近日，由行業(yè)權(quán)威媒體發(fā)起的國產(chǎn)EDA工具“口碑榜”榜單正式揭曉。行芯科技旗下GloryEX全芯片RC寄生參數(shù)提取工具憑借其簽核級精度、超大規(guī)模處理能力及卓越的用戶體驗(yàn)成功入選該榜單。此次評選采用獨(dú)特的用戶實(shí)名訪談機(jī)制，通過對工具在實(shí)際項(xiàng)目中的表現(xiàn)進(jìn)行多維度考核，最終僅有12款產(chǎn)品獲評。

用戶評價

來自一位資深用戶反饋：“GloryEX在全芯片RC提取方面表現(xiàn)出色,處理大規(guī)模設(shè)計時速度快、精度高,對復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)捕捉準(zhǔn)確。工具在后端Sign-off流程中能快速定位時序瓶頸,顯著提升設(shè)計收斂效率,內(nèi)存控制也很優(yōu)秀。作為國產(chǎn)EDA方案,GloryEX已達(dá)到工業(yè)級應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),是一款可靠的寄生參數(shù)提取工具?！?/p>

作為面向數(shù)字、模擬、SoC及3DIC異構(gòu)集成設(shè)計的芯片級RC寄生參數(shù)提取工具，GloryEX以多項(xiàng)技術(shù)突破賦能高端芯片設(shè)計，助力國產(chǎn)EDA生態(tài)持續(xù)完善。

超大規(guī)模并行計算能力——支持自適應(yīng)區(qū)域切分并行架構(gòu)，輕松應(yīng)對億門級芯片的寄生參數(shù)提取，大幅提升超大規(guī)模設(shè)計的處理效能。

多工藝角并行極速提取——采用多工藝角并行提取技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全芯片級寄生參數(shù)提取效率提高35%以上，顯著加速設(shè)計周期。

虛擬金屬冗余評估優(yōu)化——內(nèi)置虛擬金屬冗余填補(bǔ)功能，無需額外執(zhí)行填補(bǔ)操作即可精準(zhǔn)量化金屬冗余填補(bǔ)對寄生電容的影響，大幅縮短迭代優(yōu)化時間。

3DIC跨廠數(shù)據(jù)融合突破——兼容主流晶圓廠3DIC Bonding GTF格式，實(shí)現(xiàn)多廠CAPTAB數(shù)據(jù)庫無縫融合，有效解決跨晶圓廠協(xié)作的數(shù)據(jù)統(tǒng)一難題。

簽核級精度全流程保障——與GloryPolaris、GloryEX3D場求解器深度融合，支持晶圓廠PDK精度驗(yàn)證閉環(huán)，確保從硅數(shù)據(jù)到全芯片提取的數(shù)據(jù)可靠性。

一站式簽核解決方案——高效融合行芯簽核平臺中的GloryEye靜態(tài)時序分析、GloryBolt電源/信號線可靠性簽核、PhyBolt多物理域耦合分析等工具，為用戶提供高效一致的全流程體驗(yàn)。

行芯科技自2018年成立以來，已形成Glory Signoff平臺和多款Signoff EDA工具鏈產(chǎn)品，支持先進(jìn)工藝，并獲得國內(nèi)外多個Top10半導(dǎo)體企業(yè)認(rèn)可與戰(zhàn)略合作。公司專注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理設(shè)計Signoff領(lǐng)域，提供覆蓋寄生參數(shù)提取、電源完整性、信號完整性、功耗分析、時序分析等一站式工具鏈，助力客戶實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積目標(biāo)，推動芯片設(shè)計與制造協(xié)同發(fā)展。