太陽(yáng)誘電株式會(huì)社研發(fā)出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"MLCC")，在商品化，并已開(kāi)始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品是一種用于IC電源線(xiàn)的去耦MLCC，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器等信息技術(shù)設(shè)備。在9月份商品化的1005尺寸基板內(nèi)置型MLCC的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)充的產(chǎn)品陣容。

內(nèi)置在基板上的部件，為了與電路連接，要求外部電極具有高精度的平坦性。因此，本公司通過(guò)提升外部電極形成技術(shù)等多種關(guān)鍵技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了2012尺寸下100μF的基板內(nèi)置型MLCC的商品化。

該商品已于2025年11月在玉村工廠(chǎng)(群馬縣佐波郡)開(kāi)始量產(chǎn)。本公司的樣品價(jià)格是1個(gè)120日元。

以AI服務(wù)器為代表的具備高級(jí)信息處理能力的設(shè)備，搭載了功耗極高的IC。對(duì)于此類(lèi)電源電路的去耦應(yīng)用，需要采用小型且大容量的MLCC來(lái)滿(mǎn)足大電流需求。

此外，為了將電路上的損耗和噪聲降至最低，將電源電路布置在IC附近至關(guān)重要。傳統(tǒng)的電源電路布置在IC周?chē)?，但如今技術(shù)發(fā)展已實(shí)現(xiàn)在基板背面或IC正下方內(nèi)置等更近距離的配置方式。特別是對(duì)于基板內(nèi)置型MLCC，為實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)的連接，具備高精度外部電極的MLCC不可或缺。

因此，太陽(yáng)誘電通過(guò)提升外部電極形成技術(shù)等工藝，成功實(shí)現(xiàn)了2012尺寸的基板內(nèi)置型MLCC的商品化，其容量達(dá)到100μF。

今后我們將繼續(xù)推進(jìn)MLCC的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并致力于實(shí)現(xiàn)更大容量等方面的進(jìn)步。

用途

以AI服務(wù)器為首的信息設(shè)備中用于IC電源線(xiàn)的去耦用途

審核編輯 黃宇