資訊導讀

近日，為期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半導體展)在東京國際展覽中心圓滿落下帷幕。作為半導體制造供應鏈領(lǐng)域的頂尖盛會，本次展會匯聚了全球行業(yè)精英、技術(shù)先鋒與知名企業(yè)，重點聚焦AI、先進封裝、量子計算、光電融合、移動出行、航空航天及醫(yī)療應用等前沿方向。浙江海納半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“海納”）控股子公司日本株式會社松崎制作所聯(lián)合海納半導體（山西）有限公司、海納半導體（金華）有限公司，以全新產(chǎn)品矩陣與全球戰(zhàn)略布局精彩亮相，更有韓國代理商加盟助力。本次展會全方位、多層次展現(xiàn)公司在硅片領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果、核心創(chuàng)新實力與全球銷售渠道，吸引了眾多業(yè)界同仁駐足交流。

現(xiàn)場展品

8寸輕摻片

輕摻片特指雜質(zhì)摻雜濃度極低的高純度單晶硅晶圓，廣泛應用于存儲芯片與邏輯芯片，其優(yōu)勢源于高純度硅料提純、精準輕摻雜控制、無缺陷單晶生長、亞納米級超精密平坦化及全流程高精度缺陷檢測等關(guān)鍵技術(shù)的協(xié)同支撐，可實現(xiàn)高載流子壽命與大尺寸均勻性的精準平衡，為成熟制程芯片提供性能穩(wěn)定的核心基材。

12寸再生片

再生片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵循環(huán)利用產(chǎn)品，指通過專業(yè)工藝對半導體制造過程中產(chǎn)生的廢棄晶圓（如測試晶圓、邊角料、制程不良品等）進行回收、加工，恢復其表面平整度、潔凈度等核心性能后，重新投入使用的晶圓材料。其核心價值在于大幅降低半導體制造的原材料成本，實現(xiàn)硅資源的循環(huán)利用，同時減少工業(yè)廢棄物排放，契合綠色制造趨勢。再生片可用于芯片制造過程中的工藝驗證、設備調(diào)試、良率測試等環(huán)節(jié)，也可適配部分中低端半導體器件的生產(chǎn)，是平衡半導體產(chǎn)業(yè)成本與資源效率的重要支撐。

展望未來，海納將以此次展會為契機，始終堅守技術(shù)驅(qū)動核心，錨定客戶需求導向，聚焦半導體材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)突破高端產(chǎn)品核心壁壘。同時，公司將進一步完善全球業(yè)務網(wǎng)絡、優(yōu)化國際化布局，與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)同仁深化合作、協(xié)同共進，共繪半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的國際新藍圖！

文末彩蛋

公司特派團隊赴德國與重點客戶進行技術(shù)探討與業(yè)務交流，為后續(xù)開展深度戰(zhàn)略合作奠定基礎(chǔ)。