場調研機構 Omdia 的報告，2024 年 GPU 和 AI 加速器的出貨金額高達 1230 億美元，預計 2025 年將進一步增至 2070 億美元，同比增速從過去三年的超 250% 回落至 67%。但專用芯片的增長依然強勁，2024 年 AI 專用芯片市場規(guī)模同比增長 240%，未來五年將保持 100% 以上增速，成為新的增長引擎。另有數據顯示，ASIC 預計到 2027 年市場規(guī)模將達 900 億美元，年復合增長率超 25%。

陳福陽在電話會議上透露，博通四季度獲得了 AI 初創(chuàng)公司 Anthropic 價值 110 億美元的訂單，這是繼第三財季 100 億美元訂單后的又一大單。此外，博通還簽署了另一筆價值 10 億美元的客戶訂單，新增第五家 XPU 客戶。更為顯著的成功案例是與谷歌 TPU 的合作 —— 雙方合作已超 10 年，共設計六代 TPU，目前原 TPUv6（3nm 工藝）升級后的谷歌第七代 TPU（代號 Ironwood）已進入量產階段。知情人士透露，在 Ironwood 這一代，博通依舊承擔核心角色，是谷歌將 “紙面架構” 轉化為可流片、可量產芯片的關鍵推手。

博通并非僅提供定制 ASIC 芯片，而是打造了 “定制 ASIC 芯片 + VMware 軟件生態(tài)” 的完整方案。英偉達的 CUDA 平臺支持超過 300 萬開發(fā)者，覆蓋深度學習到科學計算的廣泛場景，這是其核心壁壘之一；而博通 VMware 的虛擬化技術與半導體硬件形成互補，尤其在 AI 基礎設施領域，其生態(tài)系統(tǒng)成熟：兼容幾乎所有主流服務器、存儲和網絡硬件，擁有 800 + 技術合作伙伴。盡管博通已終止 VMware 永久許可證銷售，轉向訂閱模式，且采用強制捆綁銷售策略（要求同步采購計算、存儲、網絡組件）以提高客單價，這一舉措正在考驗用戶忠誠度，但 VMware 在企業(yè)基礎設施市場的重要性仍不容忽視。

得益于上述優(yōu)勢，博通在客戶結構上展現出獨特競爭力。公司已與谷歌、Anthropic、OpenAI 等 AI 巨頭建立合作關系，其定制芯片正從 “輔助” 角色轉向 “核心” 位置。特別是為谷歌定制的TPU已全面應用于其最新 AI 模型 Gemini 3 的訓練，成為近期股價上漲的重要催化劑。博通的崛起正在打破 AI 芯片市場 “英偉達一家獨大” 的格局，形成英偉達、AMD、博通三足鼎立的新態(tài)勢。

除 ASIC 外，博通數據中心網絡芯片的競爭力同樣強勁，在制程、帶寬、延遲三個維度至少領先對手 1-2 代。相關統(tǒng)計顯示，博通在交換機芯片市場的份額高達 70%-90%，高端交換芯片市場占比 60%-70%，800G 速率市場占比近 80%，遠超英偉達 Infiniband、Marvell、Cisco 等競爭對手。從產品結構來看，目前博通 Tomahawk 5（51.2 Tbps，5nm）已量產，Tomahawk 6（102.4 Tbps，3nm，1.6T 光口）將于 2025 下半年放量，更先進的 Tomahawk 7（2nm）也已正式立項。通過這些產品，博通在 SerDes 技術、CPO（共封裝光學）、認知路由等核心技術層面構建了明顯的技術壁壘。

狂奔的博通也有隱憂

盡管業(yè)績亮眼，博通仍面臨三重挑戰(zhàn)：其一，AI 業(yè)務毛利率偏低導致整體利潤率承壓，CFO 已預警 2026 財年一季度利潤率將收縮 1%；其二，730 億美元積壓訂單未達市場預期，且交貨周期長達 6-12 個月，存在訂單流失風險；其三，行業(yè)競爭加劇，谷歌 TPU 生態(tài)擴張可能擠壓 ASIC 市場空間，AMD、英特爾等廠商也在加速定制芯片布局。

2026 財年一季度利潤率收縮 1%，正是 AI 芯片業(yè)務擴張帶來的直接影響。陳福陽坦言，定制芯片業(yè)務需要持續(xù)投入研發(fā)與產能，短期內難以通過規(guī)模效應實現成本下降。從業(yè)務結構來看，AI 業(yè)務（特別是 XPU 和系統(tǒng)解決方案）毛利率顯著低于博通傳統(tǒng)高毛利業(yè)務（尤其是軟件業(yè)務 93% 的毛利率）；且博通向客戶提供整體機架系統(tǒng)（如谷歌 TPU）而非單獨芯片，需承擔更多非自產組件成本，這些因素均限制了 AI 業(yè)務毛利水平的優(yōu)化空間。

其次，730 億美元訂單主要來自 5 家大型 AI 客戶（包括 Anthropic、谷歌等），導致博通議價能力受限；6-12 個月的交貨周期也讓客戶面臨漫長等待，增加訂單流失風險 —— 若期間競爭對手（如英偉達、AMD）提供更短交貨周期和替代方案，或客戶因等待時間過長而選擇自研芯片、更換供應商，都可能影響博通未來業(yè)績增長。這一擔憂并非空穴來風：此前在網通設備領域，因博通交貨周期延長至 50 周以上，大量訂單曾轉向聯發(fā)科、瑞昱等臺灣廠商。

盡管面臨短期挑戰(zhàn)，博通對中長期增長前景仍充滿信心。谷歌 TPU 項目仍是博通 AI 業(yè)務的核心支柱，隨著谷歌 TPU 技術的持續(xù)迭代，博通將直接受益。陳福陽指出，博通 “與谷歌生態(tài)系統(tǒng)深度綁定”，谷歌 Gemini 3 的成功及谷歌整體發(fā)展均對博通構成利好。摩根大通對博通未來極為樂觀，預計其 2025 財年 AI 業(yè)務營收將同比增長 60%，達到 200-210 億美元；2026 財年營收預計將超過 500 億美元 —— 這一預測基于谷歌 TPU 項目的持續(xù)迭代，以及 Meta 的 MTIA 推理芯片項目預計 2026 年上半年放量。此外，博通的增長并非局限于 AI 領域：摩根大通指出，其 “寬帶、存儲、企業(yè)網絡業(yè)務正隨著周期性趨勢好轉而逐漸改善”，多元化業(yè)務結構為博通提供了更強的抗風險能力。

結語

從財報數據的亮眼突圍到 AI 業(yè)務的增長引擎確立，博通以 “定制化 ASIC + 頂尖網絡芯片” 的雙輪驅動，成功打破 AI 芯片市場的單邊壟斷，躋身英偉達、AMD 主導的第一梯隊，重塑了行業(yè)競爭格局。其 “硬件定制 + 軟件生態(tài)” 的差異化路徑，既精準契合頭部云廠商對算效比的核心訴求，又憑借與谷歌、Anthropic 等巨頭的深度綁定，構筑了難以復制的合作壁壘；交換機芯片市場的絕對優(yōu)勢與 VMware 生態(tài)的協(xié)同效應，更讓這份增長具備了堅實支撐。

然而，AI 業(yè)務毛利率承壓、訂單集中且交付周期偏長的隱憂，以及行業(yè)競爭的持續(xù)加劇，也為博通的 “狂奔之路” 埋下挑戰(zhàn)。短期利潤率收縮與潛在訂單流失風險，考驗著公司在規(guī)模擴張與盈利平衡間的把控能力。但從中長期來看，谷歌 TPU 的持續(xù)迭代、Meta 等客戶項目的放量，疊加寬帶、存儲等業(yè)務的周期性回暖，仍為博通注入了多重增長確定性。