深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司成立于2021年12月28日，公司定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù)，打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，采用逆向增材制造方式，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導(dǎo)體封裝的行業(yè)痛點(diǎn)，公司已經(jīng)申請(qǐng)和獲得發(fā)明專利40多項(xiàng)。

根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展及客戶需求，正在積極開拓聚焦車用半導(dǎo)體及第三代半導(dǎo)體封裝、智能及健康照明、新型顯示Mini/Micro LED等高增長(zhǎng)市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)。 從產(chǎn)品來看，瑞沃微已形成五大產(chǎn)品系列，其中，光電及顯示相關(guān)的產(chǎn)品包含以下五種： （1）新型顯示Mini/Micro LED、光通信、生物醫(yī)學(xué)傳感器等小功率LED及光電半導(dǎo)體封裝用透明EMC樹脂（TC）； （2）手機(jī)閃光燈、LED車燈、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒裝芯片封裝用 （3）應(yīng)用于雙色溫智能照明、汽車氛圍燈、平面發(fā)光Logo燈、Mini背光等領(lǐng)域，芯片尺寸封裝，五面 CSP(2D)、單面 CSP(3D/2.5D)、5DCSP封裝或單面3D發(fā)光等LED CSP器件。 其中，用于高端商業(yè)智能照明、舞臺(tái)燈、健康全光譜照明的CSP燈珠包括1010、1111、1919、手機(jī)閃光燈CSP1414等型號(hào)；應(yīng)用于鍵盤燈、背光直顯數(shù)碼等的CSP燈珠包括0603，0704，0806；小功率SMD0201、0201白光、0603等；內(nèi)窺鏡專用CSP0603；背光模組、電視背光：QCSP0805、QCSP1010白光藍(lán)光等。

瑞沃微的CSP 0603在筆電鍵盤“發(fā)光化”潮流下的理想方案，該產(chǎn)品僅0.15mm厚，可顯著減少鍵盤的厚度，具有五面發(fā)光的特點(diǎn)，有利于背光光型設(shè)計(jì)，同時(shí)可以發(fā)揮膠膜法CSP制程的色坐標(biāo)高度一致性的材料優(yōu)勢(shì)，且能夠幫助鍵盤節(jié)能70%左右，增加筆電續(xù)航。 瑞沃微指出，筆記本電腦鍵盤“發(fā)光化”已成為潮流所向和必要消費(fèi)體驗(yàn)功能，發(fā)光鍵盤2023年市場(chǎng)滲透率已接近40%。而當(dāng)前市場(chǎng)主流方案為側(cè)發(fā)光燈珠+導(dǎo)光板式鍵盤燈設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)采用先進(jìn)封裝方案，面臨安裝尺寸薄型化及待機(jī)功耗的挑戰(zhàn)。面對(duì)該發(fā)展趨勢(shì)，CSP得益于封裝體積小、功耗低，將是更為合適的方案。值得注意的是，CSP 0603產(chǎn)品是本次瑞沃微第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的重點(diǎn)內(nèi)容。據(jù)了解，目前瑞沃微的CSP產(chǎn)品主要集中在單顆器件，涵蓋雙色溫照明用CSP、汽車氛圍燈用CSP、筆電鍵盤燈CSP、醫(yī)療窺鏡照明CSP等。