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瑞能半導體榮膺2025行家極光獎年度中國碳化硅器件Fabless十強企業(yè)

瑞能半導體 ? 來源:瑞能半導體 ? 2025-12-15 15:35 ? 次閱讀
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瑞能半導體憑借在碳化硅功率器件領域的持續(xù)創(chuàng)新實力,再度榮獲由半導體行業(yè)知名媒體研究機構【行家說三代半】主辦的【2025行家極光獎】的“年度中國碳化硅器件Fabless十強企業(yè)”稱號。

“行家極光獎”作為第三代半導體領域最具影響力的專業(yè)獎項之一,旨在表彰在技術創(chuàng)新、產品突破和產業(yè)推動方面表現突出的優(yōu)秀企業(yè)。今年的評選匯聚行業(yè)頭部團隊與專家,關注企業(yè)在產品性能、量產能力、供應鏈協(xié)同、客戶服務等多個維度的綜合實力。

深耕SiC,持續(xù)引領技術突破

伴隨新能源汽車、光伏儲能、充電樁、高端工業(yè)等領域的高速增長,行業(yè)對高性能功率器件的需求不斷提升。瑞能半導體始終保持技術研發(fā)的高投入與高強度,圍繞客戶應用場景持續(xù)打造領先的產品組合:

產品全線擴展:完成650V–2200V SiC SBD 與 MOSFET的量產覆蓋,新增650V Trench MOSFET、750V/1200V車規(guī)SiC功率器件、1700V~2200V超高壓系列以及多款SiC功率模塊。

車規(guī)性能強化:推出新一代車規(guī)SiC功率產品系列,產品性能更高、貼近應用需求、品質更穩(wěn)定,面向主驅電機控制、OBC/DC-DC、電動壓縮機、PDU等核心車載系統(tǒng)。

高壓能力提升:1700V/2200V SiC產品量產落地,與1500V光儲系統(tǒng)深度適配,進一步增強系統(tǒng)耐壓與效率表現。

封裝技術升級:發(fā)布TSPAK/TOLT頂部散熱封裝及新一代低電感高性能功率模塊,為高功率密度與高可靠應用提供更優(yōu)熱設計與系統(tǒng)性能。

供應鏈協(xié)同加強:與多家頭部襯底與外延廠商深化合作,構建穩(wěn)定、可持續(xù)的SiC供應體系。

瑞能半導體榮膺「年度中國碳化硅器件Fabless十強企業(yè)」,彰顯了行業(yè)與市場的高度認可。未來,我們將以可靠產品與卓越技術為核心,持續(xù)強化研發(fā)、拓展布局,加速第三代半導體規(guī)模化應用,為全球新能源產業(yè)注入更強動力。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:這份榮譽有跡可循,瑞能半導體榮膺“碳化硅器件Fabless十強企業(yè)”大獎!

文章出處:【微信號:weensemi,微信公眾號:瑞能半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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